that a wedge-shaped semi-liquid lay

that a wedge-shaped semi-liquid layer could generate between chip and tool interface resulting from thermal softening of the chip due to a high cutting temperature, subsequently leading to a squeeze-film action

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ที่สามารถสร้างรูปลิ่มชั้นกึ่งของเหลวระหว่างชิและเครื่องมืออินเทอร์เฟซที่เกิดจากความร้อนอ่อนของชิเนื่องจากอุณหภูมิสูงตัด ต่อมานำไปสู่การบีบฟิล์ม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ชั้นกึ่งของเหลวลิ่มสามารถสร้างระหว่างชิปและอินเตอร์เฟซเครื่องมือที่เกิดจากการชะลอความร้อนของชิปเนื่องจากอุณหภูมิสูงตัดต่อมานำไปสู่​​การดำเนินการบีบฟิล์ม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ที่เป็นกึ่งเหลว แยกชั้นระหว่างชิปและสามารถสร้างเครื่องมือติดต่อที่เกิดจากการอาศัยความร้อนของชิพ เนื่องจากการตัดที่อุณหภูมิสูง และนำไปสู่การบีบหนังแอคชั่น