2. Optimizing packaging design via

2. Optimizing packaging design via modeling and simulationThe principles and challenges of mechatronics are first encountered in the packaging design phase. By using digital modeling and simulation techniques up front, you can minimize the cost and time required to produce the final physical end product.
At this stage, a diverse group of design professionals works cohesively as a collaborative team in their respective disciplines. These areas may include industrial design (conceptual and aesthetics); mechanical engineering (conceptual, functional, and manufacturing considerations); interaction design (software-hardware control interface); and electrical/electronic engineering (functional, power requirements, and insulation/shielding).Simultaneously, a preliminary printed circuit board (PCB) layout and a rough 3D mechanical CAD model are generated, with the major components and interconnections defined. To reduce costs, all collaborative team members
must constantly check the availability of standardized 3D components.
Historically, this stage has encountered problems due to a lack of interoperability between ECAD and MCAD, which often results in the duplication of efforts. Using digital modeling and simulation from the outset, however, can enhance both interference detection and the routing between the various mechanical and electrical subsystems. In the packaging design phase, design optimizations are performed for all components—including mechanical, electrical, electronic, and software.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

2. แรกพบออกแบบบรรจุภัณฑ์ของอิเล็กทรอนิกส์และหลักการสร้างแบบจำลองและ simulationThe เพิ่มประสิทธิภาพในขั้นตอนการออกแบบบรรจุภัณฑ์ โดยใช้เทคนิคการจำลองและโมเดลดิจิตอลขึ้นหน้า คุณสามารถลดต้นทุนและเวลาที่ต้องใช้ในการผลิตผลิตภัณฑ์สุดท้ายจริงสุดท้ายในขั้นตอนนี้ กลุ่มหลากหลายออกแบบมืออาชีพทำงาน cohesively เป็นทีมร่วมกันของสาขาวิชาที่เกี่ยวข้อง พื้นที่เหล่านี้อาจรวมถึงการออกแบบอุตสาหกรรม (แนวคิด และสุนทรียภาพ); วิศวกรรมเครื่องกล (แนวคิด ทำงาน และผลิตพิจารณา); ออกแบบโต้ตอบ (ซอฟต์แวร์ฮาร์ดแวร์ตัวควบคุมอินเทอร์เฟซ); และวิศวกรรมไฟฟ้า/อิเล็กทรอนิกส์ (ความต้องการทำงาน พลังงาน และฉนวนกันความ ร้อน/shielding)พร้อมกัน เค้าโครงเบื้องต้นพิมพ์วงจรบอร์ด (PCB) และแบบหยาบกล CAD แบบ 3D เป็นขึ้น มีส่วนประกอบหลักและ interconnections กำหนด เพื่อลดต้นทุน สมาชิกร่วมทีมทุกคนตลอดเวลาต้องตรวจสอบความพร้อมขององค์ประกอบ 3D มาตรฐานประวัติ ขั้นตอนนี้ได้ประสบปัญหาการขาดการทำงานร่วมกันระหว่าง ECAD มิ บ่อยครั้งที่การทำซ้ำของความพยายาม ใช้ดิจิตอลสร้างแบบจำลองและการจำลองจากมือ อย่างไรก็ตาม สามารถเพิ่มทั้งตรวจจับสัญญาณรบกวนและสายงานการผลิตระหว่างระบบย่อยไฟฟ้า และเครื่องจักรกลต่าง ๆ ในขั้นตอนการออกแบบบรรจุภัณฑ์ ออกแบบเพิ่มประสิทธิภาพดำเนินการสำหรับส่วนประกอบทั้งหมดซึ่งรวมถึงเครื่องกล ไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ และซอฟต์แวร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2. การเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบบรรจุภัณฑ์ผ่านการสร้างแบบจำลองและหลักการ simulationThe และความท้าทายของเมคที่พบครั้งแรกในขั้นตอนการออกแบบบรรจุภัณฑ์ โดยใช้แบบจำลองแบบดิจิตอลและเทคนิคการจำลองขึ้นด้านหน้าคุณสามารถลดค่าใช้จ่ายและเวลาที่ต้องใช้ในการผลิตสินค้าที่สิ้นสุดทางกายภาพสุดท้าย.
ในขั้นตอนนี้เป็นกลุ่มที่มีความหลากหลายของผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบการทำงาน cohesively เป็นทีมที่ทำงานร่วมกันในสาขาวิชานั้น ๆ พื้นที่เหล่านี้อาจรวมถึงการออกแบบอุตสาหกรรม (แนวความคิดและความงาม) วิศวกรรมเครื่องกล (แนวคิดการทำงานและการพิจารณาการผลิต); การออกแบบปฏิสัมพันธ์ (อินเตอร์เฟซการควบคุมซอฟต์แวร์ฮาร์ดแวร์); และวิศวกรรมไฟฟ้า / อิเล็กทรอนิกส์ (ทำงานความต้องการไฟฟ้าและฉนวนกันความร้อน / ป้องกัน) .Simultaneously, เบื้องต้นแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รูปแบบและโมเดล CAD กลหยาบ 3D ถูกสร้างขึ้นด้วยส่วนประกอบที่สำคัญและเชื่อมโยงที่กำหนดไว้ เพื่อลดค่าใช้จ่ายทั้งหมดที่สมาชิกในทีมที่ทำงานร่วมกัน
อย่างต่อเนื่องจะต้องตรวจสอบความพร้อมขององค์ประกอบ 3 มิติที่ได้มาตรฐาน.
อดีตขั้นตอนนี้ยังมีปัญหาเนื่องจากการขาดการทำงานร่วมกันระหว่าง ECAD และ MCAD ซึ่งมักจะส่งผลในการซ้ำซ้อนของความพยายาม ใช้การสร้างแบบจำลองและการจำลองดิจิตอลตั้งแต่เริ่มแรก แต่สามารถเพิ่มการตรวจสอบทั้งการแทรกแซงและการกำหนดเส้นทางระหว่างระบบย่อยเครื่องกลและไฟฟ้าต่างๆ ในขั้นตอนการออกแบบบรรจุภัณฑ์, การเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบจะดำเนินการทั้งหมดรวมทั้งส่วนประกอบเครื่องกลไฟฟ้า, อิเล็กทรอนิกส์และซอฟต์แวร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2 . การเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบบรรจุภัณฑ์ผ่านโมเดลลิ่ง และหลักการ simulationthe และความท้าทายของ Mechatronics ถูกพบครั้งแรกในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ เฟส โดยการใช้เทคนิคการสร้างแบบจำลองและการจำลองหน้า คุณสามารถลดเวลาและค่าใช้จ่ายที่จำเป็นในการผลิตผลิตภัณฑ์ที่ปลายทางสุดท้าย .
ในขั้นตอนนี้กลุ่มที่มีความหลากหลายของผู้เชี่ยวชาญด้านการออกแบบงาน cohesively เป็นทีมร่วมกันในแต่ละสาขา พื้นที่เหล่านี้อาจรวมถึงการออกแบบอุตสาหกรรม ( แนวคิดและสุนทรียศาสตร์ ) ; วิศวกรรมเครื่องกล ( แนวคิดการทำงานและการผลิตการพิจารณา ) ; การออกแบบปฏิสัมพันธ์ ( ฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ ควบคุม ) ; และวิศวกรรมไฟฟ้า / อิเล็กทรอนิกส์ ( ความต้องการพลังงาน , ,และฉนวนกันความร้อน / ป้องกัน ) พร้อมกัน ( Printed Circuit Board ( PCB ) เค้าโครงและรูปแบบ CAD 3D กล หยาบขึ้น ด้วยส่วนประกอบหลักและความสัมพันธ์ที่กําหนด การลดต้นทุนทั้งหมดร่วมกันในทีม
ต้องหมั่นตรวจสอบความพร้อมขององค์ประกอบ 3D มาตรฐาน
ในอดีตเวทีนี้มีปัญหาเนื่องจากการขาดการปฏิบัติและระหว่าง ECAD ที่นําสมัย ซึ่งมักจะส่งผลในการทำสำเนาของความพยายาม การใช้การสร้างแบบจำลองและการจำลองตั้งแต่เริ่มต้น แต่สามารถเพิ่มทั้งแทรกแซงการตรวจสอบและเส้นทางระหว่างระบบย่อยต่างๆ เครื่องกลและไฟฟ้า . ในการออกแบบบรรจุภัณฑ์ เฟสการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบแสดงส่วนประกอบทั้งหมดรวมทั้งซอฟต์แวร์เครื่องกล ไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ และ