3.5. Microstructure of galvanic lay

3.5. Microstructure of galvanic layer with sulfamate nickel intermediate layer
In the standard process, copper plating process is used. However, the tests of corrosion resistance in the salt chamber showed that copper plating had negative influence on the lifetime of galvanic layers in those

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

3.5 จุลภาคของชั้นไฟฟ้าที่มีนิกเกิล sulfamate ชั้นกลาง
ในกระบวนการมาตรฐานกระบวนการชุบทองแดงถูกนำมาใช้ อย่างไรก็ตามการทดสอบความต้านทานการกัดกร่อนในห้องเกลือพบว่าชุบทองแดงมีอิทธิพลเชิงลบเกี่ยวกับอายุการใช้งานของชั้นไฟฟ้าในบรรดา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3.5 . โครงสร้างจุลภาคของกัลวานิค ชั้นกับซัลฟาเมทนิกเกิลกลางชั้น
ในขั้นตอนมาตรฐาน กระบวนการชุบทองแดงใช้ อย่างไรก็ตาม การทดสอบความต้านทานการกัดกร่อนในโรงเกลือ พบว่าชุบทองแดงจะมีอิทธิพลในทางลบต่อชีวิตของชั้นนั้น กัลวานิค