Fig. 1 shows a schematic of an EAC

Fig. 1 shows a schematic of an EAC inside a microprocessor package. The EAC is placed inside a cut-out within the HDI substrate core and the surrounding space is filled with a plug-ging material which is cured before the substra tebuild-up(BU). Alternate EAC electrodesare connected to power and groundso that the capacitance is in parallel to the power supply. Typical EAC length and width is of the order of several mm, while the thickness is of the order of substrate core, i.e., in the range of a mm for ultrahigh performance packages.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 1 แสดง schematic ของ EAC ภายในเป็นแพคเกจของไมโครโปรเซสเซอร์ EAC วางอยู่ภายในตัดออกภายในแกนกลางพื้นผิวผล และพื้นที่โดยรอบเป็น filled ด้วยวัสดุงกิงปลั๊กที่หายก่อน substra tebuild-up(BU) Electrodesare EAC อื่นเชื่อมต่อกับพลังงานและ groundso ที่มีความจุการขนานกับแหล่งจ่ายไฟ ปกติ EAC ยาวและความกว้างเป็นของใบสั่งหลายมม. ในขณะที่ความหนาคือเครื่องราชอิสริยาภรณ์ของพื้นผิวหลัก เช่น ในช่วงมม.สำหรับแพคเกจลำโพงประสิทธิภาพ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มะเดื่อ. 1 แสดงแผนผังของ EAC ภายในแพคเกจไมโครโปรเซสเซอร์ที่ EAC ได้ถูกวางไว้ภายในตัดออกภายในแกน HDI สารตั้งต้นและพื้นที่โดยรอบเป็น Fi lled ด้วยวัสดุปลั๊กอิน Ging ซึ่งเป็นที่รักษาให้หายขาดก่อนที่ substra tebuild-Up (BU) สลับ EAC electrodesare เชื่อมต่อกับอำนาจและความจุ groundso ที่อยู่ในแนวขนานกับแหล่งจ่ายไฟ ความยาว EAC ทั่วไปและความกว้างของคำสั่งของหลายมิลลิเมตรในขณะที่ความหนาของการสั่งซื้อของแกนสารตั้งต้นคือในช่วงของมิลลิเมตรสำหรับแพคเกจประสิทธิภาพการทำงานที่ยูเอชที

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 1 แสดงแผนผังของ EAC ภายในไมโครโปรเซสเซอร์ แพคเกจ ใช้ EAC วางอยู่ข้างในตัดออกภายในหรือพื้นผิวและพื้นที่โดยรอบแกนจึงฆ่า กับปลั๊กด้วยวัสดุที่หายก่อน substra tebuild ( ปุ๊ก ) EAC สลับ electrodesare เชื่อมต่อกับพลัง และ groundso ที่ความจุในขนานกับแหล่งจ่ายไฟ ความยาวและความกว้างของ EAC โดยทั่วไปเป็นลำดับหลายมิลลิเมตร ในขณะที่ความหนาของวัสดุหลัก คือ ในช่วงของ MM สำหรับแพคเกจประสิทธิภาพคลื่นวิทยุ .