In the package assembly environment

In the package assembly environment, die attach is a critical process step. In simple terms, die attach is placing a die (which is presented on a wafer frame) onto a metal or organic substrate using either an epoxy, solder or eutectic process to hold the die to the substrate. The most commonly used type of die attach is epoxy, possibly used by 70 to 80 percent of manufacturers today. However, as the entire scope of packaging changes to meet increasing demands for higher accuracy, greater speed, the ability to handle small die, the ability to handle a variety of substrate types and the need to address technology challenges (such as 300 mm wafers), die attach is advancing.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในแพคเกจประกอบสิ่งแวดล้อม แนบตายเป็นขั้นตอนของกระบวนการสำคัญนั้น ในแง่ง่าย แนบตายเป็นตาย (ซึ่งจะปรากฏในกรอบเวเฟอร์) วางลงบนพื้นโลหะ หรืออินทรีย์ที่ใช้กระบวนการอีพ็อกซี่ ประสาน หรือวัตค้างตายกับพื้นผิว มากมักใช้ชนิดตายแนบเป็นอีพ็อกซี่ อาจจะใช้ได้ 70-80 เปอร์เซ็นต์ผู้ผลิตของวันนี้ อย่างไรก็ตาม เป็นขอบเขตของการบรรจุภัณฑ์การเปลี่ยนแปลงเพื่อตอบสนองความต้องการความแม่นยำสูง ความเร็วสูง ความสามารถในการจัดการขนาดเล็กตาย ความสามารถในการจัดการกับพื้นผิวหลากหลาย และท้าทายความต้องการเทคโนโลยีที่อยู่ (เช่นเวเฟอร์ 300 mm), ตายแนบก้าวหน้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในสภาพแวดล้อมการชุมนุมแพคเกจตายแนบเป็นขั้นตอนกระบวนการที่สำคัญ ในแง่ง่ายตายแนบคือการวางตาย (ซึ่งจะนำเสนอในกรอบเวเฟอร์) ลงบนโลหะหรือสารตั้งต้นอินทรีย์โดยใช้อีพ็อกซี่, ประสานหรือกระบวนการยูเทคติกที่จะถือตายกับพื้นผิว ชนิดที่ใช้กันมากที่สุดของตายแนบเป็นอีพ็อกซี่อาจจะใช้โดย 70-80 เปอร์เซ็นต์ของผู้ผลิตในวันนี้ อย่างไรก็ตามในขณะที่ขอบเขตทั้งหมดของการเปลี่ยนแปลงบรรจุภัณฑ์เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับความถูกต้องสูง, ความเร็วมากขึ้นความสามารถในการจัดการตายขนาดเล็กสามารถในการจัดการความหลากหลายของชนิดพื้นผิวและความจำเป็นในการรับมือกับความท้าทายเทคโนโลยี (เช่น 300 มิลลิเมตรเวเฟอร์) ตายแนบก้าวหน้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในแพคเกจการชุมนุมสิ่งแวดล้อม ตายแนบเป็นกระบวนการขั้นตอน ในแง่ง่ายตายแนบเป็นวางตาย ( ซึ่งนำเสนอบนเวเฟอร์กรอบ ) บนโลหะหรือวัสดุอินทรีย์ที่ใช้ทั้ง epoxy บัดกรี หรือ เทคติกการยึดตายกับพื้นผิว ชนิดที่ใช้กันมากที่สุดตายแนบเป็นอีพ็อกซี่ อาจจะใช้โดย 70 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์ของผู้ผลิตในวันนี้ แต่เป็นขอบเขตทั้งหมดของการเปลี่ยนแปลงบรรจุภัณฑ์เพื่อตอบสนองความต้องการเพิ่มขึ้นสำหรับความถูกต้องความเร็วสูงมากขึ้น ความสามารถในการรับมือกับตายเล็ก ความสามารถในการจัดการความหลากหลายของประเภทวัสดุและต้องรับมือกับความท้าทายเทคโนโลยี ( เช่น 300 มม. เวเฟอร์ ) ตายแนบเป็น advancing