B. Particleboard AdhesivesA very im

B. Particleboard Adhesives

A very important application for UF adhesives is in the manufacture of particleboard. The glue mix is generally composed of a liquid resin to which water has been added to decrease viscosity and to facilitate spraying, plus small amounts of ammonium chloride or sulfate and small amounts of ammonia solution. Small quantities of insecticides, wax emulsion, and fire-retarding agents (such as ammonium phosphates) are added before spraying the adhesive onto the wood chips. Pressing temperatures and maximum pressures used in the cycle are in the range of 150 to 200 C and 2 to 35 kg/cm2, respectively.
The moisture content of glued furnish chips is 7 to 8% for the board core and 10 to
12% for the surface. The resin contents used (i.e., solids) are 6 to 8% for board core and
10 to 11% for board surfaces, but such proportions might be higher for the weaker low
emission adhesives used today and depending for the application envisaged [i.e., particle-
board or medium density fiberboard (MDF)].

and gypsum. If gypsum is used, it must be free of calcium hydroxide, because this
interferes with the acid curing agent.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กาวอัดซีเมนต์ B.

สำคัญมากสำหรับกาว UF เป็นการอัดซีเมนต์ผลิต ผสมกาวโดยทั่วไปประกอบด้วยเรซินเป็นของเหลวที่น้ำถูกเพิ่ม เพื่อลดความหนืด และช่วยในการพ่น บวกเงินแอมโมเนียคลอไรด์ หรือซัลเฟตและเงินของแอมโมเนีย ยาฆ่าแมลง อิมัลชั่ขี้ผึ้ง ปริมาณเล็กน้อย และ fire retarding ตัวแทน (เช่นแอมโมเนียฟอสเฟต) บวกก่อนพ่นกาวลงบนชิ้นไม้ กดอุณหภูมิและความดันสูงสุดที่ใช้ในวงจรอยู่ในช่วง 150-200 C และ 2 35 kg/cm2 ตามลำดับ.
จมปลักความชื้นเนื้อหาของเฟอร์อบ 7-8% ในกระดานหลักและ 10 การ
12% สำหรับผิว เนื้อหาของเรซิ่นที่ใช้ (เช่น ของแข็ง) มี 6-8% ในกระดานหลัก และ
10-11% กระดานพื้นผิว แต่สัดส่วนดังกล่าวอาจสูงสำหรับต่ำสุดแกร่ง
กาวปล่อยก๊าซที่ใช้ในปัจจุบันและขึ้นอยู่กับโปรแกรมประยุกต์ envisaged [เช่น อนุภาค-
บอร์ดหรือ fiberboard ความหนาแน่นปานกลาง (MDF)] ได้

และยิปซัมได้ ถ้าใช้ยิปซัม มันต้องฟรีของแคลเซียมไฮดรอกไซด์ เนื่องจากนี้
รบกวนตัวแทนบ่มผิวกรด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

B . particleboard กาว

แอปพลิเคชันที่สำคัญเป็นอย่างมากสำหรับกาว UF คือในการผลิตของ particleboard . การผสมกาวที่มีประกอบด้วยเรซินผสมน้ำยาทำความสะอาดที่ให้น้ำที่ได้รับการเพิ่มลงในการลดค่าความหนืดและเพื่ออำนวยความสะดวกรวมถึงการฉีดพ่นขนาดเล็กจำนวนมากของจุนสีหรือคลอไรด์ its ammonium และจำนวนเงินขนาดเล็กของโซลูชันแอมโมเนียโดยทั่วไป ปริมาณขนาดเล็กของหุ่นขี้ผึ้งจัดแมลงน้ำยาและ Agent fire - ใดๆนอกเสียจากยิ่งทำ(เช่นฟอสเฟต its ammonium )มีการเพิ่มการฉีดพ่นก่อนแผ่นเทปกาวลงบนชิปทำจากไม้ที่ การกด อุณหภูมิ และสูงสุดต่อแรงกดดันมาใช้ในการทำงานอยู่ในช่วงของ 150 ถึง 200 C และ 2 ถึง 35 กก./ cm 2 ,ตามลำดับ.
ที่ความชื้นเนื้อหาของกรังให้ชิปมี 7 ถึง 8% สำหรับบอร์ดเดสก์ท็อป, Core ,และ 10 ถึง 12%
ซึ่งจะช่วยให้ผิว. เนื้อหาเรซินที่ใช้(เช่นแข็ง)มี 6 ถึง 8% สำหรับบอร์ดหลักและ
10 ถึง 11% สำหรับบอร์ดพื้นผิวแต่สัดส่วนดังกล่าวอาจจะเพิ่มสูงขึ้นสำหรับที่อ่อนตัวลงต่ำ
ซึ่งจะช่วยลดการปล่อย(ใช้ในวันนี้และขึ้นอยู่กับการแก้ปัญหาแอปพลิเคชัน[เช่นฝุ่นละออง -
หรือบอร์ด fiberboard ความหนาแน่นปานกลาง( MDF )].

และทำเต้าหู้. หากทำเต้าหู้จะใช้มันจะต้องเป็นแบบไม่เสียค่าบริการของแคลเซียมโซดาไฟเพราะนี้
รบกวนด้วย Agent แก้น้ำกรด.