In this study, a coaxial dielectric

In this study, a coaxial dielectric barrier discharge (DBD) reactor has been used for plasma-catalytic
removal of low concentration formaldehyde over a series of Cu–Ce oxide catalysts prepared by the citric
acid sol–gel method. The effect of the Cu/Ce molar ratio on the removal of formaldehyde and CO2
selectivity has been investigated as a function of specific energy density (SED). In comparison to the
plasma-only process, the combination of plasma with the Cu–Ce binary oxide catalysts significantly
enhances the reaction performance, while the presence of CuO or CeO2 in the DBD reactor has a negative
effect on the removal of HCHO. This suggests that the interactions between Cu and Ce species change the
properties of the catalysts and consequently affect the performance of the plasma-catalytic process. The
highest removal efficiency of 94.7% and CO2 selectivity of 97.3% were achieved when the Cu1Ce1 catalyst
(Cu/Ce = 1:1) was placed in the DBD reactor at the SED of 486 J L−1. The interaction between Cu and Ce
species results in a larger specific surface area and pore volume, along with a greater formation of surface
adsorbed oxygen (Oads), which favors the oxidation of formaldehyde in the plasma process. In addition,
the redox cycles between Cu and Ce species facilitate the formation of additional active oxygen atoms
and contribute to the plasma-catalytic oxidation reactions. Plausible reaction mechanisms involved in
the plasma-catalytic oxidation of HCHO have been proposed

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในการศึกษานี้ ได้มีการใช้เครื่องปฏิกรณ์แบบโคแอกเซียลเป็นฉนวนกั้นปล่อย (DBD) สำหรับตัวเร่งปฏิกิริยาพลาสม่าเอาของฟอร์มาลดีไฮด์เข้มข้นต่ำกว่าชุดของ Cu – Ce ออกไซด์สิ่งที่ส่งเสริมโดยการแอซิด ซิทริกวิธีโซลเจลกรด ผลของอัตราส่วนสบ Cu/Ce เอาของฟอร์มาลดีไฮด์และ CO2วิธีได้ถูกสอบสวนเป็นฟังก์ชันของความหนาแน่นพลังงานเฉพาะ (ถูก) เปรียบเทียบการพลาสม่าเท่ากระบวนการ การรวมกันของพลาสมากับ Cu – Ce ออกไซด์นารีสิ่งที่ส่งเสริมอย่างมีนัยสำคัญช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของปฏิกิริยา ขณะลบสถานะของ CuO หรือ CeO2 ในเครื่องปฏิกรณ์ DBDผลในการกำจัดของ HCHO นี้แนะนำว่า การโต้ตอบระหว่างพันธุ์ Cu และ Ce เปลี่ยนคุณสมบัติของสิ่งที่จะส่งเสริม และมีผลต่อประสิทธิภาพของกระบวนการพลาสมาตัวเร่งปฏิกิริยาดังนั้น การ ที่ประสิทธิภาพการกำจัดสูงสุด 94.7% และ CO2 ใว 97.3% สำเร็จเมื่อเศษ Cu1Ce1(Cu/Ce = 1:1) ที่อยู่ในเครื่องปฏิกรณ์ DBD ที่ถูกของ 486 J L−1 การโต้ตอบระหว่าง Cu และ Ceพันธุ์ผลจำนวนมากเกินกว่าเฉพาะพื้นผิวตั้งและรูขุมขน พร้อมกับการก่อตัวมากขึ้นของผิวadsorbed ออกซิเจน (Oads), ซึ่งให้ความสำคัญในการเกิดออกซิเดชันของฟอร์มาลดีไฮด์ในกระบวนการพลาสมา นอกจากนี้การก่อตัวของอะตอมออกซิเจนเพิ่มเติมงานอำนวยความสะดวกรอบ redox ระหว่างพันธุ์ Cu และ Ceและนำไปสู่ปฏิกิริยาออกซิเดชันพลาสม่าตัวเร่งปฏิกิริยา เกี่ยวข้องกับกลไกปฏิกิริยาที่เป็นไปได้ได้รับการเสนอเกิดพลาสม่าตัวเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชันของ HCHO

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในการศึกษานี้ปล่อยอุปสรรคอิเล็กทริกโคแอกเชียล (DBD) เครื่องปฏิกรณ์มีการใช้พลาสม่าตัวเร่งปฏิกิริยา
การกำจัดของฟอร์มาลดีไฮด์ความเข้มข้นต่ำกว่าชุดของ Cu-Ce ตัวเร่งปฏิกิริยาออกไซด์ที่เตรียมโดยซิตริก
กรดวิธีโซลเจล ผลกระทบของ Cu / CE อัตราส่วนในการกำจัดของฟอร์มาลดีไฮด์และ CO2
หัวกะทิได้รับการตรวจสอบเป็นหน้าที่ของความหนาแน่นของพลังงานที่เฉพาะเจาะจง (SED) เมื่อเปรียบเทียบกับ
กระบวนการพลาสม่าอย่างเดียวการรวมกันของพลาสม่ากับ Cu-Ce ตัวเร่งปฏิกิริยาออกไซด์ไบนารีอย่างมีนัยสำคัญ
ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเกิดปฏิกิริยาในขณะที่การปรากฏตัวของ CuO หรือ CeO2 ในเครื่องปฏิกรณ์ DBD มีเชิงลบ
ผลกระทบต่อการกำจัดของ HCHO นี้แสดงให้เห็นว่าการมีปฏิสัมพันธ์ระหว่างทองแดงและสายพันธุ์ Ce เปลี่ยน
คุณสมบัติของตัวเร่งปฏิกิริยาและจึงส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานของกระบวนการพลาสมาตัวเร่งปฏิกิริยา
ประสิทธิภาพในการกำจัดสูงสุดของ 94.7% และการเลือก CO2 ของ 97.3% กำลังประสบความสำเร็จเมื่อตัวเร่งปฏิกิริยา Cu1Ce1
(Cu / CE = 1: 1) อยู่ในเครื่องปฏิกรณ์ DBD ที่ SED ของ JL 486-1 ปฏิสัมพันธ์ระหว่าง Cu และ Ce
ผลชนิดในพื้นที่ผิวขนาดใหญ่และปริมาณรูขุมขนพร้อมกับการก่อตัวมากขึ้นของพื้นผิว
ดูดซับออกซิเจน (Oads) ซึ่งบุญออกซิเดชันของฟอร์มาลดีไฮด์ในกระบวนการพลาสม่า นอกจากนี้
รอบปฏิกิริยาระหว่างทองแดงและ Ce สายพันธุ์ที่อำนวยความสะดวกในการก่อตัวของอะตอมออกซิเจนที่ใช้งานที่เพิ่มขึ้น
และนำไปสู่การเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชั่พลาสมาตัวเร่งปฏิกิริยา กลไกการเกิดปฏิกิริยาที่เป็นไปได้มีส่วนร่วมใน
การเกิดออกซิเดชันพลาสมาเร่งปฏิกิริยาของ HCHO ได้รับการเสนอ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในการศึกษานี้ ปลดสิ่งกีดขวาง dielectric คู่สาย ( dbd ) เครื่องปฏิกรณ์มีการใช้พลาสมาปฏิกิริยาการกำจัดฟอร์มัลดีไฮด์ความเข้มข้นต่ำ
ผ่านชุดของทองแดงออกไซด์ และตัวเร่งปฏิกิริยาที่เตรียมโดย CE โซลเจลกรดซิตริก
–วิธีการ ผลของอัตราส่วน Cu / CE ในการกำจัดฟอร์มัลดีไฮด์และ CO2
หัวกะทิจะสอบสวนเป็นฟังก์ชันความหนาแน่นพลังงานที่เฉพาะเจาะจง ( SED )ในการเปรียบเทียบกับ
พลาสมาเพียงกระบวนการการรวมกันของพลาสมากับทองแดงออกไซด์ตัวเร่งปฏิกิริยาทวิภาค ( CE ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมาก
ปฏิกิริยา ในขณะที่การแสดงตนของ 2 ( หรือ CeO2 ใน dbd ปฏิกรณ์จะมีผลกระทบ
ในการกำจัด hcho . นี้แสดงให้เห็นว่าปฏิกิริยาระหว่างทองแดงและชนิด CE เปลี่ยน
คุณสมบัติของตัวเร่งปฏิกิริยาและจึงมีผลต่อประสิทธิภาพของพลาสมาเร่งกระบวนการ
สูงสุดในการกำจัด 94.7 % และค่าการเลือกเกิดของ CO2 ร้อยละ 97.3 สําเร็จเมื่อ cu1ce1
( ตัวเร่งปฏิกิริยา Cu / CE = 1 : 1 ) ถูกวางไว้ในเตาปฏิกรณ์ที่กรมพัฒนาธุรกิจการค้าขายของคุณ J L − 1 ปฏิสัมพันธ์ระหว่างผลทองแดงและชนิด CE
เพิ่มได้ในเฉพาะพื้นที่ผิว และปริมาตรรูขุมพร้อมกับการพัฒนามากขึ้นของผิว
ดูดซับออกซิเจน ( oads ) ซึ่งสนับสนุนการออกซิเดชันของฟอร์มาลดีไฮด์ในกระบวนการพลาสมา นอกจากนี้ ,
1 รอบระหว่างทองแดงและชนิด CE อำนวยความสะดวกการก่อตัวของเพิ่มเติมงานอะตอมออกซิเจน
และนำไปสู่การเร่งปฏิกิริยาและปฏิกิริยา จะเป็นกลไกของปฏิกิริยาที่เกี่ยวข้องใน
พลาสม่าเร่งปฏิกิริยาของ hcho มีการเสนอ