Traditional pressure sensor chips a

Traditional pressure sensor chips are individually packaged in TO-can or pre-molded housing
format, leading to a low packaging throughput and a large packaging body. This study proposes an
SMD compatible plastic packaging with an opening sensing-channel, producing a tiny body and high
throughput. A photoresist is used to reserve a sensing-channel in the packaging body. According to the
same packaging concept, two packaging approaches using two specific photoresist materials are
designed. One is called sacrifice-replacement approach and the other is called dam-ring approach. In
the sacrifice-replacement approach, a photoresist material is placed just on the top surface of the
silicon membrane in a pressure sensor wafer. It is removed from the packaging body after the plastic
encapsulation process. In contrast, a photoresist material is deposited enclosing the border of the
silicon membrane in a pressure sensor wafer for the dam-ring approach. The deposited photoresist is
one part of the whole packaging body, and is not be removed from the packaging body. The function
of the photoresists is to protect the sensing channel of the pressure sensor packaging from EMC
contamination in a transfer molding process.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ชิเซนเซอร์ความดันแบบดั้งเดิมรวมอยู่ในถึงสามารถแยก หรือล่วงหน้าแบบที่อยู่อาศัยรูปแบบ นำไปสู่อัตราความเร็วต่ำบรรจุภัณฑ์และตัวบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ การศึกษานี้ได้เสนอการบรรจุภัณฑ์พลาสติก SMD ที่เข้ากันได้กับการเปิดตรวจจับช่อง ผลิตขนาดเล็กและสูงอัตราความเร็ว ใช้เพียงการจองห้องพักที่จับช่องทางในร่างกายบรรจุภัณฑ์ ตามมีสองวิธีการบรรจุภัณฑ์โดยใช้วัสดุเฉพาะเพียงสองแนวคิดบรรจุภัณฑ์เดียวกันออกแบบมา หนึ่งเรียกว่าเสียสละแทนวิธี และอื่น ๆ เรียกว่าแนวเขื่อน-แหวน ในวิธีการเสียสละแทน วัสดุเพียงอยู่เพียงบนพื้นผิวด้านบนของตัวเยื่อหุ้มซิลิโคนในเวเฟอร์เซ็นเซอร์ความดัน มันจะถูกเอาออกจากตัวบรรจุภัณฑ์จากพลาสติกกระบวนการ encapsulation ตรงกันข้าม วัสดุเพียงมีฝากปิดล้อมชายแดนเยื่อหุ้มซิลิโคนในเวเฟอร์เซนเซอร์ความดันสำหรับวิธีเขื่อน-แหวน เป็นเพียงฝากส่วนหนึ่งของร่างกายบรรจุภัณฑ์ทั้งหมด และจะถูกเอาออกจากตัวบรรจุภัณฑ์ไม่ การทำงานการ photoresists เป็นสถานีตรวจจับของเซนเซอร์ความดันบรรจุภัณฑ์ป้องกัน EMCปนเปื้อนในกระบวนการถ่ายโอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชิปเซ็นเซอร์ความดันแบบดั้งเดิมจะบรรจุเป็นรายบุคคลในที่อยู่อาศัยให้สามารถหรือ pre-แม่พิมพ์
รูปแบบที่นำไปสู่การส่งผ่านบรรจุภัณฑ์ต่ำและร่างกายบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ การศึกษาครั้งนี้นำเสนอ
บรรจุภัณฑ์พลาสติก SMD เข้ากันได้กับการเปิดช่องทางตรวจจับการผลิตขนาดเล็กและร่างกายสูง
ผ่าน ไวแสงจะใช้ในการสำรองการตรวจวัดช่องทางในร่างกายบรรจุภัณฑ์ อ้างอิงถึง
แนวคิดบรรจุภัณฑ์เดียวกันสองวิธีบรรจุภัณฑ์โดยใช้สองวัสดุไวแสงเฉพาะที่
ได้รับการออกแบบ หนึ่งเรียกว่าวิธีการเสียสละทดแทนและอื่น ๆ เรียกว่าวิธีการสร้างเขื่อนแหวน ใน
วิธีการเสียสละทดแทนวัสดุไวแสงจะถูกวางไว้เพียงแค่บนพื้นผิวด้านบนของ
เมมเบรนซิลิคอนเวเฟอร์เซ็นเซอร์ความดัน จะถูกลบออกจากร่างกายของบรรจุภัณฑ์พลาสติกหลังจาก
ขั้นตอนการห่อหุ้ม ในทางตรงกันข้ามวัสดุไวแสงจะฝากล้อมรอบชายแดนของ
เมมเบรนซิลิคอนเวเฟอร์เซ็นเซอร์ความดันสำหรับวิธีการสร้างเขื่อนแหวน ไวแสงฝากเป็น
ส่วนหนึ่งของร่างกายทั้งบรรจุภัณฑ์และไม่ได้ถูกลบออกจากร่างกายของบรรจุภัณฑ์ ฟังก์ชั่น
ของ photoresists คือการป้องกันที่ช่องตรวจจับของบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์แรงกดดันจากอีเอ็มซี
การปนเปื้อนในกระบวนการฉีดการถ่ายโอน