B. Simulation setupThe simulated st

B. Simulation setup
The simulated structure employs a 3-layer board where all
the layers are RT/duroid 6002 which has a relative permittivity
of 2.94 and the thicknesses are 5-10-10 mils from top to
bottom. Total thickness of antenna substrate has been a
compromise between the large bandwidth and high radiation
efficiency requirement. To take every effect into account the
bonding films between the layers, the IC output pads, the wire
bonds, the silicon substrate and the thermal epoxy under the
chip are all included in the simulation.
The amplifiers are designed to give maximum power when
they see differential 100 ohm at the reference plane right before
the output pads so the antennas are designed accordingly. The
signal from the chips to the antennas is transmitted through
wire bonds and the ground connection is provided by the wire
bonds and thru-hole vias on the PCB. The grooves on the
antenna have an effect on both matching and resonance
frequency.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

B. ตั้งค่าการจำลองชั้น 3 เป็นใช้โครงสร้างเลียนแบบกระดานทั้งหมดชั้นจะ RT/duroid 6002 มี permittivity ญาติ2.94 และความหนาที่จะกระชับ 5-10-10 จากบนลงด้านล่าง ความหนารวมของเสาอากาศพื้นผิวได้รับการประนีประนอมระหว่างแบนด์วิดท์ขนาดใหญ่และรังสีสูงความต้องการอย่างมีประสิทธิภาพ ผลทุกบัญชียึดฟิล์มระหว่างชั้น ธุรกรรม IC ออกแผ่น สายพันธบัตร พื้นผิวซิลิกอน และอีพ๊อกซี่ความร้อนภายใต้การชิพทั้งหมดจะรวมอยู่ในการจำลองการเครื่องขยายเสียงที่มีมาให้มากที่สุดพลังงานเมื่อพวกเขาเห็นโอห์ม 100 ส่วนที่อ้างอิงแหวนด้านขวาก่อนแผ่นออกเพื่อเสาอากาศถูกออกแบบมาให้สอดคล้อง ที่มีส่งสัญญาณจากชิปที่จะส่วนที่ผ่านพันธบัตรสายและการเชื่อมต่อของพื้นดินได้ โดยสายพันธบัตรและ vias ผ่านรูบน PCB ร่องในการเสาอากาศมีผลกระทบทั้งจับคู่และการสั่นพ้องความถี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

B. การตั้งค่าการจำลอง
โครงสร้างจำลองพนักงานคณะกรรมการ 3 ชั้นที่ทุก
ชั้นที่มี RT / duroid 6002 ซึ่งมีญาติ permittivity
2.94 และความหนาเป็น 5-10-10 Mils จากบนลง
ล่าง ความหนาของพื้นผิวรวมเสาอากาศได้รับ
การประนีประนอมระหว่างแบนด์วิดธ์ขนาดใหญ่และการฉายรังสีสูง
ความต้องการอย่างมีประสิทธิภาพ จะมีผลเข้าบัญชีทุก
ภาพยนตร์พันธะระหว่างชั้น, แผ่นเอาท์พุท IC, ลวด
พันธบัตรพื้นผิวซิลิกอนและอีพ็อกซี่ความร้อนภายใต้
ชิปทั้งหมดรวมอยู่ในการจำลอง.
แอมป์ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้อำนาจสูงสุดเมื่อ
พวกเขาเห็น ความแตกต่าง 100 โอห์มที่ระนาบอ้างอิงขวาก่อน
แผ่นออกเพื่อให้เสาอากาศได้รับการออกแบบตาม
สัญญาณจากชิปเสาอากาศจะถูกส่งผ่าน
พันธบัตรลวดและการเชื่อมต่อพื้นดินที่ให้บริการโดยสาย
พันธบัตรและจุดแวะผ่านหลุมบน PCB ร่องบน
เสาอากาศมีผลกระทบต่อทั้งการจับคู่และเสียงสะท้อน
ความถี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

B .
จำลองโครงสร้างจำลองการใช้กระดานที่ทุกคน
3 ชั้นชั้นจะ RT / duroid 6002 ซึ่งมีญาติที่ป้อน
ของ 2.94 และความหนาจะ 5-10-10 สัดจากด้านบน

ด้านล่าง ความหนาของแผ่นสายอากาศได้
ประนีประนอมระหว่างแบนด์วิดธ์ขนาดใหญ่และความต้องการประสิทธิภาพรังสี
สูง ใช้ทุกผลเข้าบัญชี
ภาพยนตร์ที่เชื่อมระหว่างชั้น pads ผลิต IC , ลวด
พันธบัตร , ซิลิคอนและความร้อนอีพ็อกซี่ภายใต้
ชิปทั้งหมดรวมอยู่ในการจำลอง .
เครื่องขยายเสียงถูกออกแบบมาเพื่อให้พลังงานสูงสุด เมื่อพวกเขาเห็นความแตกต่าง
100 โอห์มที่ระนาบอ้างอิงก่อน
ดังนั้นเสาอากาศออก แผ่น ออกแบบตาม
สัญญาณจากชิปเสาอากาศจะถูกส่งผ่าน
พันธบัตรลวดและการเชื่อมต่อพื้นดินโดยลวด
พันธบัตรและรู Vias ผ่านบน PCB ร่องบน
เสาอากาศมีผลกระทบทั้งการจับคู่และความถี่เรโซแนนซ์