However, due to the increased deman

However, due to the increased demand for high quality and long-term reliable performance, techniques are focused to address placement for reliability. For instance, Huang and Fu [6] proposed a thermal force-directed algorithm based on a fuzzy model to manage the thermal placement problem of MCMs. Lee [7] developed a novel thermal force model based on a new force-directed algorithm and heat conduction analogy. This model is appropriate to solve the thermal placement problems of MCMs and hybrid circuits.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความต้องการเพิ่มคุณภาพและประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ระยะยาว เทคนิคมีความสำคัญกับตำแหน่งที่อยู่ในความน่าเชื่อถือ ตัวอย่าง หวงฟู [6] นำเสนอและมีความร้อนแรงโดยตรงแบบนวนิยายความร้อนแรงตามแบบใหม่ตรงแรงอัลกอริทึมและความร้อนจึงเปรียบเทียบพัฒนาอัลกอริทึมที่ใช้ในรูปแบบที่ชัดเจนในการจัดการปัญหาความร้อนวางของ MCMs. Lee [7] รุ่นนี้เหมาะกับแก้ปัญหาความร้อนวางของ MCMs และวงจรผสม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แต่เนื่องจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการที่มีคุณภาพสูงและประสิทธิภาพการทำงานที่เชื่อถือได้ในระยะยาวจะเน้นเทคนิคที่จะอยู่ตำแหน่งสำหรับความน่าเชื่อถือ ยกตัวอย่างเช่น Huang Fu และ [6] เสนอขั้นตอนวิธีการบังคับกำกับความร้อนขึ้นอยู่กับรูปแบบคลุมเครือในการจัดการปัญหาการจัดวางความร้อนของ MCMS ลี [7] การพัฒนารูปแบบความร้อนแรงนวนิยายขึ้นอยู่กับขั้นตอนวิธีการบังคับกำกับใหม่และการเปรียบเทียบการนำความร้อน รุ่นนี้มีความเหมาะสมในการแก้ปัญหาการจัดวางความร้อนของ MCMS และวงจรไฮบริด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความต้องการเพิ่มขึ้นสำหรับคุณภาพและประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ในระยะยาว จะเน้นเทคนิคที่อยู่จัดวางเพื่อความน่าเชื่อถือ ตัวอย่างเช่น , Huang Fu [ 6 ] และเสนอแรงความร้อนที่กำกับโดยอยู่บนพื้นฐานของแบบจำลองฟัซซีเพื่อจัดการความร้อนวางปัญหาของ mcms .ลี [ 7 ] การพัฒนานวนิยายความร้อนแรง ใช้รูปแบบใหม่บังคับกำกับขั้นตอนวิธีและเปรียบเทียบการนำความร้อน . รุ่นนี้เหมาะกับการแก้ไขปัญหาการระบายความร้อนของ mcms และวงจรไฮบริด