Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd

Flotherm (V8.1, Mentor Graphics Ltd.) was used to evaluate the junction temperature of LED package [7]. The actual shape of the LED package was conserved in the modeling for comparisons with experimental data. A 1 mm 1 mm size of GaN-based LED chip was used in this study and the size of silver (Ag) paste was assumed as same as the chip size. The package is composed of GaN chip, Sapphire substrate, Ag paste, copper (Cu) slug, lens-epoxy, thermal compound, MCPCB, and mold. The thermal conductivity, density and specific heat of each component are listed at Table 1 [7–10]. Under the DC power, constant heat generation is applied to the LED package. The ambient temperature of system was fixed at 20 C and the LED was modeled under the conditions of natural convection, which agrees with the EIA/JESD 51-2 [11].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Flotherm (V8.1 ปรึกษากราฟิก จำกัด) ถูกใช้เพื่อประเมินอุณหภูมิแยกแพคเกจ LED [7] รูปร่างจริงของแพคเกจ LED ถูกอยู่ในโมเดลสำหรับเปรียบเทียบกับข้อมูลการทดลอง ขนาด 1 มม. 1 มม.ของชิป LED ที่ใช้กันใช้ในการศึกษานี้ขนาดวางเงิน (Ag) ค.ศ. และเช่นเดียวกับขนาดชิ แพคเกจประกอบด้วยชิ แซฟไฟร์พื้นผิว Ag วาง แท่งทองแดง (Cu) เลนส์อีพ็อกซี่ สารความร้อน MCPCB และแม่พิมพ์ การนำความร้อน ความหนาแน่น และความร้อนเฉพาะของแต่ละส่วนประกอบระบุไว้ในตารางที่ 1 [7-10] ภายใต้ไฟ DC สร้างความร้อนคงที่ใช้กับแพคเกจ LED อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 C และไฟ LED สร้างขึ้นภายใต้เงื่อนไขของธรรมชาติพา ซึ่งเห็นด้วยกับ EIA/JESD 51-2 [11]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Flotherm (v8.1, Mentor Graphics จำกัด ) ถูกนำมาใช้ในการประเมินอุณหภูมิชุมทางของแพคเกจ LED [7] รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED ได้รับการอนุรักษ์ในการสร้างแบบจำลองสำหรับการเปรียบเทียบกับข้อมูลการทดลอง ขนาด 1 มมมม 1 ของชิป LED กานตามที่ใช้ในการศึกษาครั้งนี้และขนาดของเงิน (Ag) วางสันนิษฐานเป็นเหมือนกับขนาดของชิป แพคเกจประกอบด้วยชิปกานพื้นผิวไพลิน Ag วางทองแดง (Cu) กระสุน, เลนส์อีพ็อกซี่ผสมความร้อน MCPCB และแม่พิมพ์ การนำความร้อนความหนาแน่นและความร้อนจำเพาะของแต่ละองค์ประกอบมีการระบุไว้ในตารางที่ 1 [7-10] ภายใต้ DC Power, การสร้างความร้อนคงที่ถูกนำไปใช้แพคเกจไฟ LED อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 องศาเซลเซียสและไฟ LED เป็นรูปแบบภายใต้เงื่อนไขของการหมุนเวียนตามธรรมชาติซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / JESD 51-2 [11]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

flotherm ( v8.1 mentor กราฟิก Ltd . ) ได้ใช้วิธีการแยกอุณหภูมิของแพคเกจ LED [ 7 ] รูปร่างที่แท้จริงของแพคเกจ LED คือสามารถในการเปรียบเทียบกับข้อมูลจากการทดลอง 1 มิลลิเมตร 1 มม. ขนาดของกานใช้ LED ชิปที่ใช้ในการศึกษา และขนาดของเงิน ( Ag ) วางสมมติเช่นเดียวกับชิปขนาด แพคเกจนี้ประกอบด้วยกันชิป แซฟไฟร์ฐานรองวาง AG , ทองแดง ( Cu ) บุ้ง เลนส์อีพ็อกซี่ , สารประกอบ , ความร้อนและ MCPCB , แม่พิมพ์ ค่าการนำความร้อนความหนาแน่นและความร้อนที่เฉพาะเจาะจงของแต่ละองค์ประกอบที่ระบุไว้ในตารางที่ 1 [ 7 – 10 ] ภายใต้ไฟ DC , รุ่นความร้อนคงที่ที่ใช้กับแพคเกจ LED . อุณหภูมิของระบบคงที่ 20 C และ LED ถูกออกแบบภายใต้เงื่อนไขของการพาความร้อนแบบธรรมชาติ ซึ่งเห็นด้วยกับ EIA / jesd 51-2 [ 11 ]