What is the difference between pott

What is the difference between potting, casting and encapsulating in electronics processing?

Potting
The potting method uses a “pot” or case or shell to put the device in and then pour the liquid potting compound to the top of the case covering the device and completely encasing it. The case becomes part of the finished unit. This is the most common method used, especially for high speed and many-units-per-hour production-line conditions.
Casting
The casting method is the same idea but instead of a case that stays apart of the unit a mold is use and removed after the potting compound has hardened. Sometimes this is also referred to as encapsulation. This is used when a molded unit is desired.
Encapsulation
The encapsulation method is also referred to when a device is dipped into a resin system and a thick coating completely surrounds the unit. Sometimes this is just called a “dip coating”. Molded device is a normally described as an encapsulated unit.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความแตกต่างระหว่างแตก หล่อ และเคลือบในการประมวลผลอิเล็กทรอนิกส์คืออะไร ปีพ.ศ.2538วิธีการ potting ใช้ "หม้อ" หรือกรณี หรือเชลล์เท potting สารประกอบของเหลวด้านบนของอุปกรณ์ครอบคลุม และสมบูรณ์ encasing มัน และเก็บอุปกรณ์ใน กรณีกลายเป็น ส่วนหนึ่งของหน่วยสำเร็จรูป นี่คือวิธีใช้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับความเร็วสูงและเงื่อนไขของสายการผลิตหลายหน่วยต่อชั่วโมงหล่อวิธีการหล่อเป็นความคิดเดียวกัน แต่แทนที่จะเป็นกรณีที่อยู่นอกเหนือจากหน่วย แม่พิมพ์ถูกใช้ และเอาออกหลังจากสารประกอบ potting จนแข็ง บางครั้งนี้จะยังเรียกว่า encapsulation ซึ่งจะใช้เมื่อหน่วยหล่อแบบถูกต้องEncapsulationวิธีการ encapsulation ถูกเรียกเมื่ออุปกรณ์จะจุ่มลงไปในระบบเรซิ่น และการเคลือบหนาล้อมรอบหน่วยสมบูรณ์ บางครั้งก็เรียกว่า "จุ่มเคลือบ" อุปกรณ์แม่พิมพ์อธิบายไว้ตามปกติเป็นหน่วยสรุปได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อะไรคือความแตกต่างระหว่างปลูกหล่อและห่อหุ้มเซลล์แสงอาทิตย์ในการประมวลผลอิเล็กทรอนิกส์ ?? ปลูกวิธีการปลูกใช้ "หม้อ" หรือกรณีหรือเปลือกที่จะนำอุปกรณ์ในและจากนั้นเทส่วนผสมของเหลวปลูกไปด้านบนของกรณีที่ครอบคลุมอุปกรณ์และ สมบูรณ์ encasing มัน กรณีที่กลายเป็นส่วนหนึ่งของหน่วยสำเร็จรูป นี้เป็นวิธีที่ใช้กันมากที่สุดโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับความเร็วสูงและหลายหน่วยต่อชั่วโมงเงื่อนไขการผลิตเส้น. หล่อวิธีการหล่อเป็นความคิดเดียวกัน แต่แทนที่จะกรณีที่อยู่นอกเหนือจากหน่วยแม่พิมพ์คือการใช้และลบออก หลังจากผสมปลูกได้แข็ง บางครั้งนี้เป็นยังเรียกว่า encapsulation นี้จะใช้เมื่อหน่วยแม่พิมพ์เป็นที่ต้องการ. encapsulation วิธีการห่อหุ้มยังเรียกเมื่ออุปกรณ์จุ่มลงไปในระบบเรซินและสารเคลือบผิวหนาสมบูรณ์ล้อมรอบตัวเครื่อง บางครั้งนี้เป็นเพียงการเรียกว่า "จุ่มเคลือบ" อุปกรณ์แม่พิมพ์เป็นอธิบายได้ตามปกติเป็นหน่วย Encapsulated