In the basic sputtering process, a

In the basic sputtering process, a target (or cathode) plate is bombarded by energetic ions generated in a glow discharge plasma, situated in front of the target

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในกระบวนการพื้นฐาน sputtering จานเป้าหมาย (หรือแคโทด) จะถูก bombarded โดยมีพลังกันสร้างในพลาสมาปลดประจำการเรืองแสง อยู่หน้าเป้าหมาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในกระบวนการสปัตเตอร์พื้นฐานเป้าหมาย (หรือแคโทด) แผ่นถูกจู่โจมโดยไอออนพลังสร้างขึ้นในการเรืองแสงพลาสม่าปล่อย, ตั้งอยู่ด้านหน้าของเป้าหมาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในกระบวนการทำงานพื้นฐาน เป้าหมาย ( หรือภาพ ) จาน bombarded โดยพลังไอออนที่สร้างขึ้นในแสงปล่อยพลาสม่า , ตั้งอยู่ในด้านหน้าของเป้าหมาย