Apart from cost, an IGP is more pow

Apart from cost, an IGP is more power-efficient than a dedicated card. Some laptop systems with both an IGP and a dedicated card are capable of switching automatically between them (nVIDIA Optimus and ATI Hybrid Graphics technologies), depending on whether an application requires advanced 3D performance or not, to conserve battery life.
CPU Packaging
CPU packaging refers to the CPU's form factor and how it is connected to the motherboard.
The most popular type of CPU package has been the Pin Grid Array (PGA) chip, designed to fit in a Zero Insertion Force (ZIF) socket on the motherboard. As the name suggests, a PGA chip has a number of pins on the underside of the processor. These plug into corresponding holes in the socket. Care must be taken to orient the CPU correctly with the socket and to insert it so as not to bend ro break any of the pins.
For a while, Intek packaged CPUs ( the Pentium 2 and Pentium 3 ) in a slot-based form factor (Single Edge Contact Cartridge [SECC]87). The CPU was mounted on a card ( much like an expansion card ) fitted to a slot on the motherboard.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

นอกจากต้นทุน IGP เป็นพลังงานมีประสิทธิภาพมากกว่าบัตรเฉพาะ บางระบบแล็ปท็อปเป็น IGP และบัตรเฉพาะมีความสามารถในการสลับโดยอัตโนมัติระหว่าง (nVIDIA Optimus และกราฟิก ATI ไฮบริดเทคโนโลยี), ขึ้นอยู่กับว่าโปรแกรมประยุกต์ต้องการประสิทธิภาพขั้นสูง 3D หรือ ไม่ เพื่อประหยัดแบตเตอรี่บรรจุภัณฑ์ของ CPUบรรจุภัณฑ์ของ CPU หมายถึงของ CPU ปัจจัยรูปแบบและวิธีเชื่อมต่อกับแผงวงจรหลักชนิดนิยมมากที่สุดของแพคเกจ CPU แล้วชิเรย์ตาราง Pin (PGA) กับในศูนย์แทรกแรง (ZIF) ซ็อกเก็ตบนเมนบอร์ด เป็นชื่อแนะนำ ชิป PGA มีหมายเลขของหมุดบน underside ของตัวประมวลผล เหล่านี้เสียบเข้าตรงรูในซ็อกเก็ต ดูแลต้องใช้ CPU ได้อย่างถูกต้องกับซ็อกเก็ตโอเรียนท์ และใส่เพื่อไม่ให้งอโรแบ่งของหมุดในขณะ Intek บรรจุ Cpu (2 เพนเทียมและเพนเทียม 3) ในปัจจัยฟอร์มตามช่อง (ขอบติดต่อตลับหมึกเดียว [SECC] 87) CPU ถูกติดตั้งบนการ์ด (เหมือนบัตรการขยาย) พอดีกับช่องบนเมนบอร์ด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

นอกเหนือจากค่าใช้จ่ายในการ IGP มากขึ้นประหยัดพลังงานกว่าบัตรโดยเฉพาะ บางระบบแล็ปท็อปที่มีทั้ง IGP และบัตรเฉพาะมีความสามารถในการเปลี่ยนโดยอัตโนมัติระหว่างพวกเขา (nVIDIA ออปติมัสและ ATI ไฮบริดเทคโนโลยีกราฟิก) ขึ้นอยู่กับว่าเป็นโปรแกรมที่จำเป็นต้องมีผลการดำเนินงาน 3 มิติขั้นสูงหรือไม่เพื่อประหยัดแบตเตอรี่.
CPU
บรรจุภัณฑ์บรรจุภัณฑ์CPU หมาย ปัจจัยรูปแบบของ CPU และวิธีการที่จะเชื่อมต่อกับเมนบอร์ด.
ประเภทที่นิยมมากที่สุดของแพคเกจของ CPU ได้รับอาร์เรย์ตาราง Pin (พีจีเอ) ชิปได้รับการออกแบบเพื่อให้พอดีกับในศูนย์แทรกตรี (ZIF) ซ็อกเก็ตบนเมนบอร์ด เป็นชื่อแนะนำ, ชิปพีจีเอมีจำนวนของขาด้านล่างของตัวประมวลผล เสียบเหล่านี้ลงในหลุมที่สอดคล้องกันในซ็อกเก็ต การดูแลจะต้องดำเนินการเพื่อปรับทิศทางของ CPU ได้อย่างถูกต้องกับซ็อกเก็ตและใส่เพื่อไม่ให้โค้งงอ ro ทำลายใด ๆ ของหมุด.
สำหรับในขณะที่ Intek ซีพียูบรรจุ (เพนเที่ยม 2 และ Pentium 3) ในรูปแบบปัจจัยสล็อตตาม (Single ขอบติดต่อตลับ [SECC] 87) ซีพียูได้รับการติดตั้งบนการ์ด (เหมือนบัตรขยายตัว) พอดีกับช่องเสียบบนเมนบอร์ด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นอกเหนือจากค่าใช้จ่ายเป็น IGP เป็นพลังงานมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเฉพาะบัตร บางแล็ปท็อประบบด้วยทั้ง IGP และทุ่มเทบัตรสามารถสลับโดยอัตโนมัติระหว่างพวกเขา ( NVIDIA Optimus และ ATI Hybrid เทคโนโลยีกราฟิก ) , ขึ้นอยู่กับว่าโปรแกรมต้องมีการทำงานขั้นสูง 3D หรือไม่ เพื่อประหยัดแบตเตอรี่

บรรจุภัณฑ์ ซีพียูบรรจุภัณฑ์ของ CPU ซีพียู หมายถึง ปัจจัยรูปแบบและวิธีการเชื่อมต่อกับเมนบอร์ด .
ชนิดที่นิยมที่สุดของชุด CPU ได้รับพินกริดอาร์เรย์ ( PGA ) ชิปที่ออกแบบมาเพื่อให้พอดีกับในบังคับศูนย์แทรก ( เครื่องใช้ ) socket บนเมนบอร์ด เป็นชื่อแนะนำ , พีจีเอ ชิพมีหมายเลขของหมุดบนด้านล่างของตัวประมวลผล เหล่านี้เสียบลงในหลุมที่สอดคล้องกันในซ็อกเก็ตการดูแลจะต้องถ่ายเพื่อ Orient ซีพียูได้อย่างถูกต้องกับซ็อกเก็ตและใส่เพื่อไม่ให้โค้งรูแตกของหมุด .
สักพัก intek บรรจุซีพียู ( Pentium และ Pentium 3 ) ในช่องตามรูปแบบปัจจัยเดียว ( ขอบตลับ [ ติดต่อ SECC ] 87 ) ซีพียูที่ติดตั้งบนการ์ด ( เหมือนการ์ดขยายตัว ) ติดตั้งกับสล็อตบนเมนบอร์ด