Effects of Fe2NiO4 nanoparticles ad

Effects of Fe2NiO4 nanoparticles addition into lead free Sn–3.0Ag–0.5Cu solder pastes on microstructure and mechanical properties after reflow soldering process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผลของการเพิ่มการเก็บกัก Fe2NiO4 เป็นลูกค้าเป้าหมายฟรี Sn – 3.0Ag – 0.5Cu ประสานวางต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทางกลหลังจากกระบวนการบัดกรี reflow

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลกระทบของอนุภาคนาโน Fe2NiO4 นอกจากเข้าไปในห้องนำฟรี SN-3.0Ag-0.5Cu น้ำพริกประสานจุลภาคและสมบัติเชิงกลหลังจาก reflow กระบวนการบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลของอนุภาคนาโนใน fe2nio4 นอกจากนี้ตะกั่วฟรี SN – 3.0ag – 0.5cu วางบัดกรีต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทางหลังจาก Reflow Soldering กระบวนการ