1 Steady operating conditions exist

1 Steady operating conditions exist. 2 Heat transfer can be
approximated as being one-dimensional, although it is recognized that heat
conduction in some parts of the plate will be two-dimensional since the plate
area is much larger than the base area of the transistor. But the large thermal
conductivity of copper will minimize this effect. 3 All the heat generated
at the junction is dissipated through the back surface of the plate since the
transistors are covered by a thick Plexiglas layer. 4 Thermal conductivities are
constant

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีเงื่อนไขปฏิบัติมั่นคง 1 สามารถถ่ายเทความร้อน 2เลียนแบบเป็นการ one-dimensional แม้ว่ามันจะรู้ว่าความร้อนนำในบางส่วนของแผ่นจะสองตั้งแต่จานพื้นที่ขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ฐานของทรานซิสเตอร์ได้ แต่ความร้อนขนาดใหญ่นำทองแดงจะลดผลกระทบนี้ 3 ความร้อนทั้งหมดที่สร้างขึ้นที่แยกเป็น dissipated ผ่านพื้นผิวด้านหลังของจานตั้งแต่การtransistors ถูกปกคลุม ด้วยชั้น Plexiglas หนา 4 การนำความร้อนได้ค่าคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

1 สภาพการดำเนินงานที่มั่นคงอยู่ 2 การถ่ายเทความร้อนสามารถประมาณเป็นหนึ่งมิติแม้ว่ามันจะเป็นที่ยอมรับว่าความร้อนการนำในบางส่วนของแผ่นจะมีสองมิติตั้งแต่แผ่นพื้นที่มีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ฐานของทรานซิสเตอร์ แต่ความร้อนที่มีขนาดใหญ่การนำทองแดงจะลดผลกระทบนี้ ทั้งหมด 3 ความร้อนที่เกิดที่สถานีชุมทางที่มีการกระจายผ่านพื้นผิวด้านหลังของแผ่นตั้งแต่ทรานซิสเตอร์จะถูกปกคลุมด้วยชั้นเรียงรายหนา 4 การนำความร้อนอย่างต่อเนื่อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 คงเงื่อนไขที่มีอยู่ ถ่ายโอนความร้อนได้ 2
โดยประมาณเป็นมิติเดียว แม้ว่าจะได้รับการยอมรับว่าร้อน
นำในบางส่วนของจานจะเป็นสองมิติ เนื่องจากพื้นที่จาน
มีขนาดใหญ่กว่าฐานพื้นที่ของทรานซิสเตอร์ แต่การนำความร้อน
ขนาดใหญ่ของทองแดงจะลดผลกระทบนี้ ความร้อนที่เกิดขึ้น
3 ทั้งหมดที่ชุมทางกระจายผ่านผิวด้านหลังของแผ่นตั้งแต่
ทรานซิสเตอร์ถูกปกคลุมด้วยชั้นเพล็กซิกลาสหนา 4 conductivities ความร้อนมี
คงที่