Exactly! The IC manufacturing process is carried out in two parts. The ”front end processing “ for IC creation (wafer process), and the “back-end processing” for IC packaging (chips assembling).
แน่นอน ธุรกรรมกระบวนการผลิต IC จะดำเนินในสองส่วน "สิ้นสุดหน้าประมวลผล" สำหรับการสร้าง IC (กระบวนการแผ่นเวเฟอร์), และการ "ส่วน" สำหรับ IC ที่บรรจุ (ชิประกอบ)