The cause of blistersBlisters are l

The cause of blisters
Blisters are local separations between the layers of the base material,and are caused by the following reasons:Underetching of adhesive coating,Overactivity of electroless plating bath,Poor rinsing of adhesive etch,Overactivity of acceleration step,Incomplete removal of resist material,Large copper areas and Poor adhesive of electroless to base materail.PCB Manufacturers should take some effective measures to prevent these quality issues as:Increase degree of each by time,temperature or concerntration;Decrease activity of electoless plating;Check level of activator;Increase rinsing;Decrease activity of accleration step;Check imaging operation;Relief by cross hatching;Check swell/etching process.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สาเหตุของการเกิดแผลแผลจะมีการแยกในท้องถิ่นระหว่างชั้นของวัสดุฐานและมีสาเหตุมาจากเหตุผลดังต่อไปนี้: Underetching ของการเคลือบกาว overactivity ของห้องอาบน้ำชุบไฟฟ้า, ล้างแย่ของจำหลักกาว overactivity ของขั้นตอนการเร่งการกำจัดที่ไม่สมบูรณ์ของการต่อต้าน วัสดุทองแดงพื้นที่ขนาดใหญ่และกาวที่แย่ของไฟฟ้าให้กับผู้ผลิต materail.PCB ควรใช้มาตรการบางอย่างมีประสิทธิภาพเพื่อป้องกันปัญหาคุณภาพเหล่านี้เป็นปริญญาเพิ่มขึ้นของแต่ละตามเวลาที่อุณหภูมิหรือ concerntration; กิจกรรมลดชุบ electoless; ตรวจสอบระดับของการกระตุ้น; เพิ่มล้าง; ขั้นตอนการทำงานของ accleration ลดลง; ตรวจสอบการดำเนินงานการถ่ายภาพ; บรรเทาโดยการฟักไข่ข้ามตรวจสอบบวม / ขั้นตอนการแกะสลัก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สาเหตุของแผล
ส่าแยกท้องถิ่นระหว่างชั้นของวัสดุฐาน และเกิดจากสาเหตุดังต่อไปนี้ underetching เคลือบกาว , overactivity อาบน้ำคิวเวตต์ จนล้างกาวกัด overactivity , ขั้นตอนการกำจัดที่ไม่สมบูรณ์ของการต่อต้านวัสดุพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่และกาวไม่ดีของอุตสาหกรรมการผลิตเพื่อฐานวัสดุ .ผู้ผลิต PCB ต้องใช้มาตรการบางอย่างมีประสิทธิภาพเพื่อป้องกันปัญหาคุณภาพเหล่านี้เป็น : เพิ่มระดับของแต่ละเวลา อุณหภูมิ หรือ concerntration ; ลดกิจกรรมของชุบ electoless ; ตรวจสอบระดับของการกระทำ ; เพิ่มการชะล้าง ; ลดกิจกรรมของขั้นตอน accleration ตรวจสอบ การดำเนินการภาพ โล่งอก โดยข้ามฟัก ตรวจสอบกระบวนการ / การบวม