Products using epoxy die attach inc

Products using epoxy die attach include BGAs, quad flat packs (QFPs), plastic leaded chip carriers (PLCCs) and SOICs

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผลิตภัณฑ์โดยใช้อีพ็อกซี่ตายแนบรวมสนามปรับ แพ็คแบนรูปสี่เหลี่ยม (แบบวัสดุและ), ให้บริการชิตะกั่วพลาสติก (ต้องใช้หรือเผชิญ) และ SOICs

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้อีพ็อกซี่ตายแนบ ได้แก่ BGAs, Quad แพ็คแบน (QFPs) ผู้ให้บริการชิปสารตะกั่วพลาสติก (PLCCs) และ SOICs

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้อีพ็อกซี่ตายแนบรวมแก๊ส quad แพ็คแบน ( qfps ) พลาสติก , เศษตะกั่ว ผู้ให้บริการ ( plccs ) และ soics