OSP (Organic Solderability Preserva

OSP (Organic Solderability Preservative) or anti-tarnish preserves the copper surface from oxidation by applying a very thin protective layer of material over the exposed copper usually using a conveyorized process.

It uses a water-based organic compound that selectively bonds to copper and provides an organometallic layer that protects the copper prior to soldering. It's also extremely green environmentally in comparison with the other common lead-free finishes, which suffer from either being more toxic or substantially higher energy consumption.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

OSP (อินทรีย์โลหะบัดกรีและถนอม) หรือ 8801 รักษาพื้นผิวทองแดงจากออกซิเดชัน โดยใช้ชั้นป้องกันบางมากวัสดุผ่านทองแดงสัมผัสมักจะใช้กระบวนการลำเลียงใช้น้ำอินทรีย์สารประกอบที่เลือกพันธบัตรไปทองแดง และมีชั้น organometallic ปกป้องทองแดงก่อนบัดกรี สีเขียวสิ่งแวดล้อมเมื่อเปรียบเทียบกับอื่น ๆ ทั่วไปตะกั่วเสร็จสิ้น ซึ่งทนทุกข์ทรมานจากการถูกพิษมากขึ้นหรือการใช้พลังงานสูง มากได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

OSP (Organic Solderability สารกันบูด) หรือป้องกันการหมองแยมผิวทองแดงจากออกซิเดชันโดยใช้ชั้นป้องกันบางมากของวัสดุกว่าทองแดงสัมผัสมักจะใช้กระบวนการ conveyorized. มันใช้น้ำที่ใช้สารอินทรีย์ที่คัดเลือกพันธบัตรทองแดงและให้ ชั้นมีพันธะที่ช่วยปกป้องทองแดงก่อนที่จะบัดกรี นอกจากนี้ยังเป็นสีเขียวอย่างมากต่อสิ่งแวดล้อมในการเปรียบเทียบกับการเสร็จสิ้นตะกั่วอื่น ๆ ร่วมกันซึ่งต้องทนทุกข์ทรมานจากการเป็นพิษมากขึ้นหรือการใช้พลังงานสูงขึ้นอย่างมาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

OSP ( สารกันบูด solderability อินทรีย์ ) หรือ ป้องกัน รักษาผิวหมองทองแดงจากออกซิเดชันโดยใช้เป็นชั้นบางมากของวัสดุป้องกันมากกว่าทองแดงสัมผัสมักจะใช้กระบวนการ conveyorized .มันใช้สำหรับสารประกอบอินทรีย์ที่เลือกพันธะทองแดง และมีชั้นป้องกันของทองแดงก่อนบัดกรี มันยังเขียวต่อสิ่งแวดล้อมอย่างมากในการเปรียบเทียบกับอื่น ๆทั่วไป ตะกั่วเสร็จสิ้น ซึ่งประสบทั้งถูกพิษ หรือการใช้พลังงานเพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก .