the contact anglealso depends on ma

the contact angle
also depends on many other factors such as the surface roughness of
a wafer and the pH value of slurry [22]. Therefore, it is reasonable
to speculate that Al2O3 and CeO2 slurries have different optimal
removal oxidizer concentrations of H2O2.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มุมสัมผัสยัง ขึ้นอยู่หลายปัจจัยเช่นพื้นผิวที่ขรุขระของกับเวเฟอร์และค่า pH ของสารละลาย [22] ดังนั้น จึงเหมาะสมคาดการณ์ว่า Al2O3 และ CeO2 slurries มีแตกต่างกันที่เหมาะสมกำจัด oxidizer ความเข้มข้นของ H2O2

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มุมสัมผัส
นอกจากนี้ยังขึ้นอยู่กับปัจจัยอื่น ๆ เช่นพื้นผิวที่ขรุขระของ
เวเฟอร์และค่าพีเอชของสารละลาย [22] ดังนั้นจึงเป็นสิ่งที่เหมาะสม
ที่จะคาดเดาว่า Al2O3 และ CEO2 slurries มีแตกต่างกันที่ดีที่สุด
ความเข้มข้นกำจัดสันดาปของ H2O2

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มุมสัมผัสยังขึ้นอยู่กับปัจจัยอื่นๆ เช่น ความขรุขระของผิวของเวเฟอร์และค่า pH ของสารละลาย [ 22 ] ดังนั้น มันไม่สมเหตุสมผลคาดการณ์ว่า Al2O3 CeO2 slurries แตกต่างที่เหมาะสมและการกำจัดไอออไนซ์ความเข้มข้นของแบตเตอรี่ .