Molding compound, solder,and substr

Molding compound, solder,
and substrate materials, as well as the dimensions of die, die
attach (DA), and solder layer, were considered to reduce the
critical interfacial peeling stress so that an optimized design
can be achieved.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขึ้นรูปซับซ้อน ประสานวัสดุพื้นผิว ตลอดจนขนาดของตาย ตายแนบ (DA), และประสานชั้น ถูกถือว่าเป็นการลดการปอกเปลือกความเครียด interfacial สำคัญเพื่อให้การออกแบบให้เหมาะสามารถจะทำได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปั้นผสมประสาน
และวัสดุพื้นผิวเช่นเดียวกับขนาดของตายตาย
แนบ (DA) และชั้นประสานกำลังพิจารณาที่จะลด
ความเครียดที่สำคัญการลอกผิวสัมผัสเพื่อให้การออกแบบที่ดีที่สุด
สามารถทำได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การฝึกผสม , ประสาน ,
พื้นผิวและวัสดุ รวมทั้งขนาดของตาย ตาย
แนบ ( ดา ) และประสานชั้นถือว่าลด
วิกฤตระหว่างลอกเครียดที่มีการออกแบบให้เหมาะ
สามารถลุ้นรับ