Polishing MachinePolishing machines

Polishing Machine
Polishing machines are basically much the same as lapping machines with respect to the progress of the work enhanced by polisher movement. Theory-based analysis and controls of the wear and deformation of polishers become important in order to secure accuracy and a mirror surface.
Lapping and polishing machines are sorted out in Table 6.3. With a motor as their power source, the majority of workpieces and tools move by revolution.
Table 6.3.
Classification of Lapping and Polishing Machines
Work Lap or pad (polisher) Notes
Single-sided machine Flat •
Force rotation
•
Upword •
Disk plate
•
Downward Lens lapping and polishing machine
•
Forced rotation
•
Conditioning ring
•
Downward •
Swiss and rotation
•
Ring (disk) plate
•
Upword Conditioning ring and type lapping polishing machine
•
Followed rotaion
•
Conditioning ring
•
Downward
•
Forced rotation •
Forced rotation
•
Ring plate
•
Upward
•
Forced rotation
•
(Conditioning ring)
•
Downward
•
Rotation and swing •
Ring palte
•
Upward
•
Forced rotation
Motion-free Oscillation
Spherical Lens lapping and polishing machine
Conditioning-type lapping and polishing machine
•
 
•
Upward
•
Forced rotation •
Ring (plate)
•
Downward
•
Swing and rotation
•
 
•
Sideward
•
Forced rotation •
Ring (plate)
•
Sideward
•
Swing and rotation Advanced curve generator
Aspherical Lens lapping and polishing machine
•
 
•
Upward
•
Computer control rotation •
Aspheric tool
•
Downward
•
Swing and synchronous
•
rotation
•
 
•
Upward
•
Computer control rotation •
Small tool
•
Downward
•
Circular swing Computer-controlled lapping and polishing machine
•
 
•
Sideward
•
Forced rotation •
Small tool
•
Sideward
•
Forced rotaion and cam drive
Double-sided machine Flat and Parallel •
Supported by carrier
•
Rotation on carrier
and tool center •
Lower and upper ring plates
•
Fixed Two motion–type double-sided
lapping machine
•
Supported by carrier
•
Rotation on carrier and tool center •
Lower and upper ring plates
•
Either rotation Three motion–type double-sided lapping machine
•
Supported by carrier
•
Rotation on carrier and tool center •
Lower and upper ring plates
•
Opposite rotation Four motion–type double-sided lapping machine
•
Supported by carrier
•
Circular swing of carrier •
Lower and upper disk plates
•
Fixed
•
 
•
Sideward
•
Followed rotation by roll supporting •
Disk plate
•
Sideward
•
Both forced rotation Magnetic memory substrate double-sided lapping machine
Table options
In the theoretical analysis of polishing, the proportional constants of Preston’s law are used for the calculation of stock removal as well as the wear amount. These constants represent specific stock removal and wear amounts of the polisher; their dimensions are the same as that of the specific wear amount in the friction and wear. These values are influences by the characteristics of workpieces, abrasives, slurries, and polishers and become one of the polishing conditions in the theoretical analysis [21].
Polishing speed and time are given by kinematic analysis between the work and polisher. In this case, diameters, revolutions, and true contact ratio are critically important factors. Moreover, if polishing starts under such initial polishing conditions that the shape of both surfaces are expressed in a mathematical formula, the relationship between the behaviors of both surfaces and pressure distributions can be obtained with the following assumptions:
1.
The abrasives and machined traces are considered to be in close contact when they are distributed uniformly across both surfaces.
2.
The pressure distributed on the work surface is given by the elastic deformation amount of the polisher.
3.
The inelastic behavior of the polisher should be included in the wear.
4.
No negative pressure occurs across the entire surface.
Stock removal hw (μm) and wear amount of polisher hp (μm) at a random point on the work or polisher surface are expressed as follows:
equation(6.1)

Turn MathJaxon

where, Δt (= t/m, min) is a short interval; η(μmkm-1/Pa) stands for the specific stock removal or specific wear amount of polisher; (v) (m/min) or (p) (Pa) is the average velocity or pressure on machined traces of every random point; and α is a ratio of actual processing time at random points against apparent polishing time. It is important for the development of theoretical analysis that the sum of pressures at each point corresponds to the loading weight values on work. Figure 6.18 shows a relation between the work and polisher. Figure 6.19 shows calculation results of stock removal, wear amount of the tool, and flatness when obtained. Pitch polishing was performed for glass work from its initial conditions as given inFigure 6.18.

Figure 6.18.
Relationship between work and polisher (pad): (a) relation between disk work type polisher; (b) distributed pressure model taking into account the figure of a random point on work and polisher [21]
Figure options

Figure 6.19.
Calculation results of stock removal, wear amount of tool, and variation of flatness [21]
Figure options
According to numerical calculations, as polishing advances, the flatness markedly deteriorates with a large specific wear amount of polisher. The degree of flatness deterioration seems rather small when elastic deformation constants are large [21].
Advanced Polishing Methods
Recently, various polishing methods originating from the conventional lapping and polishing methods were newly proposed for device fabrications; these methods are indicated in Table 6.4.
Table 6.4.
Advanced Polishing Methods
________________________________________ Property of processing Application
[Improvement of lapping]
Ultraprecision Mechanically stock removing with abrasive stone and oil or water-tyoe solution Block gauge
Low-speed agrinding End of scale
Ultraprecision lapping By using fine abrasives and metal or ceramics lap, and filtered oil or water-type solution Plate
Conventional lapping
Conventional polishing By using Al2O3 or SiC abrasives and cast iron lap, or CeO2 powders and pitch or plastic polisher, and lens lapping and polishing machine and conditioning ring-type lapping machine Glass lens or prism
[Improvement of optical polishing]
Mech. Ultraprecision polishing Suppressing mechanical action and dust influence by adopting fine abrasive powder, soft polisher and (ultra) pure water Quarts plate
Laster rod
Optoelectronic device
X-ray mirror
Large telescope mirror
Bowl feed polishing Work and polisher in slurry for suppressing mechanical action or impact and temperature rise
Complex Computer-aided polishing Making a small polisher to travel on work surface by using computer
[Using flow effect of slurry]
EEM Mild stock removing action with abrasives in hydrodynamic flow of slurry around ball tool X-ray mirror
Optical grade dies
Float polishing Stock removing action with abrasives in hydrodynamic flow of slurry on flat polisher Glass Plate
Ferrite
[Removing chemical reactive products]
Mechanochemical polishing(wet) Growing and removing reactive products as hydration film under wet condition Si wafer
GaAs wafer
Chem. (dry) Peeling off reactive product film with 0.01 μm SiO2 powder under dry friction condition Sapphere
Si3N4 ceramic
Hydration polishing Growing hydration film under 50-200°C water vapor condition and wiping off with wood or carbon tool Sapphere
ZnSe lens
[Using chemical removal]
Disk-type chamical polishing Chemically removing with friction by using non-abrasive chemical solution and non-woven fiber sheet GaAs wafer
InP wafer
Hydration polishing Chemically removing with non-abrasive chemical solution layer between work and polisher FdTe wafer
ZnSe wafer
P-MAC polishing Chemically removing by using non-abrasive chemical solution and fluorocarbon foam polisher Working conditions change as polishing advances
Table options
Improvement of Optical Polishing
In the manufacturing of advanced optics, it is necessary to avoid dust and to adopt fine abrasive powders, soft polishers, ultra pure water (DIW), and a clean environment.
In bowl feed polishing, the workpieces and polishers are soaked in slurry while polishing. High quality and high accuracy were obtained under such special polishing conditions that are excellent in classifying fine abrasives, cooling them, and in shock absorption by fluid. A superior surface quality was obtained with a pitch or fluorocarbon-coated polisher [25] and [26].
As often pointed out, a great deal of skill is required to accomplish high-grade polishing, and therefore, a rapid shift to computer-controlled polishing methods has been anticipated. For instance, a correcting polishing method for flat or spherical surfaces uses a small-size polisher that performs small circular motions while traveling across the work surface with the aid of a computer as shown in Figure 6.20. This polishing method is supported by the measuring technology. [26] and [28]

Figure 6.20.
Small tool used in computer-aided polishing [27,28]

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เครื่องขัดเครื่องขัดพื้นมากเหมือนกันเป็นเครื่องจักรเกี่ยวกับความคืบหน้าของงานด้วยการขัดเงาเคลื่อนไหวซัดสาด ตามทฤษฎีการวิเคราะห์และควบคุมของการสวมใส่และแมพของ polishers เป็นสิ่งสำคัญเพื่อความถูกต้องและพื้นผิวของกระจกซัดสาด และเครื่องขัดที่เรียงออกในตาราง 6.3 กับมอเตอร์เป็นแหล่งพลังงานของพวกเขา เที่ยงและเครื่องมือส่วนใหญ่ย้าย โดยการปฏิวัติตาราง 6.3การจัดประเภทซัดสาด และเครื่องขัด ทำงานปัจจุบัน หรือแผ่นบันทึก (ขัดเงา)•แบนเครื่องเดียวแรงหมุน•Upword •แผ่นดิสก์•ลายเลนส์ซัดสาดและเครื่องขัด •บังคับหมุน•ปรับวงแหวน••ลงสวิสและการหมุน•แผ่นวงแหวน (ดิสก์)•แหวนปรับ Upword และชนิดที่ซัดสาดเครื่องขัด •Rotaion ไปมาแล้ว•ปรับวงแหวน•ลง••หมุนบังคับบังคับหมุน•แผ่นวงแหวน•ขึ้น•บังคับหมุน •(ปรับวงแหวน)•ลง••หมุนและสวิงแหวน palte•ขึ้น•บังคับหมุน ฟรีเคลื่อนไหวสั่น ซัดสาดเลนส์ทรงกลมและเครื่องขัด ชนิดนี่ซัดสาดและเครื่องขัด • •ขึ้น••หมุนบังคับแหวน (แผ่น)•ลง•สวิงและการหมุน • •Sideward••หมุนบังคับแหวน (แผ่น)•Sideward•สวิงและหมุนเครื่องกำเนิดไฟฟ้าโค้งขั้นสูง ซัดสาดเลนส์ aspherical และเครื่องขัด • •ขึ้น••หมุนควบคุมคอมพิวเตอร์เครื่องมืองาน•ลง•สวิง และแบบซิงโครนัส•หมุน • •ขึ้น••หมุนควบคุมคอมพิวเตอร์เครื่องมือขนาดเล็ก•ลง•วงสวิงคอมพิวเตอร์ควบคุมซัดสาดและเครื่องขัด • •Sideward••หมุนบังคับเครื่องมือขนาดเล็ก•Sideward•Rotaion และกล้องขับรถบังคับ •แบนและพร้อมกันสองเครื่องสนับสนุน โดยบริษัทขนส่ง•ในการขนส่ง•ศูนย์เครื่องมือและแผ่นวงแหวนด้านบน และล่าง•คงเคลื่อนไหว – ชนิดสองที่สองเครื่องซัด •สนับสนุน โดยบริษัทขนส่ง•ในการขนส่งและเครื่องมือศูนย์•แผ่นวงแหวนด้านบน และล่าง•ทั้งสามหมุนเคลื่อนไหว – ชนิดสองซัดเครื่อง •สนับสนุน โดยบริษัทขนส่ง•ในการขนส่งและเครื่องมือศูนย์•แผ่นวงแหวนด้านบน และล่าง•ตรงข้ามกับการเคลื่อนไหวหมุน 4 – สองชนิดเครื่องซัดสาด •สนับสนุน โดยบริษัทขนส่ง•ชิงช้ากลมของผู้ขนส่ง•แผ่นดิสก์ด้านบน และล่าง•ถาวร • •Sideward•หมุนไปมาแล้วโดยการสนับสนุน•แผ่นดิสก์•Sideward•ทั้งบังคับหมุนจำแม่เหล็กพื้นผิวสองเครื่องซัดสาดตัวเลือกตารางในการวิเคราะห์ทฤษฎีการขัด ค่าคงที่สัดส่วนของกฎหมายของเปรสตันจะใช้สำหรับการคำนวณเอาหุ้นเป็นจำนวนชุด ค่าคงที่เหล่านี้แสดงถึงเอาเฉพาะหุ้น และเงินขัดเงา การสวมใส่ ขนาดนั้นจะเหมือนกับของยอดสวมเฉพาะในแรงเสียดทานและการสึกหรอ ค่าเหล่านี้มีอิทธิพล โดยลักษณะ ความเที่ยง กัดกร่อน slurries, polishers และกลายเป็นหนึ่งในเงื่อนไขขัดในการวิเคราะห์ทฤษฎี [21]ความเร็วและเวลาขัดให้ โดยวิเคราะห์จลน์ระหว่างทำงานและขัดเงา ในกรณีนี้ ปัจจุบัน รอบ และอัตราการติดต่อจริงเป็นปัจจัยสำคัญถึง นอกจากนี้ ถ้าขัดเริ่มต้นภายใต้การขัดเช่นเริ่มต้นเงื่อนไขซึ่ง รูปร่างของพื้นผิวทั้งสองจะแสดงสูตรทางคณิตศาสตร์ ความสัมพันธ์ระหว่างลักษณะของพื้นผิวทั้งสอง และการกระจายความดันได้ ด้วยสมมติฐานต่อไปนี้:1การกัดกร่อนและร่องรอย machined กำลังต้องชิดเมื่อพวกเขากระจายสม่ำเสมอเมื่อเทียบเคียงระหว่างพื้นผิวทั้งสอง2ความดันที่กระจายบนพื้นผิวของงานถูกกำหนด โดยจำนวนแมพยืดหยุ่นการขัดเงา3พฤติกรรมที่ขัดเงา inelastic ควรรวมอยู่ในการสวมใส่4ความดันไม่ลบเกิดขึ้นระหว่างพื้นผิวทั้งหมดตลาดหลักทรัพย์เอา hw (μm) และชุดของ hp ขัดเงา (μm) จุดสุ่มบนผิวกายหรือขัดเงาจะแสดงดังนี้:equation(6.1) เปิด MathJaxon , Δt (= t/m นาที) เป็นช่วงสั้น Η(μmkm-1/Pa) หมายถึงเอาเฉพาะหุ้นหรือสวมเฉพาะจำนวนขัดเงา (v) (m/min) หรือ (p) (Pa) คือ ความเร็วเฉลี่ยหรือความดันร่องรอย machined ของทุกจุดสุ่ม และด้วยกองทัพคือ อัตราส่วนของเวลาประมวลผลจริงจุดสุ่มกับขัดเวลาชัดเจน เป็นสิ่งสำคัญสำหรับการพัฒนาของทฤษฎีวิเคราะห์ว่า ผลรวมของแรงดันแต่ละจุดที่เกี่ยวข้องกับโหลดน้ำหนักค่าในการทำงาน รูปที่ 6.18 แสดงความสัมพันธ์ระหว่างงานและขัดเงา รูปที่ 6.19 แสดงผลการคำนวณของเอาหุ้น สวมมือ และเรียบเมื่อได้รับ ขัดสนามที่ดำเนินการสำหรับงานแก้วจากสภาพเริ่มต้นที่กำหนด inFigure 6.18 รูปที่ 6.18 การ ความสัมพันธ์ระหว่างงานและขัดเงา (แผ่น): (a) ความสัมพันธ์ระหว่างดิสก์ทำงานชนิดขัดเงา (ข) รูปกระจายความดันที่คำนึงถึงรูปร่างของจุดตัวอย่างในการทำงานและขัดเงา [21]ตัวเลือกรูป รูปที่ 6.19 การ ผลการคำนวณของเอาหุ้น สวมมือ และความผันแปรของเรียบ [21]ตัวเลือกรูปตามการคำนวณตัวเลข เป็นความก้าวหน้า การขัดความเรียบอย่างเด่นชัด deteriorates กับการสวมใส่เฉพาะขนาดใหญ่จำนวนขัดเงา ระดับของการเสื่อมสภาพเรียบดูเหมือนว่าค่อนข้างเล็กเมื่อคงยืดหยุ่นแมพ ใหญ่ [21]วิธีการขัดขั้นสูงล่าสุด วิธีขัดต่าง ๆ เกิดจากการซัดสาดธรรมดา และขัดเงาวิธีได้ใหม่เสนอสำหรับอุปกรณ์ fabrications วิธีการเหล่านี้จะแสดงในตารางที่ 6.4ตาราง 6.4วิธีการขัดขั้นสูง___คุณสมบัติของโปรแกรมประยุกต์การประมวลผล [ปรับปรุงซัดสาด] Ultraprecision หุ้นกลไกเอาหิน abrasive กับน้ำมันหรือน้ำ tyoe โซลูชั่นบล็อกวัด Agrinding ความเร็วต่ำสุดของมาตราส่วน ซัดสาด ultraprecision โดยการกัดกร่อนที่ดี และตักโลหะหรือเซรามิกส์ และกรองน้ำมันหรือชนิดน้ำแก้ปัญหาแผ่น ซัดสาดธรรมดาปกติขัดโดยกัดกร่อน Al2O3 หรือ SiC หล่อเตา ตัก หรือผง CeO2 และระยะห่าง หรือขัดเงาพลาสติก และเลนส์ซัดสาด และเครื่องขัด และปรับชนิดวงแหวนซัดเครื่องแก้วเลนส์หรือปริซึม [ปรับปรุงขัดแสง] การดำเนินการกล Suppressing ขัด mech. Ultraprecision และฝุ่นอิทธิพล โดยใช้ผงดี abrasive ขัดเงานุ่ม และ () น้ำบริสุทธิ์แผ่นควอร์ร็อด lasterอุปกรณ์ Optoelectronicกระจกเอ็กซ์เรย์กระจกของกล้องโทรทรรศน์ขนาดใหญ่ ชามอาหารงานขัดและขัดเงาในสารละลายเมื่อดำเนินการเครื่องจักรกลหรือแรงกระแทกและอุณหภูมิสูงขึ้น ซับซ้อนในการใช้คอมพิวเตอร์ช่วยขัดทำขัดเงาขนาดเล็กเดินทางบนพื้นผิวงาน โดยใช้คอมพิวเตอร์ [ผลการไหลของสารละลายโดยใช้] หุ้นที่เอาการกระทำ มีการกัดกร่อนในกระแสน้ำรอบลูกเครื่องมือเอกซเรย์กระจก hydrodynamic EEM อ่อนชั้นประถมศึกษาปีแสงตาย ขัดหุ้นเอาการกระทำ มีการกัดกร่อนใน hydrodynamic การไหลของน้ำบนแบนขัดเงาจานแก้วลอย Ferrite [เอาผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาเคมี] Mechanochemical polishing(wet) Growing และเอาผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาเป็นฟิล์มไล่น้ำภายใต้แผ่นเวเฟอร์ในสภาพเปียกGaAs แผ่นเวเฟอร์ปอกเปลือกออกฟิล์มผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยากับ SiO2 ผงภายใต้เงื่อนไขแรงเสียดทานแห้ง Sapphere 0.01 μm ของ chem. (แห้ง)เซรามิก Si3N4 ไล่น้ำขัด Growing ไล่น้ำฟิล์มภายใต้เงื่อนไขของไอน้ำ 50-200° C และเช็ดออก ด้วยมือไม้หรือคาร์บอน Sapphereเลนส์ ZnSe [ใช้เคมีกำจัด] ขัดเอาสารเคมี มีแรงเสียดทาน โดยใช้ทรายไม่มีน้ำยาและไม่ทอใย chamical ดิสก์ชนิด GaAs ขัดแผ่นแผ่นเวเฟอร์ InP ไล่น้ำขัดเอาสารเคมี มีน้ำยาไม่ใช่ทรายชั้นระหว่างทำงานและขัดเงา FdTe แผ่นเวเฟอร์ZnSe แผ่นเวเฟอร์ P-MAC ขัดเอาสารเคมีโดยไม่ทรายเปลี่ยนน้ำยาและโฟม fluorocarbon ขัดเงาสภาพการทำงานเป็นการขัดความก้าวหน้า ตัวเลือกตารางปรับปรุงแสงขัดในการผลิตเลนส์ขั้นสูง จำเป็น เพื่อหลีกเลี่ยงฝุ่นละออง และนำผงดี abrasive, polishers อ่อน น้ำบริสุทธิ์ (--เพิ่มประสิทธิภาพ), และสภาพแวดล้อมที่สะอาดในชามอาหารขัด เที่ยงและ polishers จะนำไปแช่ในสารละลายขณะขัด คุณภาพและความแม่นยำสูงได้รับภายใต้เงื่อนไขดังกล่าวขัดพิเศษที่ยอดเยี่ยม ในประเภทกัดกร่อนดี พวกเขา ระบายความร้อน และการดูดซึมช็อกโดยน้ำมัน คุณภาพผิวถูกรับ ด้วยระยะห่าง หรือ fluorocarbon เคลือบขัดเงา [25] [26]มักจะชี้ออก ทักษะมากจะต้องทำการขัดคุณภาพสูง และดังนั้น กะอย่างรวดเร็วเพื่อควบคุมคอมพิวเตอร์วิธีขัดได้ถูกคาดการณ์ไว้ ตัวอย่าง วิธีขัดแก้ไขสำหรับพื้นผิวทรงกลม หรือแบนใช้ขัดเงาขนาดเล็กที่เคลื่อนไหวแบบวงกลมขนาดเล็กในขณะที่เดินข้ามพื้นผิวทำงานด้วยความช่วยเหลือของคอมพิวเตอร์ดังที่แสดงในรูปที่ 6.20 วิธีนี้ขัดได้รับการสนับสนุน โดยเทคโนโลยีการวัด [26] และ [28] รูปที่ 6.20 การ เครื่องมือขนาดเล็กที่ใช้ในการใช้คอมพิวเตอร์ช่วยขัด [27,28]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เครื่องขัด
เครื่องขัดพื้นมากเช่นเดียวกับเครื่องขัดส่วนที่เกี่ยวกับความคืบหน้าของการทำงานที่เพิ่มขึ้นโดยการเคลื่อนไหวขัด วิเคราะห์ตามทฤษฎีและการควบคุมของการสึกหรอและความผิดปกติของขัดกลายเป็นสิ่งสำคัญในการที่จะรักษาความปลอดภัยถูกต้องและพื้นผิวกระจก.
ขัดและเครื่องขัดจะถูกแยกออกในตารางที่ 6.3 ด้วยมอเตอร์เป็นแหล่งพลังงานของพวกเขาส่วนใหญ่ของชิ้นงานและเครื่องมือที่ย้ายโดยการปฏิวัติ.
ตารางที่ 6.3.
การจำแนกประเภทของการห่อหุ้มและเครื่องขัด
รอบการทำงานหรือแผ่น (ขัด) หมายเหตุ
เครื่องด้านเดียวแบน•
หมุนกองทัพ
•
Upword •
แผ่นดิสก์
•
ลง เครื่องขัดเลนส์และขัด
•
หมุนบังคับ
•
แหวนปรับอากาศ
•
ลง•
สวิสและการหมุน
•
แหวน (ดิสก์) แผ่น
•
แหวน Upword ปรับอากาศและพิมพ์ขัดเครื่องขัด
•
rotaion ตาม
•
แหวนปรับอากาศ
•
ลง
•
หมุนบังคับ•
หมุนบังคับ
•
แผ่นแหวน
•
ขึ้น
•
หมุนบังคับ
•
(แหวนปรับอากาศ)
•
ลง
•
การหมุนและแกว่ง•
palte แหวน
•
ขึ้น
•
บังคับหมุน
ฟรีเคลื่อนไหวผันผวน
เลนส์ทรงกลมขัดและขัดเครื่อง
ขัดปรับอากาศชนิดและเครื่องขัด
• • ขึ้น• หมุนบังคับ• แหวน (แผ่น ) • ลง• สวิงและการหมุน• • ด้านข้าง• หมุนบังคับ• แหวน (แผ่น) • ด้านข้าง• สวิงและเครื่องกำเนิดไฟฟ้าหมุนโค้งขั้นสูงเลนส์ Aspherical ขัดและเครื่องขัด• • ขึ้น• หมุนควบคุมคอมพิวเตอร์• เครื่องมือ Aspheric • ลง• สวิงและการซิงโคร• หมุน• • ขึ้น• หมุนควบคุมคอมพิวเตอร์• เครื่องมือขนาดเล็ก• ลง• แกว่ง Circular ขัดควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์และเครื่องขัด• • ด้านข้าง• หมุนบังคับ• เครื่องมือขนาดเล็ก• ด้านข้าง• บังคับ rotaion และบไดรฟ์เครื่องสองด้านแบนและขนาน• สนับสนุนโดย ผู้ให้บริการ• การหมุนกับผู้ให้บริการและศูนย์เครื่องมือ• ล่างและแผ่นแหวนบน• การเคลื่อนไหวคงที่สองประเภทสองด้านเครื่องขัด• การสนับสนุนจากผู้ให้บริการ• การหมุนกับผู้ให้บริการและศูนย์เครื่องมือ• ล่างและแผ่นแหวนบน• หมุนทั้งสามเคลื่อนไหวประเภทคู่ เครื่องขัดด้านเดียว• การสนับสนุนจากผู้ให้บริการ• การหมุนกับผู้ให้บริการและศูนย์เครื่องมือ• ล่างและแผ่นแหวนบน• หมุนตรงข้ามสี่เคลื่อนไหวประเภทเครื่องขัดสองด้าน• การสนับสนุนจากผู้ให้บริการ• แกว่งวงกลมของผู้ให้บริการ• ล่างและแผ่นดิสก์บน• คงที่• • ด้านข้าง• ตามการหมุนโดยม้วนสนับสนุน• แผ่นดิสก์• ด้านข้าง• ทั้งสองบังคับให้พื้นผิวการหมุนหน่วยความจำแม่เหล็กสองด้านเครื่องขัดตัวเลือกตารางในการวิเคราะห์ทางทฤษฎีของการขัดคงสัดส่วนของกฎหมายเพรสตันถูกนำมาใช้ในการคำนวณของการกำจัดหุ้นเป็น รวมทั้งจำนวนเงินที่สวมใส่ ค่าคงที่เหล่านี้เป็นตัวแทนถอนหุ้นเฉพาะเจาะจงและสวมใส่จำนวนขัด; ขนาดของพวกเขาเช่นเดียวกับที่ของจำนวนเงินที่เฉพาะเจาะจงในการสวมใส่แรงเสียดทานและการสึกหรอ ค่าเหล่านี้เป็นอิทธิพลจากลักษณะของชิ้นงาน, ขัด, slurries และขัดและกลายเป็นหนึ่งในเงื่อนไขที่ขัดในการวิเคราะห์เชิงทฤษฎี [21]. ขัดความเร็วและเวลาที่จะได้รับจากการวิเคราะห์จลนศาสตร์ระหว่างการทำงานและขัด ในกรณีนี้เส้นผ่าศูนย์กลางปฏิวัติและอัตราส่วนการติดต่อจริงเป็นปัจจัยที่สำคัญอย่างยิ่ง นอกจากนี้หากขัดเริ่มต้นภายใต้เงื่อนไขที่ขัดเริ่มต้นดังกล่าวว่ารูปร่างของพื้นผิวทั้งสองจะแสดงในสูตรทางคณิตศาสตร์, ความสัมพันธ์ระหว่างพฤติกรรมของพื้นผิวทั้งสองและการกระจายความดันสามารถรับกับสมมติฐานดังต่อไปนี้1. การกัดกร่อนและร่องรอยเป็นกลึง การพิจารณาที่จะอยู่ในการติดต่อใกล้ชิดเมื่อมีการกระจายอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งพื้นผิว. 2. ความดันกระจายบนพื้นผิวการทำงานจะได้รับตามจำนวนเงินที่ยืดหยุ่นของการเปลี่ยนรูปขัด. 3. พฤติกรรมไม่ยืดหยุ่นของขัดควรรวมอยู่ในการสวมใส่4. ไม่มีแรงดันลบที่เกิดขึ้นทั่วพื้นผิวทั้งหมด. HW การกำจัดหุ้น (ไมครอน) และสวมใส่จำนวนเงินที่ขัดแรงม้า (ไมครอน) ที่จุดสุ่มบนพื้นผิวการทำงานหรือการขัดจะแสดงดังต่อไปนี้: สมการ (6.1) เปิด MathJaxon ที่Δt (= ตัน / เมตรนาที) เป็นช่วงเวลาสั้น ๆ η (μmkm-1 / Pa) หมายถึงการกำจัดเฉพาะหุ้นหรือจำนวนเงินที่เฉพาะเจาะจงของการสึกหรอขัด; (V) (เมตร / นาที) หรือ (P) (ป่า) เป็นความเร็วเฉลี่ยหรือร่องรอยความดันในเครื่องของทุกจุดสุ่ม และαคืออัตราส่วนของเวลาการประมวลผลที่เกิดขึ้นจริงที่จุดสุ่มขัดกับเวลาที่ชัดเจน มันเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการพัฒนาของการวิเคราะห์เชิงทฤษฎีที่ว่าผลรวมของแรงกดดันที่แต่ละจุดสอดคล้องกับค่าน้ำหนักในการโหลดในการทำงาน รูปที่ 6.18 แสดงให้เห็นถึงความสัมพันธ์ระหว่างการทำงานและขัด รูปที่ 6.19 แสดงให้เห็นถึงผลการคำนวณของการกำจัดหุ้นสวมใส่จำนวนของเครื่องมือและความเรียบเมื่อได้รับ ขัดสนามได้ดำเนินการสำหรับการทำงานของแก้วจากสภาพเริ่มต้นตามที่กำหนด inFigure 6.18. รูปที่ 6.18. ความสัมพันธ์ระหว่างการทำงานและขัด (แผ่น) (ก) ความสัมพันธ์ระหว่างดิสก์ประเภทการทำงานขัด; (ข) รูปแบบการกระจายความดันคำนึงถึงร่างของจุดสุ่มในการทำงานและขัด [21] ตัวเลือกรูปที่รูปที่ 6.19. ผลการคำนวณของการกำจัดหุ้นสวมปริมาณของเครื่องมือและรูปแบบของความเรียบ [21] ตัวเลือกรูปตามตัวเลข คำนวณเป็นความก้าวหน้าขัดเรียบอย่างเห็นได้ชัดเสื่อมที่มีจำนวนการสึกหรอที่เฉพาะเจาะจงมากขัด ระดับของการเสื่อมสภาพความเรียบดูเหมือนว่าค่อนข้างเล็กเมื่อค่าคงที่การเปลี่ยนรูปแบบยืดหยุ่นที่มีขนาดใหญ่ [21]. ขั้นสูงวิธีการขัดเมื่อเร็ว ๆ นี้วิธีการขัดต่างๆที่เกิดจากการชุมนุมขัดและขัดถูกเสนอวิธีการใหม่สำหรับพยานอุปกรณ์; วิธีการเหล่านี้จะมีการแสดงในตารางที่ 6.4. ตารางที่ 6.4. ขั้นสูงวิธีการขัด________________________________________ ทรัพย์สินของการประมวลผลแอพลิเคชัน[ปรับปรุงขัด] หุ้น Ultraprecision กลลบด้วยหินขัดและน้ำมันหรือน้ำ tyoe มาตรวัดที่ถูกบล็อกแก้ปัญหาagrinding ความเร็วต่ำสิ้นสุดของขนาดUltraprecision ขัดตาม ใช้วัสดุที่ดีและโลหะหรือตักเซรามิกและกรองน้ำมันหรือแก้ปัญหาน้ำชนิดแผ่นธรรมดาขัดขัดธรรมดาโดยใช้ Al2O3 หรือขัด SiC และโยนตักเหล็กหรือผง CEO2 และสนามขัดหรือพลาสติกและเลนส์ขัดและเครื่องขัดและเครื่อง แหวนชนิดเครื่องขัดเลนส์แก้วหรือปริซึม[ปรับปรุงขัดแสง] Mech Ultraprecision ขัดปราบปรามการกระทำทางกลและอิทธิพลโดยการนำฝุ่นผงขัดดีขัดนุ่มและ (พิเศษ) น้ำบริสุทธิ์แผ่น Quarts Laster คันอุปกรณ์ Optoelectronic กระจกเอ็กซ์เรย์ขนาดใหญ่กระจกกล้องโทรทรรศน์อาหารชามขัดการทำงานและขัดในสารละลายสำหรับการปราบปรามการกระทำกลหรือผลกระทบและ อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นคอมเพล็กซ์ขัดคอมพิวเตอร์ช่วยการขัดขนาดเล็กที่จะเดินทางไปบนพื้นผิวการทำงานโดยใช้คอมพิวเตอร์[การใช้ผลการไหลของสารละลาย] EEM หุ้นอ่อนลบการดำเนินการกับการกัดกร่อนในการไหลอุทกพลศาสตร์ของสารละลายรอบเครื่องมือลูกบอลกระจกเอ็กซ์เรย์ออฟติคอลเกรดตายลอยขัด หุ้นลบการดำเนินการกับการกัดกร่อนในการไหลอุทกพลศาสตร์ของสารละลายในการขัดแบนแก้วจานเฟอร์ไรท์[ถอดผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาเคมี] Mechanochemical ขัด (เปียก) การเจริญเติบโตและลบปฏิกิริยาผลิตภัณฑ์ฟิล์มชุ่มชื้นภายใต้เงื่อนไขที่เปียกศรีเวเฟอร์GaAs เวเฟอร์เคมี (แห้ง) ปอกเปลือกออกผลิตภัณฑ์ฟิล์มปฏิกิริยากับ 0.01 ไมโครเมตรผง SiO2 ภายใต้เงื่อนไขแรงเสียดทานแห้ง Sapphere Si3N4 เซรามิกขัดไฮเดรชั่เติบโตภาพยนตร์ชุ่มชื้นภายใต้ 50-200 องศาเซลเซียสสภาพไอน้ำและเช็ดออกด้วยไม้หรือเครื่องมือคาร์บอน Sapphere ZnSe เลนส์[การใช้สารเคมีกำจัด] ดิสก์ประเภท Chamical ขัดเอาสารเคมีที่มีแรงเสียดทานโดยใช้วิธีการแก้ปัญหาสารเคมีที่ไม่ขัดและเส้นใยที่ไม่ทอแผ่นเวเฟอร์ GaAs เวเฟอร์ InP ไฮเดรชั่ขัดเอาสารเคมีที่มีชั้นการแก้ปัญหาสารเคมีที่ไม่ขัดระหว่างการทำงานและขัด FdTe เวเฟอร์ZnSe เวเฟอร์P-MAC ขัดเคมี ออกจากการใช้สารเคมีที่ไม่ขัดและฟลูออโรโฟมขัดเงื่อนไขในการทำงานเปลี่ยนเป็นความก้าวหน้าขัดตัวเลือกตารางการปรับปรุงขัดออฟติคอลในการผลิตขั้นสูงของเลนส์ก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อหลีกเลี่ยงฝุ่นและจะนำมาใช้ผงขัดดีขัดนุ่มเป็นพิเศษน้ำบริสุทธิ์ (กรอ) และสภาพแวดล้อมที่สะอาด. ในชามขัดอาหารและขัดชิ้นงานมีการแช่ในสารละลายในขณะที่ขัด มีคุณภาพสูงและมีความแม่นยำสูงที่ได้รับภายใต้เงื่อนไขที่ขัดพิเศษดังกล่าวที่เป็นเลิศในการแบ่งประเภทของการกัดกร่อนได้ดีเย็นพวกเขาและในการดูดซึมช็อกจากของเหลว คุณภาพผิวที่ดีกว่าที่ได้รับกับสนามหรือเคลือบฟลูออโรขัด [25] และ [26]. ในฐานะที่เป็นมักจะชี้ให้เห็นการจัดการที่ดีของทักษะที่จำเป็นเพื่อให้บรรลุขัดคุณภาพสูงและดังนั้นการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วเพื่อ computer- วิธีการขัดควบคุมได้รับการคาดหวัง ยกตัวอย่างเช่นการแก้ไขวิธีการขัดพื้นผิวทรงกลมแบนหรือใช้ขัดขนาดเล็กที่มีประสิทธิภาพการเคลื่อนที่แบบวงกลมขนาดเล็กในขณะที่เดินทางไปทั่วพื้นผิวการทำงานด้วยความช่วยเหลือของคอมพิวเตอร์ดังแสดงในรูปที่ 6.20 วิธีการขัดนี้ได้รับการสนับสนุนโดยเทคโนโลยีการวัด [26] และ [28] รูปที่ 6.20. เครื่องมือขนาดเล็กที่ใช้ในการขัดคอมพิวเตอร์ช่วย [27,28]
 










 











 












 










 








































 

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เครื่องขัดเครื่องขัด
โดยทั่วไปมากเหมือนเป็นเครื่องห่อหุ้ม เกี่ยวกับความคืบหน้าของงานปรับปรุงขบวนการขัด . ทฤษฎีที่ใช้ในการวิเคราะห์และการควบคุมของการสวมใส่และการขัดเป็นสำคัญเพื่อรักษาความถูกต้องและพื้นผิวกระจก .
ขัดและเครื่องขัดจะออกเรียงตารางที่ 6.3 . ด้วยมอเตอร์ที่เป็นแหล่งพลังงานของพวกเขาส่วนใหญ่ของชิ้นงานและเครื่องมือย้ายโดยการปฏิวัติ

ตาราง 6.3 การจำแนกและขัดเครื่องขัด
งานตักหรือแผ่น ( ขัด ) บันทึกหน้าเดียว -

เครื่องแบน แรงหมุน
-
-
upword ดิสก์แผ่น
-
ลงเลนส์ ขัดและขัดเครื่อง
-

-
บังคับหมุนปรับแหวน
-

-
ลงวิสและการหมุนแหวน -

-
( ดิสก์ ) จานแหวนปรับ upword และประเภทขัดเครื่องขัด
-
ตาม rotaion
-

-

แหวนปรับลดลง -
-
บังคับบังคับหมุนหมุน
-

-

แหวนจานขึ้นไป -

-
( บังคับหมุนแหวนปรับ )
-

-
หมุนลงและสวิง -
แหวน palte
-

-

ขึ้นไปบังคับหมุนเคลื่อนไหวฟรีทรงกลมเลนส์ขัดสั่น

และเครื่องขัดประเภทเครื่องปรับอากาศและเครื่องขัด ขัด 
-

-

-
บังคับหมุนขึ้น - แหวน ( จาน )

-

-
แกว่งลงและหมุน
-
 
-

-
บังคับหมุนไปด้านข้างแหวน ( จาน )
-
-

-
สวิงไปด้านข้างและการหมุน ขั้นสูง Generator
Aspherical เลนส์โค้ง ขัดและขัดเครื่อง
-

-
 ขึ้น
-
คอมพิวเตอร์ควบคุมการหมุน -

-
aspheric เครื่องมือลง
-

-
สวิง และในเวลาเดียวกันหมุน
-

-
 ขึ้น
-
คอมพิวเตอร์ควบคุมการหมุน -

-
เครื่องมือขนาดเล็กลง
-
วงกลมสวิงคอมพิวเตอร์ควบคุมเครื่องขัด ขัดและ 
-

-

-
บังคับหมุนไปด้านข้าง -

-
เครื่องมือขนาดเล็กไปด้านข้าง
-

rotaion และลูกเบี้ยวขับบังคับ สองด้านขนานเครื่องแบนและได้รับการสนับสนุนโดยผู้ให้บริการ - -



หมุนและผู้ให้บริการเครื่องมือศูนย์บริการ
ล่างและบนจาน

- แหวนการแก้ไขการเคลื่อนไหวสอง–ชนิดสองหน้าห่อหุ้มเครื่อง
-

-

สนับสนุนผู้ให้บริการผู้ให้บริการศูนย์บริการเครื่องมือหมุนบนและล่างและบนจาน

แหวน -
ทั้งสามเคลื่อนไหวหมุน–ประเภทสองเครื่อง
-
เสียงสนับสนุนโดยผู้ให้บริการ
-
หมุนและผู้ให้บริการเครื่องมือศูนย์บริการ
บนและล่าง แหวน แผ่น
-
การหมุนตรงข้ามสี่เคลื่อนไหว–ประเภทสอง
-
เครื่องห่อหุ้มสนับสนุนโดยผู้ให้บริการ
-
วงกลมสวิงของผู้ให้บริการ - บนและล่างจาน

-

-
ดิสก์ถาวร 
-

-
ไปด้านข้างตามการหมุนม้วนสนับสนุนดิสก์แผ่น
-
-

-
ไปด้านข้างทั้งสองบังคับหมุนหน่วยความจำแม่เหล็กขัดพื้นผิวสองด้านเครื่อง

ตารางตัวเลือกในการวิเคราะห์ ทฤษฎีของการขัดค่าคงที่สัดส่วนของเพรสตัน กฎหมายที่ใช้สำหรับการคำนวณของถอนหุ้น รวมทั้งใส่จำนวน ค่าคงที่เหล่านี้เป็นตัวแทนที่เฉพาะเจาะจงและถอนหุ้นและใส่ปริมาณขัด ; ขนาดของพวกเขาเป็นเช่นเดียวกับที่ของจำนวนที่ใส่เฉพาะในแรงเสียดทานและการสึกหรอ ค่าเหล่านี้เป็นอิทธิพลโดยลักษณะของชิ้นงาน slurries , ขัด ,และขัด และกลายเป็นหนึ่งในขัดเงื่อนไขในการวิเคราะห์เชิงทฤษฎี [ 21 ] .
ขัดความเร็ว และเวลา จะได้รับ โดยการวิเคราะห์เชิงระหว่างงานและขัด . ในกรณีนี้ , เส้นผ่าศูนย์กลาง , การปฏิวัติ , และอัตราการติดต่อจริง เป็นปัจจัยที่สำคัญมาก . นอกจากนี้ถ้าขัดจะขัดเงื่อนไขภายใต้ดังกล่าวเริ่มต้นที่รูปทรงของพื้นผิวที่แสดงในสูตรทางคณิตศาสตร์ ความสัมพันธ์ระหว่างพฤติกรรมของทั้งพื้นผิวและการกระจายความดันที่สามารถรับได้กับสมมติฐานดังต่อไปนี้ :
1
ขัดและขจัดร่องรอยถือว่าต้องติดต่อเมื่อพวกเขามีการกระจายอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งพื้นผิว .