The current work describes the deve

The current work describes the development of a PC-based temperature acquisition system which was used to measure the transient temperature profiles of an extrusion blow-molded part during its cooling and solidification, and of a reheated preform in SBM. For the former, the temperatures at different locations across the thickness of the cooling part were measured. For the latter, the temperature measurements were carried out at different locations both across the thickness and along the length of the preform.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การทำงานปัจจุบันอธิบายถึงการพัฒนาระบบการซื้อเครื่องคอมพิวเตอร์จากอุณหภูมิซึ่งใช้ในการวัดโปรไฟล์ชั่วคราวอุณหภูมิ ของการเป่าขึ้นรูปเป็นส่วนหนึ่งในการระบายความร้อนและแข็งตัว และ preform ที่ reheated ใน SBM อดีต ที่วัดอุณหภูมิที่ตำแหน่งต่าง ๆ บนความหนาของส่วนระบายความร้อน สำหรับหลัง วัดอุณหภูมิดำเนินการสถานที่ต่าง ๆ กันทั้งความหนา และ ตามความยาวของ preform ที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การทำงานในปัจจุบันอธิบายการพัฒนาของระบบเก็บอุณหภูมิ PC-based ซึ่งถูกใช้ในการวัดอุณหภูมิโปรไฟล์ชั่วคราวของส่วนระเบิดแม่พิมพ์อัดขึ้นรูปในระหว่างการทำความเย็นและการแข็งตัวของตนและของ Preform อุ่นใน SBM สำหรับอดีตอุณหภูมิในสถานที่ที่แตกต่างกันในความหนาของส่วนการระบายความร้อนที่ถูกวัด สำหรับหลังวัดอุณหภูมิได้ดำเนินการในสถานที่ที่แตกต่างกันทั้งสองข้ามความหนาและตามความยาวของ Preform ที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

งานปัจจุบันอธิบายการพัฒนาคอมพิวเตอร์ที่ใช้อุณหภูมิการจัดหาระบบที่ใช้วัดชั่วคราวโปรไฟล์อุณหภูมิของแม่พิมพ์ เป่า รีด ส่วนในช่วงเย็น และแข็ง และเป็น reheated preform ใน 4 . สำหรับอดีต , อุณหภูมิที่แตกต่างกันสถานที่ทั่ว ความหนาของส่วนที่เย็นคือวัด สำหรับหลัง อุณหภูมิวัดได้ดำเนินการในสถานที่แตกต่างกันทั้งในความหนาและตามความยาวของแสดง