The total capping layer thicknesses

The total capping layer thicknesses bury the 2DEG approximately 100nm underneath the surface adversely affecting the device/head spacing

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความหนารวม capping ชั้นฝัง 2DEG ประมาณ 100nm ใต้ผิวส่งผลกระทบต่อระยะห่างระหว่างอุปกรณ์/หัว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รวมความหนาของชั้นสูงสุดที่กำหนดฝัง 2DEG ประมาณ 100nm อยู่ใต้ผิวส่งผลกระทบต่ออุปกรณ์ / ระยะห่างหัว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รวมสูงสุดชั้นความหนาฝัง 2deg ประมาณ 100nm ภายใต้พื้นผิวที่ส่งผลกระทบต่ออุปกรณ์ / หัว ระยะห่าง