INVESTIGATION ON EFFECT OF Ni, Ag A

INVESTIGATION ON EFFECT OF Ni, Ag AND In ON INTERFACIAL REACTION BETWEEN Sn-58Bi-Ni-X SOLDER AND Cu SUBSTRATE.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตรวจสอบบนผล ของ Ni, Ag และในปฏิกิริยา INTERFACIAL ระหว่างประสาน Sn-58Bi-Ni-X และพื้นผิว Cu

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สอบสวนผลของ Ni, AG และในปฏิกิริยา interfacial ระหว่าง SN-58Bi-Ni-X SOLDER Cu และพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การศึกษาอิทธิพลของ Ni , AG และปฏิกิริยาระหว่างทองแดง ( sn-58bi-ni-x บัดกรีและพื้นผิว