The bond pull test is the destructi

The bond pull test is the destructive test method most widely used as an off-line tool to monitor the bonding process. A small hook is placed in the centre of the wire span and pulled in a direction normal to the bonding plane. The wire is pulled until the bond fails and the value of the pull force recorded – a 1µm diameter gold wire would typically break with 6–8 gm-force applied.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ทดสอบดึงพันธบัตรเป็นวิธีการทดสอบแบบทำลายที่ใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นเครื่องมือออฟไลน์เพื่อตรวจสอบการยึด ตะขอเล็กวางในช่วงสาย และดึงในทิศทางปกติการยึดเครื่องบิน สายถูกดึงจนกว่าพันธบัตรล้มเหลว และค่าของแรงดึงที่บันทึก – ลวดทองเส้นผ่าศูนย์กลาง 1µm จะโดยทั่วไปแบ่งกับ 6-8 กรัม-แรงใช้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การทดสอบพันธบัตรดึงเป็นวิธีการทดสอบทำลายล้างมากที่สุดใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นเครื่องมือแบบออฟไลน์ในการตรวจสอบกระบวนการพันธะ เบ็ดขนาดเล็กวางอยู่ในใจกลางของช่วงสายและดึงในทิศทางที่ปกติเครื่องบินพันธะ ลวดจะถูกดึงจนกว่าพันธบัตรล้มเหลวและความคุ้มค่าของแรงดึงที่บันทึกไว้ - เส้นผ่าศูนย์กลาง1μmลวดทองโดยทั่วไปจะทำลาย 6-8 กรัมบังคับใช้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พันธบัตรดึงทดสอบ คือ ทําลาย วิธีการทดสอบที่ใช้กันอย่างแพร่หลายเป็นเครื่องมือออนไลน์เพื่อตรวจสอบกระบวนการเชื่อม . ตะขอขนาดเล็กตั้งอยู่ในศูนย์กลางของลวดที่ครอบคลุมและดึงไปในทิศทางที่ปกติจะเกาะเครื่องบิน ลวดดึง จนกว่าพันธบัตรที่ล้มเหลวและค่าของแรงดึงและบันทึกµ 1 เมตรเส้นผ่าศูนย์กลางลวดทองโดยทั่วไปจะแบ่งกับ 6 – 8 กรัม บังคับ ใช้