Polishing on smooth ground glass pl

Polishing on smooth ground glass plates allows the condition of the polishing material to be tightly controlled for optimum cleanliness. In addition, the use of deagglomerated alumina of small particle size (0.05 μm) allows for a more scratch free active electrode surface. The use of particles of even smaller size (0.007 μm fumed silica) should enhance the smoothness and activity. If this does not activate the surface, re-polishing with larger particle size abrasive, such as 0.25 :m diamond, followed by 0.05 :m alumina or 0.007 :m silica.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขัดบนแผ่นแก้วพื้นเรียบช่วยให้สภาพของวัสดุขัดการควบคุมอย่างเข้มงวดสำหรับความสะอาดที่เหมาะสม นอกจากนี้ การใช้อลูมินา deagglomerated ของขนาดอนุภาคขนาดเล็ก (0.05 μm) ได้สำหรับพื้นผิวอิเล็กโทรดที่ใช้งานฟรีเริ่มต้นขึ้น ใช้อนุภาคที่ขนาดเล็กแม้ (0.007 μm fumed ซิลิก้า) ควรเพิ่มความราบรื่นและกิจกรรมการ ถ้านี้ไม่เปิดใช้งานพื้นผิว การขัด มีขนาดอนุภาคใหญ่ abrasive เช่น 0.25: เพชร ตาม ด้วย 0.05:0.007 หรืออลูมินา m: m ซิลิก้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขัดพื้นเรียบบนแผ่นกระจกช่วยให้สภาพของวัสดุขัดที่จะควบคุมอย่างเข้มงวดสำหรับความสะอาดที่เหมาะสม นอกจากนี้การใช้อลูมิ deagglomerated ของขนาดอนุภาคขนาดเล็ก (0.05 ไมครอน) ช่วยให้พื้นผิวที่ใช้งานอิเล็กโทรดรอยขีดข่วนมากขึ้นฟรี การใช้อนุภาคที่มีขนาดเล็ก (0.007 ไมครอนซิลิกา fumed) ควรเพิ่มความเรียบเนียนและกิจกรรม หากยังไม่สามารถเปิดใช้งานพื้นผิวขัดใหม่ที่มีขนาดอนุภาคที่มีขนาดใหญ่ที่มีฤทธิ์กัดกร่อนเช่น 0.25: เพชรม. ตามด้วย 0.05: ม. อลูมิเนียมหรือ 0.007: มซิลิกา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขัดพื้นเรียบบนแผ่นแก้ว ช่วยให้สภาพของวัสดุขัดให้แน่นเพื่อที่ควบคุมความสะอาด นอกจากนี้ การใช้ deagglomerated อลูของขนาดอนุภาคเล็ก ( 0.05 μ M ) ช่วยให้รอยขีดข่วนฟรีใช้งานขั้วพื้นผิว การใช้อนุภาคขนาดเล็กได้อีก ( - μ M fumed ซิลิกา ) ควรเพิ่มกิจกรรมเรียบและถ้ายังไม่เปิดใช้งานพื้นผิวขัดด้วยขัดอีกครั้งที่มีขนาดอนุภาค เช่น 0.25 M เพชรตาม 05 : M : M - อะลูมินา หรือซิลิกา