Overall Corrective Actions:TH: ‐ Cu

Overall Corrective Actions:
TH: ‐ Cut‐in new spec for cartridge height screening.
‐ Use the regression model above to predict readings at SG.
‐ Set up tester SPC, Product SPC for yield and performance monitoring.
SG: ‐ Tight control of cartridge installation process.
‐ Continuous monitoring and feedback.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โดยรวมแก้ไขการดำเนินการ:TH: ‐ Cut‐in ใหม่ข้อมูลจำเพาะสำหรับตลับสูงคัด‐ใช้แบบจำลองถดถอยข้างต้นเพื่อทำนายอ่านที่ SG‐ตั้งทดสอบ SPC ตราผลิตภัณฑ์ผลผลิตและการตรวจสอบประสิทธิภาพSG: ‐แน่นควบคุมการติดตั้งตลับหมึก‐ตรวจสอบอย่างต่อเนื่องและข้อเสนอแนะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การดำเนินการแก้ไขโดยรวม:
TH: -. ตัดในสเปคใหม่สำหรับตลับหมึกคัดกรองความสูง
. - ใช้ตัวแบบการถดถอยดังกล่าวข้างต้นในการทำนายการอ่านที่ SG
- ตั้งค่าการทดสอบ SPC, SPC ผลิตภัณฑ์สำหรับผลผลิตและการตรวจสอบประสิทธิภาพ.
SG: - การควบคุมแน่นของตลับ กระบวนการติดตั้ง.
- ตรวจสอบอย่างต่อเนื่องและข้อเสนอแนะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การแก้ไขการกระทำโดยรวม :
8 ‐ตัด‐ใน spec ใหม่สำหรับการคัดกรองสูงตลับหมึก .
‐ใช้แบบจำลองการถดถอยข้างต้นทำนายการอ่านที่ SG
‐ตั้งเครื่องวัดคุณภาพผลิตภัณฑ์ คุณภาพผลผลิตและการตรวจสอบประสิทธิภาพ .
SG : ‐แน่นควบคุมกระบวนการติดตั้งตลับหมึก ‐
ติดตามอย่างต่อเนื่องและความคิดเห็น