2.5D and 3D technology can reduce i

2.5D and 3D technology can reduce interconnection
length between circuits leading to lower power consumption
and lower latency as well as increase the number of
interconnections which supports increased bandwidth to
traditional 2D off chip interconnection

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

2.5D และ 3D เทคโนโลยีสามารถลดความเกี่ยวข้องกันความยาวระหว่างวงจรที่นำไปสู่ลดการใช้พลังงานและลดเวลาแฝง ตลอดจนเพิ่มจำนวนinterconnections ซึ่งสามารถรองรับแบนด์วิธเพิ่มขึ้นถึง2D แบบปิดชิความเกี่ยวข้องกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2.5D และ 3D เทคโนโลยีสามารถลดการเชื่อมต่อโครงข่าย
มีความยาวระหว่างวงจรที่นำไปสู่การใช้พลังงานที่ลดลง
และความล่าช้าที่ต่ำกว่าเช่นเดียวกับการเพิ่มจำนวนของ
การเชื่อมโยงซึ่งรองรับการเพิ่มแบนด์วิดธ์
2D แบบดั้งเดิมออกชิปเชื่อมต่อโครงข่าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2.5 และ 3D เทคโนโลยีสามารถลดความยาวรวม
ระหว่างวงจรนำไปสู่การลดการใช้พลังงานลด
และศักยภาพ รวมทั้งเพิ่มจำนวนเชื่อมต่อที่รองรับแบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้น


แบบ 2D ปิดการเชื่อมต่อชิป