The increase in the layer resistanc

The increase in the layer resistance may be caused by the increase in temperature due to the current stress.
However, during practical applications, most electronic devices
are kept at an operating temperature below 250
C with proper
cooling, which indicates that Cu-metallized contacts are applicable
for the III–V devices.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพิ่มความต้านทานชั้นอาจมีสาเหตุมาจากการเพิ่มอุณหภูมิเนื่องจากความเครียดในปัจจุบันอย่างไรก็ตาม ในระหว่างการปฏิบัติงาน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่เก็บที่อุณหภูมิการทำงานต่ำกว่า 250 C มีเฉพาะระบายความร้อน ซึ่งบ่งชี้ว่า Cu metallized ผู้ติดต่อเกี่ยวข้องสำหรับอุปกรณ์ III – V

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเพิ่มขึ้นของความต้านทานชั้นอาจจะเกิดจากการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเนื่องจากความเครียดในปัจจุบัน.
อย่างไรก็ตามในระหว่างการปฏิบัติงานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่จะถูกเก็บไว้ที่อุณหภูมิในการทำงานด้านล่าง 250 องศาเซลเซียสกับที่เหมาะสมการระบายความร้อนซึ่งบ่งชี้ว่ารายชื่อCu-metallized มีผลบังคับใช้สำหรับอุปกรณ์III-V

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพิ่มความต้านทานชั้นอาจจะเกิดจากการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเนื่องจากความเครียดในปัจจุบัน .
แต่ในระหว่างการปฏิบัติงาน ส่วนใหญ่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
จะถูกเก็บไว้ที่อุณหภูมิ 250
C
ระบายความร้อนที่เหมาะสม ซึ่งพบว่า CU metallized รายชื่อใช้ได้
สำหรับ 3 – 5 อุปกรณ์