Optimization of pin through hole co

Optimization of pin through hole connector in thermal
fluid–structure interaction analysis of wave soldering
process using response surface methodology

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพิ่มประสิทธิภาพของ pin ผ่านตัวเชื่อมต่อหลุมในความร้อนfluid – โครงสร้างวิเคราะห์การโต้ตอบของคลื่นการบัดกรีกระบวนการที่ใช้วิธีการพื้นผิวตอบสนอง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเพิ่มประสิทธิภาพของขาผ่านการเชื่อมต่อหลุมในการระบายความร้อนชั้น uid โครงสร้างการวิเคราะห์ปฏิสัมพันธ์ของคลื่นบัดกรีขั้นตอนโดยใช้วิธีพื้นผิวตอบสนอง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การเพิ่มประสิทธิภาพของเข็มผ่านรู Connector ในความร้อน
fl uid โครงสร้าง–การวิเคราะห์ปฏิสัมพันธ์ของคลื่นบัดกรี
กระบวนการโดยใช้วิธีการพื้นผิวตอบสนอง