The paste was printed ontothe semi-

The paste was printed onto
the semi-processed wafers by using a high-precision screenprinting
machine that allows for one-side mask alignment.
This processwas repeated four times in order to obtain the different
layers on the different chips that compose the integrated microsensor array.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วางพิมพ์บน
รับประมวลผลกึ่งโดย screenprinting แม่นยำ
เครื่องที่ช่วยให้การจัดตำแหน่งรูปแบบหนึ่งด้านการ
processwas นี้ซ้ำ 4 ครั้งเพื่อให้ได้ที่แตกต่างกัน
ชั้นบนเศษต่าง ๆ ที่เขียนอาร์เรย์ microsensor รวม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วางถูกพิมพ์ลงบน
เวเฟอร์กึ่งสำเร็จรูปโดยใช้สกรีนมีความแม่นยำสูง
เครื่องที่ช่วยให้การจัดตำแหน่งหน้ากากหนึ่งด้าน
processwas นี้ซ้ำแล้วซ้ำอีกสี่ครั้งเพื่อให้ได้ที่แตกต่างกัน
ชั้นบนชิปที่แตกต่างกันที่ประกอบด้วยอาร์เรย์ Microsensor แบบบูรณาการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วางพิมพ์บน
เวเฟอร์กึ่งแปรรูปโดยใช้เครื่องปาด Screenprinting
ให้ด้านหนึ่งหน้ากากแนว
นี้อยู่ซ้ำสี่ครั้งเพื่อให้ได้ชั้นแตกต่างกัน
บนชิปที่แตกต่างที่ประกอบด้วยรวม microsensor เรย์