Even though manufacturing/process t

Even though manufacturing/process techniques for 3D integrations are nearly mature, and 3D ICs offer tremendous benefits, there are several challenges that hinder the successful adoption of 3D architectures: (1) design space exploration at the architectural level is essential to take full advantage of 3D integration and to build a high-performance 3D multi-core systems. New opportunities brought by 3D technology can result in innovations in new architectures for future many-core chip multiprocessor (CMP) [15]. (2) there are no commercially available electronic design automation (EDA) tools and design methodologies for 3D ICs. The absence of EDA tools that can explore the design space for 3D multi-core systems is an impediment to researchers and industry practitioners in their quest for the adoption of this new technology.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

(1) การสำรวจอวกาศในระดับการออกแบบสถาปัตยกรรมเป็นสิ่งจำเป็นที่จะใช้ประโยชน์จาก: ถึงแม้เทคนิคการผลิต / กระบวนการในการผสานรวม 3d เกือบผู้ใหญ่และ ICS 3d มีประโยชน์อย่างมากที่มีความท้าทายหลายประการที่เป็นอุปสรรคต่อการยอมรับความสำเร็จของสถ​​าปัตยกรรม 3d เป็น บูรณาการ 3 มิติและการสร้างที่มีประสิทธิภาพสูงระบบ 3 มิติแบบ multi-coreโอกาสใหม่ที่นำโดยเทคโนโลยี 3 มิติสามารถทำให้นวัตกรรมในสถาปัตยกรรมชิปใหม่สำหรับหลายหลักหลายตัวในอนาคต (cmp) [15] (2) ไม่มีการออกแบบอัตโนมัติอิเล็กทรอนิกส์ใช้ในเชิงพาณิชย์ (EDA) เครื่องมือและวิธีการออกแบบเพื่อ ICS 3dขาดเครื่องมือ EDA ที่สามารถสำรวจพื้นที่การออกแบบสำหรับระบบมัลติคอร์ 3d เป็นอุปสรรคต่อการวิจัยและผู้ปฏิบัติงานในอุตสาหกรรมในการแสวงหาของพวกเขาสำหรับการยอมรับของเทคโนโลยีใหม่นี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แม้ว่าเทคนิคกระบวนการผลิตสำหรับการรวม 3D จะเกือบสุก และ 3D ICs มีประโยชน์มหาศาล มีความท้าทายต่าง ๆ ที่ขัดขวางการยอมรับประสบความสำเร็จของสถาปัตยกรรม 3D: สำรวจพื้นที่ออกแบบ (1) ระดับสถาปัตยกรรมเป็นสิ่งจำเป็น เพื่อใช้ประโยชน์รวม 3D และสร้างแบบประสิทธิภาพสูง 3D หลักหลายระบบ โอกาสใหม่ที่นำเทคโนโลยี 3D สามารถทำในนวัตกรรมในสถาปัตยกรรมใหม่ในอนาคตหลายหลักชิ multiprocessor (CMP) [15] (2) เครื่องมืออัตโนมัติ (EDA) ออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ได้ในเชิงพาณิชย์ไม่มี และการออกแบบหลักสูตรสำหรับ 3D ICs การขาดงานของ EDA เครื่องมือที่สามารถสำรวจพื้นที่ออกแบบ 3D หลักหลายระบบ เป็นกรวดในรองเท้าให้นักวิจัยและอุตสาหกรรมในการแสวงหาการยอมรับเทคโนโลยีใหม่นี้นัก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แม้ว่าการผลิต/กระบวนการเทคนิค 3 D การรวมเป็นจำนวนเกือบสุกงอม,และ 3 D ICS จัดให้บริการมากมายสิทธิประโยชน์,มีหลายปัญหาที่เป็นอุปสรรคที่ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้งานสถาปัตยกรรม 3 D :( 1 )การออกแบบการสำรวจอวกาศที่ทางสถาปัตยกรรมระดับเป็นสิ่งจำเป็นที่จะนำประโยชน์อย่างครบครันของ 3 D และการผนวกรวมการสร้าง ประสิทธิภาพ สูง 3 D แบบ Multi - core ระบบ.โอกาสทางการขายใหม่นำโดยใช้เทคโนโลยี 3 D สามารถส่งผลให้ในนวัตกรรมใหม่ในสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์มัลติโปรเซสเซอร์ชิปในอนาคตจำนวนมาก - core (โดย IACC )[ 15 ] ( 2 )ไม่มีวางจำหน่ายทั่วไปการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์โดยอัตโนมัติ(ไคล้)วืธีดำเนินงานมาตรฐานการออกแบบและเครื่องมือสำหรับ 3 ICS Dการมีอยู่ของเครื่องมือไคล้ที่สามารถสำรวจพื้นที่การออกแบบสำหรับ 3 ระบบ Multi - core D เป็นอุปสรรคที่จะนักวิจัยและผู้ประกอบอุตสาหกรรมในการสืบค้นของการของเทคโนโลยีใหม่นี้