Ramp is defined as the rate of chan

Ramp is defined as the rate of change in temperature over time, expressed in degrees per second.[9]:14 The most commonly used process limit is 4 °C/s, though many component and solder paste manufacturers specify the value as 2 °C/s. Many components have a specification where the rise in temperature should not exceed a specified temperature per second, such as 2 °C/s. Rapid evaporation of the flux contained in the solder paste can lead to defects, such as lead lift, tombstoning, and solder balls. Additionally, rapid heat can lead to steam generation within the component if the moisture content is high, resulting in the formation of microcracks.[9]:16

In the soak segment of the profile, the solder paste approaches a phase change. The amount of energy introduced to both the component and the PCB approaches equilibrium. In this stage, most of the flux evaporates out of the solder paste. The duration of the soak varies for different pastes. The mass of the PCB is another factor that must be considered for the soak duration. An over-rapid heat transfer can cause solder splattering and the production of solder balls, bridging and other defects. If the heat transfer is too slow, the flux concentration may remain high and result in cold solder joints, voids and incomplete reflow.[9]:16

After the soak segment, the profile enters the ramp-to-peak segment of the profile, which is a given temperature range and time exceeding the melting temperature of the alloy. Successful profiles range in temperature up to 30 °C higher than liquidus, which is approximately 183 °C for eutectic and approximately 217 °C for lead-free.[9]:16–17

The final area of this profile is the cooling section. A typical specification for the cool down is usually less than −6 °C/s (falling slope).[9]:17

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ลาดหมายถึงอัตราการเปลี่ยนแปลงในอุณหภูมิช่วงเวลา แสดงเป็นองศาต่อวินาที [9]: 14 ที่ใช้กันมากที่สุดคือกระบวนการจำกัด 4 ° C/s แม้ว่าหลายคอมโพเนนต์และประสานผู้ผลิตวางระบุค่าเป็น 2 ° C/s คอมโพเนนต์หลายมีข้อมูลจำเพาะเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิไม่ควรเกินอุณหภูมิที่ระบุต่อวินาที 2 ° C/s ระเหยของเหลวที่อยู่ในวางประสานสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่นรอลิฟต์ tombstoning และตะกั่วลูก นอกจากนี้ ความร้อนอย่างรวดเร็วอาจทำให้ไอน้ำในคอมโพเนนต์ถ้าความชื้นสูง เป็นผลในการก่อตัวของ microcracks [9]: 16ในเซ็กเมนต์แช่ของโปรไฟล์ การบัดกรีวิธีเปลี่ยนเฟส ปริมาณของพลังงานที่นำไปส่วนประกอบและ PCB วิธีสมดุล ในขั้นตอนนี้ ส่วนใหญ่ของฟลักซ์ระเหยจากการบัดกรี ระยะเวลาของการแช่สำหรับวางแตกต่างกันแตกต่างกันไป มวลของ PCB เป็นอีกหนึ่งปัจจัยที่ต้องพิจารณาสำหรับระยะเวลาการแช่ การถ่ายเทความร้อนอย่างรวดเร็วมากเกินไปอาจทำให้เกิด splattering ประสานและการประสานเชื่อมโยง และข้อบกพร่อง ลูก หากการถ่ายโอนความร้อนช้าเกินไป ความเข้มข้นของฟลักซ์อาจยังคงสูง และส่งผลให้รอยต่อเย็นประสาน ช่องว่าง และ reflow ไม่สมบูรณ์ [9]: 16หลังจากแช่เซ็กเมนต์ โปรไฟล์ป้อนส่วนลาดจุดสูงสุดของโปรไฟล์ ซึ่งเป็นช่วงอุณหภูมิที่กำหนดและเวลาเกินอุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะผสม โพรไฟล์สำเร็จช่วงอุณหภูมิสูงถึง 30 ° C สูงกว่า liquidus ซึ่งเป็นประมาณ 183 ° C สำหรับวัตและประมาณ 217 ° C สำหรับตะกั่ว [9]: 16-17พื้นที่สุดท้ายของโพรไฟล์นี้เป็นส่วนระบายความร้อน ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับเย็นลงเป็นปกติจะน้อยกว่า −6 ° C/s (ความลาดชันลดลง) [9]: 17

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทางลาดถูกกำหนดให้เป็นอัตราการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิในช่วงเวลาที่แสดงในองศาต่อวินาที [9]:. 14 วงเงินขั้นตอนการใช้กันมากที่สุดคือ 4 ° C / S แม้หลายผู้ผลิตชิ้นส่วนและวางประสานระบุค่าเป็น 2 ° C / s ส่วนประกอบหลายคนมีสเปคที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิไม่ควรเกินอุณหภูมิที่ระบุต่อวินาทีเช่น 2 ° C / S การระเหยอย่างรวดเร็วของฟลักซ์ที่มีอยู่ในวางประสานสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องเช่นลิฟท์นำ tombstoning และลูกประสาน นอกจากนี้ความร้อนอย่างรวดเร็วสามารถนำไปสู่การสร้างไอน้ำภายในองค์ประกอบถ้าความชื้นสูงทำให้เกิดการก่อตัวของ microcracks ม [9]:. 16 ในการแช่ส่วนของรายละเอียดที่วางประสานแนวทางการเปลี่ยนแปลงขั้นตอน ปริมาณของพลังงานที่แนะนำให้รู้จักกับทั้งองค์ประกอบและ PCB แนวทางที่สมดุล ในขั้นตอนนี้มากที่สุดของฟลักซ์ระเหยออกวางประสาน ระยะเวลาของการแช่แตกต่างกันไปสำหรับน้ำพริกที่แตกต่างกัน มวลของ PCB เป็นอีกปัจจัยหนึ่งที่ต้องพิจารณาสำหรับระยะเวลาในการแช่ โอนความร้อนมากกว่าอย่างรวดเร็วอาจทำให้เกิดสาดประสานและการผลิตของลูกประสานเชื่อมโยงและข้อบกพร่องอื่น ๆ หากการถ่ายเทความร้อนช้าเกินไปความเข้มข้นของฟลักซ์อาจยังคงอยู่ในระดับสูงและผลในข้อต่อประสานเย็นช่องว่างและ reflow ไม่สมบูรณ์ [9]:. 16 หลังจากที่แช่ส่วนรายละเอียดจะเข้าสู่ส่วนทางลาดไปยังจุดสูงสุดของรายละเอียดที่ ซึ่งเป็นช่วงที่อุณหภูมิและเวลาที่กำหนดเกินอุณหภูมิหลอมละลายของโลหะผสม โปรไฟล์ที่ประสบความสำเร็จในช่วงอุณหภูมิสูงถึง 30 องศาเซลเซียสสูงกว่า Liquidus ซึ่งจะอยู่ที่ประมาณ 183 องศาเซลเซียสเป็นเวลายูเทคติกและประมาณ 217 องศาเซลเซียสเป็นเวลาตะกั่ว [9]:. 16-17 พื้นที่สุดท้ายของโปรไฟล์นี้เป็นส่วนที่ช่วยระบายความร้อน ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับการลงเย็นคือมักจะน้อยกว่า -6 ° C / S (ลดลงลาดชัน) [9]:. 17

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทางลาด หมายถึง อัตราการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิตลอดเวลา แสดงในองศาต่อวินาที [ 9 ] : 14 กระบวนการที่ใช้บ่อยที่สุดที่กำหนดคือ 4 ° C / S , ถึงแม้ว่าชิ้นส่วนและผู้ผลิตหลายวางบัดกรีระบุค่าเป็น 2 ° C / S . หลายส่วนมีเพาะที่อุณหภูมิสูงขึ้น ควร ไม่เกินกำหนดอุณหภูมิต่อวินาที เช่น 1 ° C / S อย่างรวดเร็ว การระเหยของของเหลวที่บรรจุอยู่ในวางประสานสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น ตะกั่ว ยก tombstoning และประสานลูก นอกจากนี้ อย่างรวดเร็ว ความร้อน สามารถนําไปผลิตไอน้ำภายในส่วนประกอบถ้าความชื้นสูง เป็นผลให้การสร้างของ microcracks [ 9 ] : 16ในแช่ส่วนของโปรไฟล์ วางประสานแนวทางการเปลี่ยนเฟส ปริมาณของพลังงานที่ใช้ทั้งส่วนประกอบและแผงแนวสมดุล ในขั้นตอนนี้ , ส่วนใหญ่ของฟลักซ์ที่ระเหยออกจากประสานวาง ระยะเวลาของการแช่แตกต่างกันไปสำหรับการวางที่แตกต่างกัน มวลของ PCB มีปัจจัยอื่นที่ต้องพิจารณาสำหรับแช่ของ ที่ผ่านความร้อนการถ่ายโอนอย่างรวดเร็วสามารถทำให้ประสานแสดงและการผลิตของลูกบอลบัดกรีเชื่อมและข้อบกพร่องอื่น ๆ ถ้าการถ่ายเทความร้อนช้าขึ้นอยู่กับความเข้มข้นอาจจะยังคงสูง และส่งผลให้ข้อต่อเย็น , ช่องว่างและไม่สมบูรณ์ reflow [ 9 ] : 16หลังจากแช่ส่วนรายละเอียดเข้าสู่ทางลาดสูงสุดในส่วนของข้อมูล ซึ่งคือช่วงอุณหภูมิและเวลาให้เกินละลายอุณหภูมิของโลหะผสม ช่วงประสบความสำเร็จในโปรไฟล์อุณหภูมิถึง 30 ° C สูงกว่าของเหลวซึ่งมีประมาณ 183 ° C และเทคติกประมาณ 217 ° C ตะกั่ว [ 9 ] : 16 – 17พื้นที่สุดท้ายของไฟล์นี้คือส่วนทำความเย็น สเปคโดยทั่วไปเย็นลงเป็นปกติน้อยกว่า− 6 ° C / S ( ล้มเอียง [ 9 ] : 17 )