Chemical machining (CM) is the cont

Chemical machining (CM) is the controlled dissolution of workpiece material (etching) by means of a strong chemical reagent (etchant). In CM material is removed from selected areas of workpiece by immersing it in a chemical reagents or etchants; such as acids and alkaline solutions. Material is removed by microscopic electrochemical cell action, as occurs in corrosion or chemical dissolution of a metal. This controlled chemical dissolution will simultaneously etch all exposed surfaces even though the penetration rates of the material removal may be only 0.0025–0.1 mm/min. The basic process takes many forms: chemical milling of pockets, contours, overall metal removal, chemical blanking for etching through thin sheets; photochemical machining (pcm) for etching by using of photosensitive resists in microelectronics; chemical or electrochemical polishing where weak chemical reagents are used (sometimes with remote electric assist) for polishing or deburring and chemical jet machining where a single chemically active jet is used. A schematic of chemical machining process is shown in Figure 6.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เครื่องจักรกลทางเคมี (ซม. ) เป็นตัวควบคุมของวัสดุชิ้นงาน (แกะสลัก) โดยวิธีการของสารเคมีที่แข็งแกร่ง (etchant) ใน ซม. วัสดุที่ถูกลบออกจากพื้นที่ที่เลือกของชิ้นงานโดยการแช่ในสารเคมีหรือ etchants; เช่นกรดด่างและการแก้ปัญหา วัสดุที่จะถูกลบออกโดยการกระทำกล้องจุลทรรศน์เซลล์ไฟฟ้าที่เกิดขึ้นในการกัดกร่อนของสารเคมีหรือการสลายตัวของโลหะ การสลายตัวของสารเคมีที่ควบคุมพร้อมกันนี้จะกัดพื้นผิวสัมผัสทั้งหมดแม้ว่าอัตราการรุกของการกำจัดวัสดุที่อาจจะเป็นแค่ .0025-.1 มม. / นาที กระบวนการพื้นฐานมีหลายรูปแบบ: สีเคมีของกระเป๋ารูปทรงกำจัดโลหะโดยรวมของสารเคมีในการแกะสลัก blanking ผ่านแผ่นบาง;เครื่องจักรกลเคมี (PCM) ในการแกะสลักโดยใช้แสงในการต่อต้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์; สารเคมีหรือขัดไฟฟ้าที่อ่อนแอสารเคมีที่ใช้ (บางครั้งด้วยไฟฟ้าระยะไกลช่วย) ขัดหรือขัดเคมีและเครื่องจักรกลที่เจ็ทเจ็ทที่ใช้งานสารเคมีเดียวใช้ แผนผังของกระบวนการทางเคมีเครื่องจักรกลที่มีการแสดงในรูปที่ 6

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชิ้นเคมี (CM) เป็นการยุบที่ควบคุมเทคโนโลยีวัสดุ (แกะสลัก) โดยรีแข็งเคมีเอเจนต์ (etchant) ใน CM วัสดุจะถูกเอาออกจากพื้นที่ที่เลือกของเทคโนโลยี โดยแช่ในสารเคมี reagents หรือ etchants กรดและด่างโซลูชั่น วัสดุจะถูกเอาออก โดยการกระทำ electrochemical เซลล์ด้วยกล้องจุลทรรศน์ เป็นเกิดยุบโลหะทนต่อการกัดกร่อนหรือสารเคมี ยุบเคมีควบคุมนี้พร้อมจะกัดพื้นผิวสัมผัสทั้งหมดแม้ว่าอัตราการเจาะเอาวัสดุอาจเพียง 0.0025–0.1 mm/min ขั้นตอนพื้นฐานการใช้หลายรูปแบบ: เคมีกัดกระเป๋า รูปทรง เอาโดยรวมโลหะ เคมี blanking สำหรับกัดผ่านแผ่นบาง photochemical ชิ้น (pcm) การกัดของ photosensitive โดยพยายามขัดขวางในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ สารเคมี หรือไฟฟ้าขัดที่มีใช้สารเคมี reagents อ่อน (บางครั้ง ด้วยความช่วยเหลือไฟฟ้าระยะไกล) สำหรับขัด หรือลบครีบ และเจ็ทเคมีเครื่องจักรกลที่มีใช้สารเคมีใช้เจ็ทเดี่ยว Schematic ของกระบวนการทางเคมีชิ้นจะแสดงในรูปที่ 6

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กลึงเคมี(ซม.)เป็นการยุบ สภาผู้แทนราษฎร ที่มีการควบคุมของวัสดุ workpiece (การทำแม่พิมพ์)โดยใช้สารเคมีอย่างยาซัด( etchant ) ซม.วัสดุจะถูกลบออกจากพื้นที่ที่เลือกของ workpiece โดยจุ่มใน etchants หรือ reagents สารเคมีเช่นกรดและโซลูชันอัลคาไลน์ วัสดุเชื่อมต่อในการดำเนินการจะถูกลบออกจากห้องขัง electrochemical ขนาดเล็กที่เกิดขึ้นในการยุบ สภา หรือสารเคมีป้องกันการเกิดสนิมของโลหะที่ การยุบสารเคมีการควบคุมนี้จะแกะพื้นผิวสัมผัสทั้งหมดแม้ว่าอัตราการแทรกซึมเข้าไปในการกำจัดวัสดุที่อาจเป็นเพียง -0.1 Oil 0.0025 มม./นาทีพร้อมกัน กระบวนการขั้นพื้นฐานที่จะนำรูปแบบการโม่เคมีของกระเป๋ารูปพรรณสัณฐานถอดแผ่นโลหะโดยรวมกำลังล้างข้อมูลในทางเคมีสำหรับการทำแม่พิมพ์ผ่านแผ่นบางกลึงเครื่องเคมี( PCM )สำหรับการทำแม่พิมพ์ด้วยการใช้ของแพ้แสงกะทันหันยืนกรานในไมโครอิเล็กทรอนิกส์;สารเคมีหรือ electrochemical ขัดเงาที่อ่อนแอมีการใช้สารเคมี reagents (บางครั้งด้วยรีโมทคอนโทรลไฟฟ้าช่วยเหลือ)สำหรับขัดหรือ deburring สารเคมีและกลึง Jet Clean System ที่ใช้งาน Jet Clean System เดี่ยวเคมีมีการใช้ ซึ่งมีลักษณะเป็นแผนที่ของกระบวนการทางเคมีกลึงเป็นที่แสดงในรูปที่ 6