Dry EtchingDry etching is a quite n

Dry Etching
Dry etching is a quite new technique. In this process, certain chemical or mixtures
are driven into a low pressure chamber in the plasma phase, and then react
with the sample chemically or physically [6]. The etching profile could be isotropic or
directional, depending on the etching mechanism and the components of the chemicals
[6, 8]. By adjusting the pressure or the component of the mixture in the chamber
[9], we can use dry etching to etch most materials with a controllable ER. Often
dry etching is usually used to pattern the top layer which is used as the mask for the
following etching.
As mentioned above, the reaction mechanisms, reaction rates, chemistries and
diffusion properties could be very different, so there exist many methods to do bulk
micromachining. Table 1-2 provides a generalized comparison of various etchants in
terms of many important properties [10].
Dry Etching
Dry etching is a quite new technique. In this process, certain chemical or mixtures
are driven into a low pressure chamber in the plasma phase, and then react
with the sample chemically or physically [6]. The etching profile could be isotropic or
directional, depending on the etching mechanism and the components of the chemicals
[6, 8]. By adjusting the pressure or the component of the mixture in the chamber
[9], we can use dry etching to etch most materials with a controllable ER. Often
dry etching is usually used to pattern the top layer which is used as the mask for the
following etching.
As mentioned above, the reaction mechanisms, reaction rates, chemistries and
diffusion properties could be very different, so there exist many methods to do bulk
micromachining. Table 1-2 provides a generalized comparison of various etchants in
terms of many important properties [10].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กัดแห้งกัดแห้งเป็นเทคนิคที่ค่อนข้างใหม่ ในกระบวนการนี้ สารเคมี หรือส่วนผสมบางขับเข้าไปในห้องความดันต่ำในระยะที่พลาสมา การตอบสนองแล้วกับตัวอย่างสารเคมี หรือทางกายภาพ [6] โพรไฟล์การกัดอาจเป็น isotropic หรือทิศ กลไกการกัดและส่วนประกอบของสารเคมี[6, 8] โดยการปรับความดันหรือส่วนประกอบของส่วนผสมในห้อง[9], เราสามารถใช้กัดแห้งการกัดวัสดุต่าง ๆ กับ ER สามารถควบคุมได้ มักจะกัดแห้งมักใช้ชั้นบนสุดซึ่งจะใช้เป็นรูปแบบสำหรับรูปแบบการกัดต่อไปนี้ดังกล่าวข้างต้น กลไกปฏิกิริยา ปฏิกิริยาราคา chemistries และแพร่คุณสมบัติอาจแตกต่างกันมาก ดังนั้นมีอยู่หลายวิธีการทำจำนวนมากmicromachining ตารางที่ 1-2 แสดงการเปรียบเทียบ etchants ต่าง ๆ ในเมจแบบทั่วไปเงื่อนไขของคุณสมบัติสำคัญมาก [10]กัดแห้งกัดแห้งเป็นเทคนิคที่ค่อนข้างใหม่ ในกระบวนการนี้ สารเคมี หรือส่วนผสมบางขับเข้าไปในห้องความดันต่ำในระยะที่พลาสมา การตอบสนองแล้วกับตัวอย่างสารเคมี หรือทางกายภาพ [6] โพรไฟล์การกัดอาจเป็น isotropic หรือทิศ กลไกการกัดและส่วนประกอบของสารเคมี[6, 8] โดยการปรับความดันหรือส่วนประกอบของส่วนผสมในห้อง[9], เราสามารถใช้กัดแห้งการกัดวัสดุต่าง ๆ กับ ER สามารถควบคุมได้ มักจะกัดแห้งมักใช้ชั้นบนสุดซึ่งจะใช้เป็นรูปแบบสำหรับรูปแบบการกัดต่อไปนี้ดังกล่าวข้างต้น กลไกปฏิกิริยา ปฏิกิริยาราคา chemistries และแพร่คุณสมบัติอาจแตกต่างกันมาก ดังนั้นมีอยู่หลายวิธีการทำจำนวนมากmicromachining ตารางที่ 1-2 แสดงการเปรียบเทียบ etchants ต่าง ๆ ในเมจแบบทั่วไปเงื่อนไขของคุณสมบัติสำคัญมาก [10]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แห้งแกะสลักแกะสลักแห้งเป็นเทคนิคที่ค่อนข้างใหม่ ในขั้นตอนนี้สารเคมีบางอย่างหรือผสมถูกผลักดันเข้าไปในห้องแรงดันต่ำอยู่ในขั้นตอนพลาสม่าและจากนั้นตอบสนองกับตัวอย่างทางเคมีหรือทางกายภาพ[6] รายละเอียดการแกะสลักอาจจะ isotropic หรือทิศทางขึ้นอยู่กับกลไกการแกะสลักและส่วนประกอบของสารเคมีที่[6, 8] โดยการปรับความดันหรือส่วนประกอบของสารผสมในห้อง[9] เราสามารถใช้การแกะสลักแห้งกัดวัสดุส่วนใหญ่ที่มี ER ควบคุม บ่อยครั้งที่การแกะสลักแห้งมักจะใช้รูปแบบที่ชั้นบนซึ่งจะใช้เป็นหน้ากากสำหรับการแกะสลักดังต่อไปนี้. ดังกล่าวข้างต้นกลไกปฏิกิริยาอัตราการเกิดปฏิกิริยาเคมีและคุณสมบัติการกระจายอาจจะแตกต่างกันมากจึงมีอยู่หลายวิธีที่จะทำจำนวนมากไมโคร ตารางที่ 1-2 ให้การเปรียบเทียบทั่วไปของ etchants ต่าง ๆ ในแง่ของคุณสมบัติที่สำคัญมาก[10]. แห้งแกะสลักแกะสลักแห้งเป็นเทคนิคที่ค่อนข้างใหม่ ในขั้นตอนนี้สารเคมีบางอย่างหรือผสมถูกผลักดันเข้าไปในห้องแรงดันต่ำอยู่ในขั้นตอนพลาสม่าและจากนั้นตอบสนองกับตัวอย่างทางเคมีหรือทางกายภาพ[6] รายละเอียดการแกะสลักอาจจะ isotropic หรือทิศทางขึ้นอยู่กับกลไกการแกะสลักและส่วนประกอบของสารเคมีที่[6, 8] โดยการปรับความดันหรือส่วนประกอบของสารผสมในห้อง[9] เราสามารถใช้การแกะสลักแห้งกัดวัสดุส่วนใหญ่ที่มี ER ควบคุม บ่อยครั้งที่การแกะสลักแห้งมักจะใช้รูปแบบที่ชั้นบนซึ่งจะใช้เป็นหน้ากากสำหรับการแกะสลักดังต่อไปนี้. ดังกล่าวข้างต้นกลไกปฏิกิริยาอัตราการเกิดปฏิกิริยาเคมีและคุณสมบัติการกระจายอาจจะแตกต่างกันมากจึงมีอยู่หลายวิธีที่จะทำจำนวนมากไมโคร ตารางที่ 1-2 ให้การเปรียบเทียบทั่วไปของ etchants ต่าง ๆ ในแง่ของคุณสมบัติที่สำคัญมาก[10]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ภาพแห้งแห้งพบเทคนิคใหม่ทีเดียว ในกระบวนการนี้ สารเคมีบางประเภท หรือส่วนผสม
จะขับเคลื่อนเข้าไปในห้องความดันต่ำในพลาสมา เฟส แล้ว ตอกกลับ
กับตัวอย่างทางเคมีหรือทางกายภาพ [ 6 ] การกัดโปรไฟล์อาจจะแบบหรือ
ทิศทาง ขึ้นอยู่กับโครงสร้างกลไกและส่วนประกอบของสารเคมี
6 [ 8 ]โดยการปรับความดัน หรือส่วนประกอบของส่วนผสมในห้อง
[ 9 ] , เราสามารถใช้บริการการ etch วัสดุมากที่สุดกับการ ER มักจะ
บริการแกะสลักมักจะใช้รูปแบบชั้นบนซึ่งใช้เป็นหน้ากากที่ตามกัด
.
ดังกล่าวข้างต้น ปฏิกิริยากลไกปฏิกิริยาเคมี , อัตรา , และคุณสมบัติการแพร่กระจาย
อาจจะแตกต่างกันมากดังนั้นมีหลายวิธีที่จะทำกลุ่ม
micromachining . ตารางแสดงการเปรียบเทียบของ etchants 1-2 แบบต่าง ๆ ในแง่ของหลายที่สำคัญคุณสมบัติ
[ 10 ] .

ภาพแห้งแห้งพบเทคนิคใหม่ทีเดียว ในกระบวนการนี้ สารเคมีบางประเภท หรือส่วนผสม
จะขับเคลื่อนเข้าไปในห้องความดันต่ำในพลาสมา เฟส แล้ว ตอกกลับ
กับตัวอย่างทางเคมีหรือทางกายภาพ [ 6 ]การกัดโปรไฟล์อาจจะแบบหรือ
ทิศทาง ขึ้นอยู่กับโครงสร้างกลไกและส่วนประกอบของสารเคมี
6 [ 8 ] โดยการปรับความดัน หรือส่วนประกอบของส่วนผสมในห้อง
[ 9 ] , เราสามารถใช้บริการการ etch วัสดุมากที่สุดกับการ ER มักจะ
บริการแกะสลักมักจะใช้รูปแบบชั้นบนซึ่งใช้เป็นหน้ากากสำหรับการต่อไป

.ดังกล่าวข้างต้น ปฏิกิริยากลไกปฏิกิริยาเคมี , อัตรา , และคุณสมบัติการแพร่กระจาย
อาจจะแตกต่างกันมาก มีอยู่หลายวิธีที่จะทำกลุ่ม
micromachining . ตารางแสดงการเปรียบเทียบของ etchants 1-2 แบบต่าง ๆ ในแง่ของหลายที่สำคัญคุณสมบัติ

[ 10 ]