the device at up to 5× overcurrent

the device at up to 5× overcurrent conditions. The terminals of the
conductive path are electrically isolated from the signal leads (pins
5 through 8). This allows the ACS712 to be used in applications
requiring electrical isolation without the use of opto-isolators or
other costly isolation techniques.
The ACS712 is provided in a small, surface mount SOIC8 package.
The leadframe is plated with 100% matte tin, which is compatible
with standard lead (Pb) free printed circuit board assembly processes.
Internally, the device is Pb-free, except for flip-chip high-temperature
Pb-based solder balls, currently exempt from RoHS. The device is
fully calibrated prior to shipment from the factory.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อุปกรณ์ที่ถึง 5 × overcurrent เงื่อนไข เทอร์มินัลของการเส้นทางไฟฟ้ากำลังไฟฟ้าแยกจากเป้าหมายสัญญาณ (หมุด5 ถึง 8) ให้ ACS712 ที่จะใช้ในโปรแกรมประยุกต์ต้องแยกไฟฟ้าใช้ opto isolators หรือเทคนิคการแยกค่าใช้จ่ายACS712 ตั้งไว้ในแพคเกจ SOIC8 ภูเขาเล็ก ผิวLeadframe จะชุบ ด้วย 100% เคลือบดีบุก ซึ่งเข้ากันได้มีมาตรฐานไม่ต้องรอคอย (Pb) พิมพ์กระบวนการประกอบวงจรภายใน อุปกรณ์มี Pb ยกเว้นสำหรับพลิกชิอุณหภูมิสูงลูกใช้ตะกั่วบัดกรี ยกเว้นจาก RoHS ในปัจจุบัน อุปกรณ์ดังกล่าวปรับเทียบอย่างสมบูรณ์ก่อนการส่งสินค้าจากโรงงาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุปกรณ์ที่ได้ถึง 5 ×เงื่อนไขกระแสเกิน ขั้วของเส้นทางเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจะแยกจากสัญญาณนำไปสู่​​(หมุดที่5 ถึง 8) นี้จะช่วยให้ ACS712 ที่จะใช้ในงานที่ต้องแยกไฟฟ้าโดยไม่ต้องใช้ออปโตแยก-หรืออื่นๆ เทคนิคการแยกค่าใช้จ่าย. ACS712 มีให้ในขนาดเล็กพื้นผิวติดตั้งแพคเกจ SOIC8. Leadframe ถูกชุบด้วยดีบุกเคลือบ 100% ซึ่งเป็น เข้ากันได้กับมาตรฐานตะกั่ว(Pb) แผงวงจรพิมพ์ฟรีกระบวนการประกอบ. ภายในอุปกรณ์ที่เป็น Pb ฟรียกเว้นพลิกชิปที่อุณหภูมิสูงPb ตามลูกประสาน, ขณะนี้ได้รับการยกเว้นจากการเป็นไปตามมาตรฐาน อุปกรณ์การสอบเทียบอย่างเต็มที่ก่อนการจัดส่งจากโรงงาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุปกรณ์ที่ได้ถึง 5 เงื่อนไข overcurrent × . ขั้วของการแยกจากระบบไฟฟ้า
เส้นทางเป็นสัญญาณนำหมุด
5 ถึง 8 ) นี้จะช่วยให้ acs712 จะใช้ในงานที่ต้องการแยก
ไฟฟ้าโดยไม่ต้องใช้ opto แยกอื่น ๆเทคนิค Isolators หรือ

แพง acs712 ไว้ในขนาดเล็ก , พื้นผิวภูเขา soic8
แพคเกจส่วนเฟรมชุบด้วย 100% เคลือบดีบุก ซึ่งเข้ากันได้
ตะกั่วมาตรฐาน ( PB ) ฟรีแผ่นวงจรพิมพ์ประกอบกระบวนการ .
ภายในอุปกรณ์ PB ฟรี ยกเว้น ฟลิป ชิพอุณหภูมิสูง
PB ตามประสานลูก ขณะนี้ได้รับการยกเว้นจาก RoHS อุปกรณ์สอบเทียบ
อย่างเต็มที่ก่อนที่จะส่งสินค้าจากโรงงาน