However, for accurate material iden

However, for accurate material identification, destructive methods such as spectroscopic techniques including X-ray diffraction and X-ray fluorescence are typically required. In this work, a fast and non-destructive method is presented for material characterization of bonding wires in ICs and other SMD components by measuring X-ray absorption profiles.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อย่างไรก็ตาม เพื่อการระบุวัสดุที่แม่นยำ โดยทั่วไปจำเป็นต้องใช้วิธีการทำลายล้าง เช่น เทคนิคทางสเปกโทรสโกปี รวมถึงการเลี้ยวเบนรังสีเอกซ์และการเรืองแสงด้วยรังสีเอกซ์ ในงานนี้ มีการนำเสนอวิธีการที่รวดเร็วและไม่ทำลายสำหรับการระบุลักษณะเฉพาะของวัสดุของลวดเชื่อมในไอซีและส่วนประกอบ SMD อื่นๆ โดยการวัดโปรไฟล์การดูดกลืนรังสีเอกซ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อย่างไรก็ตามสำหรับการระบุวัสดุที่แม่นยำมักต้องใช้วิธีการทำลายเช่นเทคโนโลยีสเปกตรัมรวมถึงการเลี้ยวเบนของรังสีเอกซ์และการเรืองแสงด้วยรังสีเอกซ์ ในงานนี้ได้นำเสนอวิธีการระบุลักษณะวัสดุของเส้นพันธะใน IC และส่วนประกอบ SMD อื่น ๆ ได้อย่างรวดเร็วและไม่ทำลายโดยการวัดสเปกตรัมการดูดซับรังสีเอกซ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อย่างไรก็ตามเพื่อให้สามารถระบุวัสดุได้อย่างถูกต้องต้องใช้วิธีการทําลายล้างเช่นสเปกโตรสโกปีซึ่งรวมถึงการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์และการเรืองแสงด้วยรังสีเอ็กซ์ ในงานนี้ได้มีการนําเสนอวิธีการที่รวดเร็วและไม่ทําลายเพื่อหาลักษณะของวัสดุพันธะในICและส่วนประกอบSMDอื่นๆโดยการวัดเส้นโค้งการดูดกลืนรังสีเอ็กซ์