Wafer to wafer bonding has become a

Wafer to wafer bonding has become an enabling semiconductor technology in industries such as 3D packaging, MEMS, MOEMS, and SOI. In a typical wafer bonding process, two flat substrates are joined (bonded) to one another by applying precise combinations of physical pressure, temperature, and/or electric field [Fig.1]. Each of the above factors is set depending on the substrate materials being bonded, and the control of these parameters is crucial to a successful, high-quality, high-uniformity manufacturing process.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เวเฟอร์การเวเฟอร์ยึดได้กลายเป็น เทคโนโลยีสารกึ่งตัวนำการเปิดใช้งานในอุตสาหกรรมเช่นบรรจุภัณฑ์ 3D, MEMS, MOEMS และซอย ในเวเฟอร์ทั่วไปที่ยึดกระบวนการ พื้นผิวแบนที่สองมีรวม (ผูก) โดยใช้ชุดความแม่นยำทางกายภาพความดัน อุณหภูมิ หรือสนามไฟฟ้า [Fig.1] แต่ละปัจจัยข้างต้นถูกตั้งค่าขึ้นอยู่กับวัสดุพื้นผิวที่ถูกผูกมัด และการควบคุมพารามิเตอร์เหล่านี้เป็นสิ่งสำคัญสำหรับกระบวนการผลิตที่ประสบความสำเร็จ คุณภาพ ความ สม่ำเสมอสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เวเฟอร์เวเฟอร์พันธะได้กลายเป็นเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์การเปิดใช้งานในอุตสาหกรรมเช่นบรรจุภัณฑ์ 3D, MEMS, MOEMS, และซอย ในกระบวนการพันธะเวเฟอร์ทั่วไปสองพื้นผิวแบนจะเข้าร่วม (ผูกมัด) กับอีกคนหนึ่งโดยการใช้รวมกันได้อย่างแม่นยำของความดันทางกายภาพอุณหภูมิและ / หรือสนามไฟฟ้า [รูปที่ 1] แต่ละปัจจัยดังกล่าวข้างต้นที่ถูกกำหนดขึ้นอยู่กับวัสดุพื้นผิวที่ถูกผูกมัดและการควบคุมของพารามิเตอร์เหล่านี้เป็นสิ่งสำคัญที่จะประสบความสำเร็จที่มีคุณภาพสูงกระบวนการผลิตที่สูงสม่ำเสมอ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เวเฟอร์กับเวเฟอร์ เชื่อมได้กลายเป็นทำให้สารกึ่งตัวนำเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมเช่น 3D บรรจุภัณฑ์ ซึ่ง moems , และซอย ในกระบวนการเชื่อมแบบเวเฟอร์ สองแบนพื้นผิวจะเข้าร่วม ( ผูกมัด ) อีกแบบหนึ่ง โดยการใช้ชุดค่าผสมที่แม่นยำของความดัน , อุณหภูมิของร่างกาย และ / หรือสนามไฟฟ้า [ ” ] แต่ละปัจจัยข้างต้นมีการตั้งค่าขึ้นอยู่กับพื้นผิววัสดุถูกผูกมัดและการควบคุมพารามิเตอร์เหล่านี้เป็นสิ่งสำคัญเพื่อความสำเร็จ คุณภาพสูง กระบวนการผลิตแบบสูง