Packages consisting of a lead frame

Packages consisting of a lead frame embedded in a vitreous paste layer between flat ceramic top and bottom covers are more convenient than metal/glass packages for some products, but give equivalent performance. Examples are integrated circuit chips in ceramic Dual In-line Package form, or complex hybrid assemblies of chip components on a ceramic base plate. This type of packaging can also be divided into two main types: multilayer ceramic packages (like LTCC and HTCC) and pressed ceramic packages.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แพคเกจที่ประกอบด้วยกรอบตะกั่วที่ฝังอยู่ในชั้นวางแก้วระหว่างส่วนบนเซรามิกแบนและครอบคลุมด้านล่างมีความสะดวกมากขึ้นกว่าแพคเกจโลหะ / แก้วสำหรับผลิตภัณฑ์บางอย่าง แต่ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่า ตัวอย่างที่มีการบูรณาการชิปวงจรในเซรามิกรูปแบบแพคเกจที่สองในสายการผลิตหรือประกอบไฮบริดที่ซับซ้อนของส่วนประกอบชิปบนแผ่นฐานเซรามิกประเภทของบรรจุภัณฑ์นี้ยังสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภทหลัก: แพคเกจเซรามิคหลายชั้น (เช่น LTCC และ HTCC) และกดแพคเกจเซรามิก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แพคเกจที่ประกอบด้วยเฟรมเป้าหมายที่ฝังอยู่ในชั้นวางคล้ายแก้วเซรามิกแบนด้านบนและล่างครอบคลุมสะดวกยิ่งกว่าแก้วโลหะแพคเกจผลิตภัณฑ์บางส่วน แต่ให้ประสิทธิภาพเทียบเท่า ตัวอย่างคือ ชิปวงจรรวมในรูปแบบเซรามิกคู่ในสายแพ หรือแอสเซมบลีไฮบริซับซ้อนประกอบชิบนแผ่นฐานเซรามิก บรรจุภัณฑ์ชนิดนี้ยังสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภทหลัก: เซรามิกหลายชั้นแพคเกจ (เช่น LTCC และ HTCC) และกดแพ็คเกจเซรามิคได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แพ็คเกจประกอบด้วยของเฟรมนำไปสู่ที่ฝังอยู่ในวุ้นใสที่อยู่ในเบ้าตาเป็นชั้นวางระหว่างทางด้านบนสุดเซรามิกแบบจอแบนและด้านล่างมีความสะดวกสบายมากยิ่งขึ้นกว่าโลหะและกระจกแพ็คเกจสำหรับ ผลิตภัณฑ์ บางตัวแต่ให้ ประสิทธิภาพ เทียบเท่า มีตัวอย่างชิพวงจรแบบอินทิเกรตในรูปแบบแพ็คเกจเซรามิกแบบคู่ในสายหรือการประกอบระบบไฮบริดคอมเพล็กซ์ของส่วนประกอบชิปบนแผ่นฐานเซรามิกประเภท นี้ของบรรจุ ภัณฑ์ สามารถแบ่งออกเป็นสอง ประเภท หลักแพ็คเกจเซรามิกแบบมัลติเลเยอร์ชนิดเรียงซ้อน(เช่น ltcc และ htcc )และแพ็คเกจเซรามิกกดยัง