Sensoy (2002) reported that ohmic h

Sensoy (2002) reported that ohmic heating enhanced leaching
of solute from mint leaf, a cellular material. Salengke (2000) found
reduction of drying time of grape berries by ohmic heating pretreatment
and, at lower frequencies (30 and 60 Hz), cracking of
grape skin. This would suggest that there are potential applications
in skin removal of other products.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Sensoy (2002) รายงานว่า ความร้อนแบบโอห์มมิคเพิ่มการละลายของตัวถูกละลายจากใบมินท์ วัสดุโทรศัพท์มือถือ Salengke (2000) พบลดเวลาการอบแห้งขององุ่นครบตามแบบโอห์มมิคความร้อน pretreatmentและ ที่ความถี่ต่ำ (30 และ 60 Hz), cracking ของผิวองุ่น นี้แนะนำว่า มีโปรแกรมประยุกต์ที่เป็นไปได้ในเอาผิวของผลิตภัณฑ์อื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Sensoy (2002) รายงานว่าความร้อน ohmic
ชะล้างที่เพิ่มขึ้นของตัวถูกละลายจากใบมิ้นท์ซึ่งเป็นวัสดุโทรศัพท์มือถือ Salengke (2000)
พบว่าการลดลงของเวลาในการแห้งของผลเบอร์รี่องุ่นโดยการปรับสภาพความร้อนohmic
และที่ความถี่ต่ำ (30 และ 60 Hz)
แตกของผิวองุ่น นี้จะชี้ให้เห็นว่ามีการใช้งานที่มีศักยภาพในการกำจัดผิวของผลิตภัณฑ์อื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

sensoy ( 2002 ) รายงานว่าค่าการละลายของตัวถูกละลาย
ความร้อนเพิ่มขึ้นจากใบสะระแหน่ วัสดุเซลล์ salengke ( 2000 ) พบว่า การลดเวลาในการอบแห้ง

ผลเบอร์รี่องุ่น โดยค่าความร้อนก่อน และที่ความถี่ต่ำ ( 30 และ 60 Hz ) , การแตกของ
ผิวองุ่น นี้จะแสดงให้เห็นว่ามีศักยภาพในการกำจัด
ผิวของผลิตภัณฑ์อื่น ๆ