* Posts: 61Getting started with BGA

*
Posts: 61

Getting started with BGA reflow and reballing ...
« on: June 28, 2014, 09:59:46 PM »
I have an Aoyue Int2703A+ soldering station combined with the Aoyue Int883 pre-heater and I want to reflow and reball the GPU chip on a laptop motherboard. I have read a few guides but there are still some questions that are still unresolved before I continue. I'm new to this and I've never done this before.

Quesion 1: What is recommended pre-heater temperature? The melting point of leaded solder is around 180°C and lead-free about 200°C, if I understand it correctly. How can I tell what alloy has been used? The laptop is an Asus, the motherboard was manufactured in 2007, most likely by Foxconn as that brand is mentioned on the motherboard. It has no RoHS or other markings that I can see that could potentially indicate that a lead-free soldering process has been used in the manufacturing.

Question 2: When I put the motherboard on the pre-heater, there are components on the back-side (facing the heating elements of the pre-heater), won't the solder melt and make these components fall off the PCB? Or will the surface-tension of the melted solder keep them in place anyway? Is there any measure I can take to prevent components from falling off the PCB?

Question 3: Can I put the entire motherboard as it is on the pre-heater or should I use some metal shroud that shields all parts of the motherboard but the surface underneath the GPU? Maybe that can damage the pre-heater? I suppose I could take a few layers of household aluminium foil and cut a square in it...

Question 4: Is there a risk that the motherboard will bend because of the heat or is it designed to take the heat? Maybe I should make some kind of pcb jig or fixture that prevents the motherboard from carrying its own weight so it won't bend when the heat softens it? I'm hoping that this won't be necessary. The jig that comes with the pre-heater will only hold the motherboard on its edges.

Question 5: Are all components designed to take the heat? I.e. the plastic sockets and connectors, won't they melt from the heat? The caps, isn't there a risk that they will pop? Strangely enough I cannot see any electrolytic caps on the motherboard so perhaps this is not an issue, but what applies in the more general case?
« Last Edit: June 29, 2014, 06:08:25 AM by axero »
Logged
Offline wraper

Super Contributor
***
Posts: 1992
Country: lv

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #1 on: June 28, 2014, 10:27:01 PM »
No way you can reflow big BGAs with this equipment with acceptable rate of success. You will get 1 working board out of 4 at best. Other will be irreversibly dead (lifted pads, popped PCB) if you will succeed to remove IC at all. Moreover Nvidia BGAs don't handle even smallest overheat, they will pop. Also reball is a hoax in most cases because problem usually hides inside the IC itself (lost connection between die and substrate) and heating just revives it temporarily. Usually 1 week - couple of months. Also need to mention, most nvidia GPUs on ebay, aliexpress and other places made before 2009 are pure crap. They are just dead IC's removed from motherboards but they will work for a short time as described before. Also there are bunch of remarked chips sold. They might be IC's with different memory bus (will work in many cases but with ram divided by 2 for example). May be lower/higher end variation of the same chip, desktop GPU sold as notebook or even more exotic variants.
Logged
Offline axero

Regular Contributor
*
Posts: 61

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #2 on: June 28, 2014, 11:19:16 PM »
So what equipment do you propose to be used then? What temperatures are these GPU chips designed to take? They must be able to take something, otherwise they wouldn't survive manufacturing. And I read a lot of success stories on the tube of fixed Xboxess, Playstations and all sorts of remorseless pieces of laptop motherboards...

So I feel like you are exaggerating quite a bit here, I have soldered a lot of things but I have rarely experienced e.g. lifted pads. Still waiting for answers to my questions :(
Logged
Offline wraper

Super Contributor
***
Posts: 1992
Country: lv

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #3 on: June 28, 2014, 11:54:06 PM »
Problem with such hot air stations is that you can't evenly heat up large area, therefore while you are burning one area, solder is not yet melted in another. Trust me, soldering BGA is completely different from soldering SMT resistor or QFN IC. Board warping also is a serious problem, that's why big preaheaters are needed.There are large IR or hot air stations with big preheaters and tight temperature control for this. For example:
http://www.ebay.com/itm/Newest-BGA-ACHI-IR-12000-Dark-Infrared-Rework-BGA-Station-for-Reworking-BGA-/181281761347?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2a353c2843
http://www.ebay.com/itm/Jovy-RE-8500-Infrared-BGA-Rework-Station-for-SMD-BGA-Reflow-Rework-/151320432090?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item233b668dda But I can't call them super duper stations. They are in budget range, so not perfect at all. I would say that they are cheapest you can buy to get acceptable results when soldering large BGA's. There are cheaper ones with halogen heat lamp but they are total crap.
Logged
Offline axero

Regular Contributor
*
Posts: 61

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #4 on: June 29, 2014, 01:09:21 AM »
The Int 883 is big enough to heat an entire full ATX motherboard so I don't think size and power is an issue here. The heating elements of the pre-heater looks pretty good too and they are probably quite capable of distributing the heat evenly. Here's an overview of the 883 and its smaller sibling 863:

http://bit.ly/VvTTWt

I realize now that the jig can be configured to secure the motherboard so that it won't warp. I bought this unit from a reputable seller that sells equipment that costs more than 6 times as much as the ebay items you linked to.

Perhaps there may be an issue with the hot air gun of the re-work station. Perhaps these questions better be asked at bga rework forums, as I seem to get no answer here...
Logged
Offline wraper

Super Contributor
***
Posts: 1992
Country: lv

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #5 on: June 29, 2014, 01:52:50 AM »
Obviously BGA forum would be better place. What I can almost guarantee that you will get dead board if you have not couple of scrap boards to try on them first.
Answers:
Solder is lead free. Parts won't fall off (except big parts with very small footprints) unless you'll shake the board. You must cover plastic connectors nearby. All board must be heated evenly underneath. If this is Nvidia GPU made in 2007 then just either heat that chip and it will work some more time or you need to get replacement with 2009+ date code (with all problems getting proper one, I wrote about). Name the chip model BTW as some are no way you can get normal replacement. As BGA is almost certainly glued to the board on the sides (must remove most of the glue on board preheated to 110-140oC), you will be unable to catch solder melt moment without controlling the temperature (lifted pads I warned about). That jig is no good, as it will move parts underneath when solder melts, there must be no any objects under the GPU and nearby.
Logged
Offline axero

Regular Contributor
*
Posts: 61

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #6 on: June 29, 2014, 06:07:26 AM »
Ok, but during the reflow process I guess that the pre-heater should bring the temperature up to at least 180°C. Then the top heater should bring it up to at least 220°C for a few minutes during the peak of the reflow process. The pre-heater is programmed to bring the temperature up and down slowly and "soak" the PCB it as they call it.

The BGA chip is not that big, it's only 32 by 32 mm and there is a 30 by 30 mm nozzle for the heater gun so the heating will be pretty evenly distributed over the chip on the top side as well.

The GPU chip is an nVidia G84-625-A2 sharing the heat-sink with an Intel SLA5U chip. It is a GeForce 9500M GS and it has its own dedicated RAM, i.e. it isn't sharing RAM with the system. The enclosed picture shows these two chips. As can be seen in the picture, it looks like the chips are glued to the PCB in the corners.

The system boots normally and I can log in to windows 7 as usual but the screen is black and there is no image output from any of the three ports (LCD 30-pin, VGA out, HDMI out). No BIOS, no ASUS greetings logo, no MS-DOS prompt, no Windows, nothing, the screen is black the entire time.

* GPUandSBchips.jpg (755.69 kB, 1456x1908 - viewed 348 times.)
« Last Edit: June 29, 2014, 06:14:23 AM by axero »
Logged
Offline wraper

Super Contributor
***
Posts: 1992
Country: lv

Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...
« Reply #7 on: June 29, 2014, 06:46:09 AM »
You can heat up GPU a bit, for example to 120-150o C with hot air and try if MB works. If it works ok, 100% GPU fail. So you either need to heat it to higher temperature to prolong it's life to couple of months or if you are very lucky maybe even year. Or change it, no reball, as it is useless and only stressing PCB. Actually it is not so small and it may be difficult to successfully change it and will require higher preheat than with normal equipment. You must try on something else first (at least removing the chip) or you will get a dead board with 95% probability. Verified by a lot of people including myself. Also small thermocouple near to the BGA would be very helpful. Most of the G84-625-A2 sold from China and other places proven to be remarked in most cases, from something that usually won't work. On Russian notebook repair forums repair guys suggest to change it to G84

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

* Posts: 61Getting started with BGA reflow and reballing ...« on: June 28, 2014, 09:59:46 PM »I have an Aoyue Int2703A+ soldering station combined with the Aoyue Int883 pre-heater and I want to reflow and reball the GPU chip on a laptop motherboard. I have read a few guides but there are still some questions that are still unresolved before I continue. I'm new to this and I've never done this before.Quesion 1: What is recommended pre-heater temperature? The melting point of leaded solder is around 180°C and lead-free about 200°C, if I understand it correctly. How can I tell what alloy has been used? The laptop is an Asus, the motherboard was manufactured in 2007, most likely by Foxconn as that brand is mentioned on the motherboard. It has no RoHS or other markings that I can see that could potentially indicate that a lead-free soldering process has been used in the manufacturing.Question 2: When I put the motherboard on the pre-heater, there are components on the back-side (facing the heating elements of the pre-heater), won't the solder melt and make these components fall off the PCB? Or will the surface-tension of the melted solder keep them in place anyway? Is there any measure I can take to prevent components from falling off the PCB?Question 3: Can I put the entire motherboard as it is on the pre-heater or should I use some metal shroud that shields all parts of the motherboard but the surface underneath the GPU? Maybe that can damage the pre-heater? I suppose I could take a few layers of household aluminium foil and cut a square in it...Question 4: Is there a risk that the motherboard will bend because of the heat or is it designed to take the heat? Maybe I should make some kind of pcb jig or fixture that prevents the motherboard from carrying its own weight so it won't bend when the heat softens it? I'm hoping that this won't be necessary. The jig that comes with the pre-heater will only hold the motherboard on its edges.Question 5: Are all components designed to take the heat? I.e. the plastic sockets and connectors, won't they melt from the heat? The caps, isn't there a risk that they will pop? Strangely enough I cannot see any electrolytic caps on the motherboard so perhaps this is not an issue, but what applies in the more general case?« Last Edit: June 29, 2014, 06:08:25 AM by axero »LoggedOffline wraper Super Contributor *** Posts: 1992 Country: lvRe: Getting started with BGA reflow and reballing ...« Reply #1 on: June 28, 2014, 10:27:01 PM »No way you can reflow big BGAs with this equipment with acceptable rate of success. You will get 1 working board out of 4 at best. Other will be irreversibly dead (lifted pads, popped PCB) if you will succeed to remove IC at all. Moreover Nvidia BGAs don't handle even smallest overheat, they will pop. Also reball is a hoax in most cases because problem usually hides inside the IC itself (lost connection between die and substrate) and heating just revives it temporarily. Usually 1 week - couple of months. Also need to mention, most nvidia GPUs on ebay, aliexpress and other places made before 2009 are pure crap. They are just dead IC's removed from motherboards but they will work for a short time as described before. Also there are bunch of remarked chips sold. They might be IC's with different memory bus (will work in many cases but with ram divided by 2 for example). May be lower/higher end variation of the same chip, desktop GPU sold as notebook or even more exotic variants.LoggedOffline axero Regular Contributor * Posts: 61Re: Getting started with BGA reflow and reballing ...« Reply #2 on: June 28, 2014, 11:19:16 PM »So what equipment do you propose to be used then? What temperatures are these GPU chips designed to take? They must be able to take something, otherwise they wouldn't survive manufacturing. And I read a lot of success stories on the tube of fixed Xboxess, Playstations and all sorts of remorseless pieces of laptop motherboards...ดังนั้นฉันรู้สึกเหมือนคุณมี exaggerating นี่ค่อนข้างเล็ก ฉันมี soldered สิ่งต่าง ๆ มากมาย แต่ไม่ค่อยเหมาะ เช่นยกแผ่น ยัง รอคำตอบของคำถามของฉัน:(เข้าสู่ระบบWraper ออฟไลน์ ผู้สนับสนุนซุปเปอร์ *** บทความ: 1992 ประเทศ: lvRe: การเริ่มต้นกับสาหร่าย reflow และ reballing ...«ตอบกลับ #3 บน: 28 มิถุนายน 2014, 11:54:06 PM »ปัญหาดังกล่าวสถานีอากาศร้อนอยู่ที่ไม่เท่ากันคับพื้นที่ใหญ่ ดังนั้น ในขณะที่คุณกำลังเขียนพื้นที่หนึ่ง ประสานเป็นไม่ได้หลอมอีก เชื่อฉัน บัดกรีสาหร่ายจะสมบูรณ์แตกต่างจากการบัดกรีตัวต้านทาน SMT หรือ QFN IC บอร์ดแปรปรวนเป็นปัญหาร้ายแรง ที่เป็น preaheaters ขนาดใหญ่จำเป็น มีสถานีใหญ่ IR หรืออากาศร้อน ด้วย preheaters ใหญ่และควบคุมอุณหภูมิที่แน่นนี้ ตัวอย่าง:http://www.ebay.com/itm/Newest-BGA-ACHI-IR-12000-Dark-Infrared-Rework-BGA-Station-for-Reworking-BGA-/181281761347?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2a353c2843http://www.ebay.com/itm/Jovy-RE-8500-Infrared-BGA-Rework-Station-for-SMD-BGA-Reflow-Rework-/151320432090?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item233b668dda แต่ฉันไม่โทรไปสถานีเจ๋ง พวกเขาได้ในช่วงงบประมาณ ดังนั้นไม่เหมาะเลย จะบอกว่า จะราคาถูกที่สุดคุณสามารถซื้อเพื่อให้ได้ผลลัพธ์เป็นที่ยอมรับเมื่อบัดกรีของสาหร่ายขนาดใหญ่ได้ มีคนถูกกับความร้อนฮาโลเจน แต่จะอึรวมเข้าสู่ระบบAxero ออฟไลน์ สนับสนุนทั่วไป * โพสต์: 61Re: การเริ่มต้นกับสาหร่าย reflow และ reballing ...«ตอบกลับ #4 ใน: 29 มิถุนายน 2014, 01:09:21 AM »Int 883 มีขนาดใหญ่พอที่จะความร้อนมีทั้งเมนบอร์ด ATX เต็มดังนั้นฉันไม่คิดว่า ขนาด และพลังงานเป็นปัญหาที่นี่ องค์ประกอบความร้อนของฮีตเตอร์ก่อนลักษณะสวยดีเกินไป และพวกเขาจะค่อนข้างคงที่สามารถกระจายความร้อนอย่างสม่ำเสมอ นี่คือภาพ 883 และพี่น้องเล็กของ 863:http://bit.ly/VvTTWtฉันรู้ที่ฉลุสามารถกำหนดค่าความปลอดภัยแผงวงจรหลักเพื่อให้มันไม่เส้นยืน ฉันซื้อนี้หน่วยจากผู้ขายมีชื่อเสียงที่ขายอุปกรณ์ที่ต้นทุนมากกว่า 6 ครั้งเท่ากับสินค้า ebay ที่คุณเชื่อมโยงกับบางทีอาจมีปัญหากับปืนลมร้อนของสถานีทำงานใหม่ บางทีคำถามเหล่านี้ดีถูกถามที่กระดานข่าวสาหร่ายทำใหม่ เป็นฉันดูเหมือนจะได้รับการตอบรับที่นี่...เข้าสู่ระบบWraper ออฟไลน์ ผู้สนับสนุนซุปเปอร์ *** บทความ: 1992 ประเทศ: lvRe: การเริ่มต้นกับสาหร่าย reflow และ reballing ...«ตอบกลับ #5 บน: 29 มิถุนายน 2014, 01:52:50 AM »แน่นอนสาหร่ายฟอรั่มจะดีกว่า อะไรสามารถเกือบรับประกันว่า คุณจะได้รับบอร์ดตายว่าไม่คู่ของบอร์ดเสียจะลองพวกเขาก่อนคำตอบ:ไม่ต้องรอคอยประสานได้ ส่วนจะตกออก (ยกเว้นส่วนใหญ่มีรอยเท้าขนาดเล็กมาก) ยกเว้นว่าคุณจะจับคณะกรรมการ คุณต้องครอบคลุมเชื่อมพลาสติกใกล้เคียงกับ คณะกรรมการทั้งหมดต้องความร้อนเท่า ๆ กันภาย ถ้าเป็น Nvidia GPU ที่ทำในปี 2550 แล้วเพียงใดความร้อนชิปที่จะทำงานบางเวลา หรือต้องไปเปลี่ยนกับ 2009 + รหัสวัน (ปัญหาทั้งหมดได้รับหนึ่งที่เหมาะสม ผมเขียนเกี่ยวกับ) ชื่อรุ่นชิ BTW บางเป็นวิธีไม่ได้ปกติแทน เป็นสาหร่ายเป็นเกือบแน่นอนจมปลักคณะด้าน (ต้องเอาของกาวบนเรือต่ำไป 110-140oC), คุณจะสามารถจับขณะละลายประสาน โดยไม่มีการควบคุมอุณหภูมิ (แผ่นยกที่ฉันเตือน) ฉลุที่มันไม่ดี เป็นมันจะย้ายส่วนใต้เมื่อบัดกรีหลอม ต้องไม่มีวัตถุใด ๆ ภาย ใต้การ GPU และบริเวณใกล้เคียงเข้าสู่ระบบAxero ออฟไลน์ สนับสนุนทั่วไป * โพสต์: 61Re: การเริ่มต้นกับสาหร่าย reflow และ reballing ...«ตอบกลับ #6 บน: 29 มิถุนายน 2014, 06:07:26 AM »โอเค แต่ใน ระหว่างกระบวนการ reflow ฉันเดาว่า อุ่นก่อนนำมาอุณหภูมิสูงสุดที่ 180 องศาเซลเซียส แล้ว ฮีตเตอร์บนควรนำถึงน้อย 220 ° C สำหรับไม่กี่นาทีระหว่างช่วงการ reflow ฮีตเตอร์ก่อนเป็นโปรแกรม การนำอุณหภูมิขึ้นลงช้า ๆ "แช่" PCB นั้นเท่าที่พวกเขาเรียกมันชิสาหร่ายไม่ใช่ว่า ใหญ่ เพียง 32 โดย 32 มม. และมีหัวฉีดเป็น 30 โดย 30 มม.สำหรับปืนฮีตเตอร์ให้ความร้อนที่จะสวยอย่างสม่ำเสมอกระจายผ่านชิพด้านบนเช่นThe GPU chip is an nVidia G84-625-A2 sharing the heat-sink with an Intel SLA5U chip. It is a GeForce 9500M GS and it has its own dedicated RAM, i.e. it isn't sharing RAM with the system. The enclosed picture shows these two chips. As can be seen in the picture, it looks like the chips are glued to the PCB in the corners.The system boots normally and I can log in to windows 7 as usual but the screen is black and there is no image output from any of the three ports (LCD 30-pin, VGA out, HDMI out). No BIOS, no ASUS greetings logo, no MS-DOS prompt, no Windows, nothing, the screen is black the entire time.* GPUandSBchips.jpg (755.69 kB, 1456x1908 - viewed 348 times.)« Last Edit: June 29, 2014, 06:14:23 AM by axero »LoggedOffline wraper Super Contributor *** Posts: 1992 Country: lvRe: Getting started with BGA reflow and reballing ...« Reply #7 on: June 29, 2014, 06:46:09 AM »You can heat up GPU a bit, for example to 120-150o C with hot air and try if MB works. If it works ok, 100% GPU fail. So you either need to heat it to higher temperature to prolong it's life to couple of months or if you are very lucky maybe even year. Or change it, no reball, as it is useless and only stressing PCB. Actually it is not so small and it may be difficult to successfully change it and will require higher preheat than with normal equipment. You must try on something else first (at least removing the chip) or you will get a dead board with 95% probability. Verified by a lot of people including myself. Also small thermocouple near to the BGA would be very helpful. Most of the G84-625-A2 sold from China and other places proven to be remarked in most cases, from something that usually won't work. On Russian notebook repair forums repair guys suggest to change it to G84

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

*
กระทู้: 61 การเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «เมื่อ: 28 มิถุนายน 2014, 21:59:46 » ผมมีสถานีบัดกรี Int2703A Aoyue + รวมกับ Aoyue Int883 ก่อนเครื่องทำความร้อนและฉันต้องการที่จะ reflow และ Reball ชิป GPU บนเมนบอร์ดแล็ปท็อป ฉันได้อ่านคำแนะนำไม่กี่ แต่ยังคงมีคำถามบางอย่างที่ยังคงได้รับการแก้ไขก่อนที่จะดำเนินการต่อไป ฉันใหม่นี้และฉันไม่เคยทำแบบนี้มาก่อน. quesion 1: อะไรจะแนะนำอุณหภูมิก่อนเครื่องทำ? จุดหลอมเหลวของสารตะกั่วบัดกรีอยู่ที่ประมาณ 180 องศาเซลเซียสและตะกั่วประมาณ 200 องศาเซลเซียสถ้าผมเข้าใจมันอย่างถูกต้อง ฉันจะบอกสิ่งที่ได้รับการผสมการใช้งานอย่างไร แล็ปท็อปอัสซุสมาเธอร์บอร์ดที่ผลิตในปี 2007 มีแนวโน้มมากที่สุดโดย Foxconn เป็นแบรนด์ที่กล่าวไว้บนเมนบอร์ด มันไม่มีอะไรเป็นไปตามมาตรฐานหรือเครื่องหมายอื่น ๆ ที่ฉันจะเห็นว่าสามารถที่อาจเกิดขึ้นแสดงให้เห็นว่ากระบวนการบัดกรีตะกั่วได้ถูกนำมาใช้ในการผลิต. คำถามที่ 2: เมื่อฉันใส่เมนบอร์ดในเครื่องทำน้ำอุ่นก่อนมีองค์ประกอบในภูมิหลัง ด้านข้าง (หันหน้าไปทางองค์ประกอบความร้อนของเครื่องทำน้ำอุ่นก่อน) จะไม่ประสานละลายและทำให้องค์ประกอบเหล่านี้หลุดออก PCB? หรือจะพื้นความตึงเครียดของการประสานละลายเก็บไว้ในสถานที่หรือไม่? จะมีมาตรการใด ๆ ที่ฉันสามารถใช้เพื่อป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนตกจาก PCB? คำถามที่ 3: ฉันสามารถใส่เมนบอร์ดทั้งหมดเช่นเดียวกับบนเครื่องทำก่อนหรือฉันควรใช้ห่อหุ้มโลหะบางอย่างที่โล่ทุกส่วนของเมนบอร์ด แต่พื้นผิว ภายใต้การทำงานของ GPU? บางทีนั่นอาจจะสามารถสร้างความเสียหายเครื่องทำน้ำอุ่นก่อน? ฉันคิดว่าฉันอาจจะใช้เวลาเพียงไม่กี่ชั้นของอลูมิเนียมที่ใช้ในครัวเรือนและตัดตารางในนั้น ... คำถามที่ 4: มีความเสี่ยงที่จะโค้งเมนบอร์ดเพราะความร้อนหรือมันคือการออกแบบมาเพื่อใช้ความร้อน? บางทีฉันควรทำให้ชนิดของจิ๊ก PCB บางส่วนหรืออุปกรณ์ติดตั้งที่ป้องกันไม่ให้เมนบอร์ดจากการแบกน้ำหนักของตัวเองจึงจะไม่โค้งงอเมื่อความร้อนนุ่มมันได้หรือไม่ ฉันหวังว่าเรื่องนี้จะไม่จำเป็น จิ๊กที่มาพร้อมกับเครื่องทำน้ำอุ่นก่อนจะถือเมนบอร์ดบนขอบของมัน. คำถามที่ 5: มีทุกองค์ประกอบที่ออกแบบมาเพื่อใช้ความร้อน? เช่นซ็อกเก็ตพลาสติกและการเชื่อมต่อจะไม่ละลายพวกเขาจากความร้อนหรือไม่ หมวก, ไม่ได้มีความเสี่ยงที่พวกเขาจะปรากฏ? แปลกพอฉันไม่เห็นหมวกไฟฟ้าใด ๆ บนเมนบอร์ดดังนั้นบางทีนี้ไม่เป็นปัญหา แต่สิ่งที่นำไปใช้ในกรณีทั่วไปมากขึ้น? «แก้ไขครั้งสุดท้าย: 29 มิถุนายน 2014, 06:08:25 โดย axero » บันทึกการเข้าออฟไลน์ wraper ซูเปอร์ ผู้สนับสนุน*** กระทู้: 1992 ประเทศ: เลเวลเรื่องการเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบกลับ # 1 เมื่อ: 28 มิถุนายน 2014, 22:27:01 » ไม่มีทางที่คุณสามารถ reflow BGAs ขนาดใหญ่ที่มีอุปกรณ์นี้ มีอัตราที่ยอมรับได้ของความสำเร็จ คุณจะได้รับ 1 คณะกรรมการทำงานใน 4 ที่ที่ดีที่สุด อื่น ๆ จะตายถาวร (แผ่นยกโผล่ PCB) ถ้าคุณจะประสบความสำเร็จในการลบ IC ที่ทั้งหมด นอกจากนี้ BGAs Nvidia ไม่ได้จัดการแม้ร้อนที่เล็กที่สุดที่พวกเขาจะปรากฏ นอกจากนี้ Reball เป็นเรื่องหลอกลวงในกรณีส่วนใหญ่เพราะปัญหามักจะซ่อนอยู่ภายในตัวเอง IC (การเชื่อมต่อที่หายไประหว่างการตายและพื้นผิว) และความร้อนเพียงแค่ฟื้นชั่วคราว โดยปกติ 1 สัปดาห์ - สองสามเดือน ยังต้องพูดถึงมากที่สุด NVIDIA GPUs บนอีเบย์, aliexpress และสถานที่อื่น ๆ ทำก่อน 2,009 บริสุทธิ์อึ พวกเขาเป็นเพียงความตายของ IC ลบออกจากเมนบอร์ด แต่พวกเขาจะทำงานเป็นเวลาสั้น ๆ ที่อธิบายไว้ก่อน ยังมีพวงของชิปข้อสังเกตขาย พวกเขาอาจจะ IC กับรถบัสหน่วยความจำที่แตกต่างกัน (จะทำงานในหลาย ๆ กรณี แต่มีแกะหารด้วย 2 ตัวอย่าง) อาจจะต่ำ / รูปแบบปลายสูงขึ้นของชิปเดียวกัน GPU สก์ท็อปขายเป็นโน๊ตบุ๊คหรือแม้กระทั่งสายพันธุ์แปลกใหม่มากขึ้น. บันทึกการเข้าออฟไลน์ axero ผู้สนับสนุนปกติ* กระทู้: 61 Re: การเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบกลับ # 2 เมื่อ: 28 มิถุนายน 2014, 23:19:16 » อุปกรณ์ดังนั้นสิ่งที่คุณเสนอให้นำมาใช้แล้ว สิ่งเหล่านี้มีอุณหภูมิชิป GPU ที่ออกแบบมาเพื่อใช้? พวกเขาจะต้องสามารถที่จะนำสิ่งที่มิฉะนั้นพวกเขาจะไม่รอดการผลิต และผมอ่านมากของเรื่องราวความสำเร็จในหลอด Xboxess คงที่ Playstations และทุกประเภทของชิ้นไร้ความปราณีเมนบอร์ดแล็ปท็อป ... ดังนั้นผมจึงรู้สึกว่าคุณกำลังพูดเกินความจริงไม่น้อยที่นี่ผมได้บัดกรีสิ่งต่างๆมากมาย แต่ฉันมี ไม่ค่อยมีประสบการณ์เช่นยกแผ่น ยังคงรอคำตอบสำหรับคำถามของฉัน :( บันทึกการเข้าออฟไลน์ wraper ผู้สนับสนุนซูเปอร์*** กระทู้: 1992 ประเทศ: เลเวลเรื่องการเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบกลับ # 3 เมื่อ: 28 มิถุนายน 2014, 11:54: 06:00 » ปัญหากับสถานีร้อนเช่นอากาศคือการที่คุณไม่สามารถเท่าเทียมกันความร้อนขึ้นในพื้นที่ที่มีขนาดใหญ่ดังนั้นในขณะที่คุณมีการเผาไหม้พื้นที่หนึ่งไม่ได้รับการประสานละลายยังอีก. ความน่าเชื่อถือฉัน BGA บัดกรีสมบูรณ์แตกต่างจากตัวต้านทาน SMT บัดกรีหรือ QFN IC. แปรปรวนคณะกรรมการยังเป็นปัญหาร้ายแรงที่ว่าทำไม preaheaters ขนาดใหญ่จะมีขนาดใหญ่ needed.There สถานีอากาศ IR หรือร้อนกับ preheaters ขนาดใหญ่และการควบคุมอุณหภูมิแน่นนี้. สำหรับ แต่ฉันไม่สามารถเรียกพวกเขาซุปเปอร์สถานี duper. พวกเขาอยู่ในช่วงงบประมาณจึงไม่สมบูรณ์แบบที่ทุกคน. ฉันจะบอกว่าพวกเขาจะถูกที่สุดที่คุณสามารถซื้อเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ยอมรับได้เมื่อบัดกรี BGA ขนาดใหญ่. มีคนที่ถูกกับหลอดไฟฮาโลเจนความร้อน แต่พวกเขาจะอึทั้งหมด. บันทึกการเข้าออฟไลน์ axero ผู้สนับสนุนปกติ* กระทู้: 61 Re: การเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบกลับ # 4 เมื่อ: 29 มิถุนายน 2014, 01:09:21 » Int 883 มีขนาดใหญ่ พอที่จะให้ความร้อนเมนบอร์ด ATX ทั้งหมดเต็มรูปแบบดังนั้นผมจึงไม่คิดว่าขนาดและการใช้พลังงานเป็นปัญหาที่นี่. องค์ประกอบของความร้อนของเครื่องทำน้ำอุ่นก่อนดูดีสวยเกินไปและพวกเขาอาจจะค่อนข้างมีความสามารถของการกระจายความร้อนอย่างสม่ำเสมอ. นี่คือภาพรวมของ 883 และน้องเล็ก 863: http://bit.ly/VvTTWt . ฉันรู้ว่าตอนนี้จิ๊กสามารถกำหนดค่าเพื่อรักษาความปลอดภัยเมนบอร์ดเพื่อว่ามันจะไม่วิปริตฉันซื้อหน่วยนี้จากผู้ขายที่มีชื่อเสียงที่ขายอุปกรณ์ที่ ค่าใช้จ่ายมากกว่า 6 เท่าของรายการอีเบย์ที่เชื่อมโยงกับคุณ. บางทีอาจจะมีปัญหากับปืนลมร้อนของสถานีใหม่ทำงาน บางทีคำถามเหล่านี้ที่ถูกถามในฟอรั่มการทำงานซ้ำ BGA ที่ผมดูเหมือนจะได้รับไม่มีคำตอบที่นี่ ... บันทึกการเข้าออฟไลน์ wraper ผู้สนับสนุนซูเปอร์*** กระทู้: 1992 ประเทศ: เลเวลเรื่องการเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบ # 5 เมื่อ: 29 มิถุนายน 2014, 01:52:50 » เห็นได้ชัดว่าฟอรั่ม BGA จะเป็นสถานที่ที่ดี สิ่งที่ฉันเกือบจะสามารถรับประกันได้ว่าคุณจะได้รับคณะกรรมการที่ตายแล้วถ้าคุณยังไม่คู่ของเศษผ้าที่จะลองพวกเขาครั้งแรก. คำตอบ: ประสานคือนำฟรี ส่วนจะไม่ตกออก (ยกเว้นชิ้นส่วนขนาดใหญ่ที่มีรอยเท้าขนาดเล็กมาก) จนกว่าคุณจะเขย่าคณะกรรมการ คุณจะต้องครอบคลุมการเชื่อมต่อพลาสติกที่ใกล้เคียง คณะกรรมการทั้งหมดจะต้องอยู่ภายใต้ความร้อนอย่างสม่ำเสมอ ถ้าเป็น Nvidia GPU ทำในปี 2007 แล้วก็ร้อนทั้งชิปที่และมันจะทำงานบางเวลาหรือคุณต้องการที่จะได้รับการแทนที่ด้วยรหัสวัน 2009+ (ที่มีปัญหาการหนึ่งที่เหมาะสมผมเขียนเกี่ยวกับ) ชื่อรุ่นชิป BTW เป็นบางอย่างที่ไม่มีทางที่คุณจะได้รับการเปลี่ยนปกติ ในฐานะที่เป็น BGA ติดกาวเกือบจะแน่นอนให้คณะกรรมการด้านข้าง (ต้องลบมากที่สุดของกาวในคณะกรรมการที่จะอุ่น 110-140oC) คุณจะไม่สามารถที่จะจับช่วงเวลาที่ละลายประสานโดยไม่ต้องควบคุมอุณหภูมิ (แผ่นยกฉันเตือนเกี่ยวกับการ) จิ๊กนั่นคือไม่ดีเท่าที่มันจะย้ายชิ้นส่วนที่อยู่ภายใต้การประสานเมื่อละลายจะต้องมีไม่มีวัตถุใด ๆ ภายใต้ GPU และใกล้เคียง. บันทึกการเข้าออฟไลน์ axero ผู้สนับสนุนปกติ* กระทู้: 61 Re: การเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... « ตอบกลับ # 6 เมื่อ: 29 มิถุนายน 2014, 06:07:26 » โอเค แต่ในระหว่างกระบวนการ reflow ฉันเดาว่าเครื่องทำน้ำอุ่นก่อนควรนำอุณหภูมิขึ้นไปอย่างน้อย 180 ° C จากนั้นเครื่องทำความร้อนด้านบนควรนำมันขึ้นไปอย่างน้อย 220 องศาเซลเซียสเป็นเวลาไม่กี่นาทีในช่วงจุดสูงสุดของกระบวนการ reflow ก่อนเครื่องทำน้ำอุ่นเป็นโปรแกรมที่จะนำมาอุณหภูมิขึ้นและลงอย่างช้า ๆ และ "แช่" PCB มันที่พวกเขาเรียกมันว่า. ชิป BGA ไม่ว่าใหญ่ก็เพียง 32 จาก 32 มิลลิเมตรและมี 30 หัวฉีด 30 มิลลิเมตรสำหรับ ปืนเครื่องทำความร้อนเพื่อให้ความร้อนจะกระจายสวยอย่างสม่ำเสมอตลอดชิปบนด้านบนเช่นกัน. ชิป GPU เป็น nVidia G84-625-A2 ร่วมกันความร้อนอ่างล้างจานกับชิปอินเทล SLA5U มันเป็น GeForce 9500M GS และมี RAM ของตัวเองโดยเฉพาะคือมันไม่ได้ถูกใช้งานร่วมกันกับระบบแรม ภาพที่แนบมาแสดงให้เห็นว่าทั้งสองชิป ที่สามารถเห็นได้ในภาพดูเหมือนว่าชิปจะถูกตรึงอยู่กับ PCB ในมุม. บูทระบบปกติและฉันสามารถเข้าสู่ Windows 7 ตามปกติ แต่หน้าจอเป็นสีดำและมีการส่งออกไม่มีภาพจากส่วนใดของ สามพอร์ต (จอ LCD ขนาด 30 pin, VGA ออก HDMI ออก) ไม่มีไบออสไม่มีโลโก้ทักทายอัสซุสไม่มี MS-DOS พรอมต์ของ Windows ไม่มีไม่มีอะไรที่หน้าจอเป็นสีดำตลอดเวลา. * GPUandSBchips.jpg (755.69 กิโลไบต์, 1456x1908 - ดู 348 ครั้ง.) «แก้ไขครั้งสุดท้าย: 29 มิถุนายน 2014 , 06:14:23 โดย axero » บันทึกการเข้าออฟไลน์ wraper ผู้สนับสนุนซูเปอร์*** กระทู้: 1992 ประเทศ: เลเวลเรื่องการเริ่มต้นใช้ reflow และ BGA Reballing ... «ตอบกลับ # 7 เมื่อ: 29 มิถุนายน 2014, 06:46 : 09:00 » คุณสามารถร้อนขึ้น GPU บิตเช่นการ 120-150o C ที่มีอากาศร้อนและลองถ้า MB งาน หากการทำงานตกลง GPU 100% ล้มเหลว ดังนั้นคุณอาจจำเป็นต้องให้ความร้อนที่อุณหภูมิสูงเพื่อยืดอายุมันเป็นชีวิตที่สองของเดือนหรือถ้าคุณโชคดีมากแม้กระทั่งปี หรือเปลี่ยนมัน Reball ไม่เป็นมันจะไม่ได้ผลและมีเพียง PCB เน้นหนัก อันที่จริงมันไม่ได้เป็นขนาดเล็กมากและมันอาจจะเป็นเรื่องยากที่จะประสบความสำเร็จในการเปลี่ยนแปลงและจะต้องมีการอุ่นที่สูงกว่าปกติที่มีอุปกรณ์ คุณต้องลองอย่างอื่นเป็นครั้งแรก (อย่างน้อยเอาชิป) หรือคุณจะได้รับเป็นคณะกรรมการที่ตายแล้วมีโอกาส 95% การตรวจสอบโดยผู้คนจำนวนมากรวมทั้งตัวเอง นอกจากนี้ยังมีวัดเล็ก ๆ ใกล้กับ BGA จะเป็นประโยชน์มาก ส่วนใหญ่ของ G84-625-A2 ขายจากประเทศจีนและสถานที่อื่น ๆ จะได้รับการพิสูจน์แล้วว่าตั้งข้อสังเกตในกรณีส่วนใหญ่จากบางสิ่งบางอย่างที่มักจะไม่ทำงาน ในโน๊ตบุ๊คฟอรั่มการซ่อมแซมซ่อมแซมรัสเซียคนแนะนำให้เปลี่ยนเป็น G84

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระทู้ : 61


เริ่มต้นกับ BGA reflow reballing และ . . . . . . .
«เมื่อ : มิถุนายน 28 , 2014 , 09:59:46 PM »
ฉันมี aoyue int2703a บัดกรีสถานีรวมกับเครื่อง aoyue int883 ก่อนและฉันต้องการ reflow reball GPU และชิปบนเมนบอร์ดแล็ปท็อป . ฉันได้อ่านไม่กี่แนว แต่ยังคงมีคำถามที่ยังค้างคาอยู่ ก่อนที่จะต่อฉันใหม่นี้ และผมไม่เคยทำแบบนี้มาก่อน . . .

quesion 1 : แนะนําอะไรก่อนอุณหภูมิฮีตเตอร์ จุดหลอมเหลวของตะกั่วบัดกรีประมาณ 180 ° C และตะกั่วประมาณ 200 องศา C ถ้าผมเข้าใจมันได้อย่างถูกต้อง ฉันสามารถบอกได้ว่าแม็กซ์ถูกใช้ ? แล็ปท็อปเป็น ASUS , เมนบอร์ดที่ถูกผลิตในปี 2550 ส่วนใหญ่โดย Foxconn เป็นแบรนด์นั้นเป็นที่กล่าวถึงบนเมนบอร์ดมันไม่มีภาพ หรือเครื่องหมายอื่นที่ฉันสามารถดูที่อาจบ่งชี้ว่า ปราศจากสารตะกั่วบัดกรีกระบวนการได้ถูกใช้ในการผลิต

คำถามข้อที่ 2 : เมื่อฉันใส่เมนบอร์ดในเครื่องก่อน มีองค์ประกอบในด้านหลัง ( ซึ่งองค์ประกอบความร้อนของเครื่องทำน้ำอุ่นก่อน ) ไม่บัดกรี ละลายและให้ส่วนประกอบเหล่านี้ตก PCB ?หรือจะแรงตึงผิวของหลอมประสานให้พวกเขาในสถานที่ต่อไป มีมาตรการใด ๆที่ฉันสามารถใช้เพื่อป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนตกลงมา PCB ? คำถามที่ 3 :

ผมจะใส่เมนบอร์ดทั้งหมดเป็นเครื่องก่อน หรือผมควรใช้โลหะห่อหุ้มที่เกราะทุกส่วนของเมนบอร์ด แต่พื้นผิวใต้ GPU ? บางทีมันอาจจะสร้างความเสียหายให้อุ่นก่อน ?ฉันคิดว่าฉันอาจจะต้องใช้เวลาในชั้นของอลูมิเนียมฟอยล์และตัดเป็นสี่เหลี่ยมในมัน . . . . . . .

คำถาม 4 : มีความเสี่ยงที่เมนบอร์ดจะโค้งเพราะความร้อน หรือมันออกแบบมาเพื่อใช้ความร้อน ? บางทีฉันอาจจะทำให้บางชนิดของการ หรือโคมที่ป้องกันเมนบอร์ดจากการแบกน้ำหนักของตัวเองดังนั้นมันจะไม่โค้งงอเมื่อความร้อนนุ่ม ?ฉันหวังว่า นี้ไม่จำเป็น จิ๊กที่มากับเครื่องก่อนจะถือเมนบอร์ดบนขอบ

คำถามที่ 5 : มีทุกองค์ประกอบที่ออกแบบมาเพื่อใช้ความร้อน ? เช่น ฐานพลาสติก และเชื่อมต่อพวกเขาจะไม่ละลายจากความร้อน ? หมวก , ไม่มีความเสี่ยงที่พวกเขาจะปรากฏ ?แปลกพอผมไม่เห็นหมวกซึ่งบนเมนบอร์ดดังนั้นบางทีนี่อาจจะไม่ใช่ปัญหา แต่ที่ใช้ในคดีทั่วไปมากกว่า
«แก้ไขล่าสุดเมื่อ : 29 มิถุนายน ปี 2014 06:08:25 am โดย axero »

wraper เข้าสู่ระบบครับ



* * * Super ผู้โพสต์ : 1992
ประเทศ : LV

Re : เริ่มต้นกับ BGA reflow reballing และ . . . . . . .
«ตอบ# 1 : 28 มิถุนายน 2014 , 10:27:01 PM »