stamping was used to selectively de

stamping was used to selectively deposit UV-cured adhesive
to the bonding surface of COC wafer and prevent contact
with the paraffin islands or channel structures.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปั๊มใช้เลือกฝากหาย UV กาวการผิวของ COC ขัดแผ่น และป้องกันการติดต่อเกาะพาราฟินหรือช่องโครงสร้าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปั๊มถูกใช้ในการคัดเลือกฝากกาวยูวีหายไปบนพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ COC และป้องกันการสัมผัสกับเกาะพาราฟินหรือโครงสร้างช่องทาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปั๊มที่ใช้เลือกฝากเงิน UV หายกาว
เพื่อเชื่อมพื้นผิวเวเฟอร์ COC และป้องกันไม่ให้ติดต่อ
ด้วยพาราฟินเกาะหรือโครงสร้างสถานี