Warnock presented the dependence of

Warnock presented the dependence of the polish rate on the wafer
shape, though it is completely a phenomenological model.1 Yu
et al. presented a physical CMP model that includes the effects of
polishing pad roughness and dynamic interaction between pad and
wafer. Two new feature-scale-polishing mechanisms based on asperity
theory are proposed and investigated experimentally. However, it
is not clear whether or how the asperity affects the global quality of
planarization.2 Warnock and Yu et al. both derive the reduction rate
of the step height assuming direct contact between pad and wafer
without considering the role of abrasive flow in between.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เดชองส์เล็งเสนอที่พึ่งของโปแลนด์เวเฟอร์รูปร่าง แม้ว่ามันจะสมบูรณ์แบบ model.1 phenomenological ยูet al.นำเสนอแบบ CMP ทางกายภาพที่มีผลกระทบของขัดแผ่นความหยาบและปฏิสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างแผ่น และเวเฟอร์ สองคุณลักษณะขนาดขัดกลไกใหม่ ๆ อิง asperityทฤษฎีนำเสนอ และสืบสวน อย่างไรก็ตาม มันไม่ชัดเจนว่า หรือวิธี asperity มีผลต่อคุณภาพของโลกเดชองส์เล็ง planarization.2 และ Yu et al.ทั้งอัตราการลดที่สืบทอดมาความสูงขั้นสมมติโดยตรงติดต่อระหว่างแผ่นเวเฟอร์โดยไม่พิจารณาถึงบทบาทของกระแสขัดในระหว่าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วอร์น็อคนำเสนอการพึ่งพาอาศัยกันของอัตราโปแลนด์เวเฟอร์ที่
รูปร่างแม้ว่ามันจะสมบูรณ์ปรากฏการณ์ model.1 Yu
et al, นำเสนอรูปแบบทางกายภาพที่ซีเอ็มพีรวมถึงผลกระทบของ
การขัดผิวที่ขรุขระแผ่นแบบไดนามิกและการมีปฏิสัมพันธ์ระหว่างแผ่นและ
แผ่นเวเฟอร์ สองกลไกคุณลักษณะโยขัดใหม่บนพื้นฐานของความรุนแรง
ทางทฤษฎีมีการเสนอและการตรวจสอบการทดลอง แต่ก็
ยังไม่ชัดเจนว่าหรือวิธีการที่รุนแรงส่งผลกระทบต่อคุณภาพระดับโลกของ
planarization.2 วอร์น็อคและ Yu et al, ทั้งสองได้มาซึ่งอัตราการลดลง
ของความสูงของขั้นตอนสมมติว่าการติดต่อโดยตรงระหว่างแผ่นเวเฟอร์และ
โดยไม่คำนึงถึงบทบาทของการไหลของสารกัดกร่อนในระหว่าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เส้นแสดงการพึ่งพาของโปแลนด์คะแนนบนแผ่นเวเฟอร์รูปร่างมันเป็นอย่างสมบูรณ์แบบเชิงปรากฏการณ์วิทยา 1 ยูet al . มอบประสิทธิภาพทางกายภาพที่มีผลของแบบจำลองขัดผิวและการโต้ตอบแบบไดนามิกระหว่างแผ่นและแผ่นเวเฟอร์ สองคุณลักษณะใหม่ขนาดขัดกลไกตาม asperityได้เสนอทฤษฎีและ ไดนามิคส์ อย่างไรก็ตามไม่เป็นที่ชัดเจนว่าวิธีการ asperity มีผลต่อคุณภาพระดับโลกplanarization 2 เส้น และ ยู et al . ทั้งสองได้รับการลดอัตราความสูงของขั้นตอนที่สันนิษฐานว่า ติดต่อโดยตรงระหว่างแผ่นและแผ่นเวเฟอร์โดยไม่พิจารณาบทบาทของการขัดสีระหว่าง