The PCB(Printed Circuit Board) indu

The PCB(Printed Circuit Board) industry continues to
adopt increasingly higher levels of integration and
achieving higher and higher levels of component
density. As a consequence, the tolerances on PCB
assembly become tighter and tighter. This causes an
increased need for reliable and accurate visual
inspection of PCB boards[1,2,3]. The manufacturing
of PCB circuits uses the SMT (Surface Mount
Technology). The SMT circuit assembly consists
of three major processes,

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยังคงอุตสาหกรรม PCB (วงจรพิมพ์)นำรวมระดับมาก และบรรลุระดับที่สูงขึ้น และสูงขึ้นของส่วนประกอบความหนาแน่น เป็นผล การยอมรับบน PCBแอสเซมบลีกลายเป็นเข้มงวดมากขึ้น และเข้มงวดมากขึ้น ทำให้การเพิ่มขึ้นต้องการความน่าเชื่อถือ และถูกต้องการตรวจสอบ PCB บอร์ด [1,2,3] การผลิตของวงจร PCB ใช้ SMT (Surface Mountเทคโนโลยี) ประกอบด้วยแอสเซมบลีวงจร SMTของกระบวนการหลักที่สาม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

PCB (Printed Circuit Board) อุตสาหกรรมยังคงที่จะ
นำมาใช้ในระดับที่สูงขึ้นของบูรณาการและ
การบรรลุระดับที่สูงขึ้นและสูงขึ้นขององค์ประกอบที่
มีความหนาแน่น เป็นผลให้ความคลาดเคลื่อนเมื่อวงจร
การชุมนุมกลายเป็นเข้มงวดมากขึ้นและเข้มงวดมากขึ้น นี้ทำให้เกิด
ความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับภาพที่น่าเชื่อถือและถูกต้อง
ตรวจสอบของบอร์ด PCB [1,2,3] การผลิต
ของวงจร PCB ใช้ SMT (Surface Mount
Technology) ประกอบ SMT วงจรประกอบด้วย
ของสามกระบวนการที่สำคัญ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

PCB ( Printed Circuit Board ) อุตสาหกรรมยังคงระดับที่สูงขึ้นของการรวมและยอมรับมากขึ้นบรรลุระดับที่สูงขึ้นขององค์ประกอบสูงความหนาแน่น ผลที่ตามมา , ความต้านทานบน PCBการชุมนุมกลายเป็นที่เข้มงวดมากขึ้นและเข้มงวดมากขึ้น สาเหตุนี้เป็นต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับเชื่อถือได้และถูกต้อง ภาพตรวจสอบ PCB ของบอร์ด [ 1 2 3 ] การผลิตวงจรใช้ PCB SMT ( พื้นผิวภูเขาเทคโนโลยี ) วงจรประกอบ SMT ประกอบด้วย3 กระบวนการหลัก