The film-forming solution was appli

The film-forming solution was applied onto a 21 cm * 30 cm casting plate at 10 g of total solids of dried films per plate to minimize thickness variations between formulations. The plates containing the film-forming solution were placed on a level surface and dried at 40 C until films could be peeled from the casting surface. All films were HPMC film (HPMC) and HPMC-based composite films (HPMC + Clay, HPMC + Beeswax and HPMC + Beeswax + Clay) and the final film thicknesses were 0.104 ± 0.002, 0.118 ± 0.003, 0.142 ± 0.005 and 0.115 ± 0.005, respectively.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการแก้ปัญหาการขึ้นรูปฟิล์มถูกนำไปใช้บน 21 ซม. *? 30 ซมแผ่นหล่อ 10 กรัมของของแข็งทั้งหมดของภาพยนตร์แห้งต่อจานเพื่อลดการเปลี่ยนแปลงความหนาระหว่างสูตร แผ่นที่มีวิธีการแก้ปัญหาการขึ้นรูปฟิล์มถูกวางไว้บนพื้นผิวระดับและแห้งที่ 40 องศาเซลเซียสจนหนังอาจจะปอกเปลือกออกจากพื้นผิวการหล่อ ภาพยนตร์ทุกเรื่องมีภาพยนตร์ HPMC (HPMC) และ HPMC ตามภาพยนตร์คอมโพสิต (HPMC + ดิน HPMC + ขี้ผึ้งและ HPMC + ขี้ผึ้ง + ดิน) และความหนาภาพยนตร์เรื่องสุดท้ายเป็น 0.104 ± 0.002, 0.118 ± 0.003, 0.142 ± 0.005 และ 0.115 ± 0.005 ตามลำดับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การให้สารละลายที่ใช้กับ 21 ซม. *  30 ซม. หล่อจาน 10 กรัมของปริมาณของแข็งทั้งหมดของภาพยนตร์ต่อจานแห้งเพื่อลดความแตกต่างระหว่างสูตร . จานที่มีการให้สารละลายอยู่ในระดับพื้นผิวและอบที่อุณหภูมิ 40  C จนถึงภาพยนตร์สามารถปอกเปลือกจากการหล่อพื้นผิวทั้งหมดภาพยนตร์ฟิล์ม HPMC ( HPMC ) และซีจากฟิล์ม ( HPMC ดินเหนียว ขี้ผึ้ง HPMC และ HPMC ขี้ผึ้งดินเหนียว ) และความหนาของฟิล์มครั้งสุดท้าย 0.104 ± 0.118 ± 0.002 , 0.003 0.005 และ 0.142 , ± 0.115 ±
0.005 ตามลำดับ