The acid copper plating process, fo

The acid copper plating process, following the chemical nickel plating,
is very aggressive, which consequently leads to occurrence of pits in the base layer, in particular in the element hollows such as holes and threads.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กรดกระบวนการ ต่อการชุบนิกเกิลเคมี ชุบทองแดงมีมากก้าวร้าว hollows ที่จึงนำไปสู่การเกิดหลุมในชั้นพื้นฐาน โดยเฉพาะในองค์ประกอบเช่นหลุมและหัวข้อนี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการชุบทองแดงกรดเคมีต่อไปชุบนิกเกิล
เป็นเชิงรุกมากซึ่งส่งผลนำไปสู่การเกิดขึ้นของหลุมในชั้นฐานโดยเฉพาะอย่างยิ่งในองค์ประกอบ hollows เช่นหลุมและหัวข้อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กรดทองแดงกระบวนการชุบนิกเกิลต่อไปนี้เคมีชุบ ,
เป็นก้าวร้าวมาก ซึ่งอาจนำไปสู่การเกิดหลุมในชั้นฐานโดยเฉพาะในองค์ประกอบหลายเช่นหลุมและหัวข้อ