Clearly, the delamination is a clas

Clearly, the delamination is a classic planar interfacial fracture under a mixed mode loading. Such a problem is very well studied in literature, even for non-linear cases [10]–[12]. The propagation of a crack at an interface is a function of interfacial fracture toughness, KIC, which depends upon Dundurs’ parameter for the system[11],[12].An obvious way to improve the toughness of this interface is to either roughen it (mechanical interlocking) and/or clean it to remove impurities and enhance the chemical bond.This needs to be completed without harming the ceramic EAC. The most effective method depends upon the interfacial chemistry, the material properties, and the crack geometry.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อย่างชัดเจน แต่ที่จะแตกหักแรงระนาบแบบคลาสสิกภายใต้โหลดโหมดผสม ดีมีศึกษาปัญหาดังกล่าวในวรรณกรรม แม้สำหรับกรณีสมบัติ [10] – [12] การเผยแพร่ของรอยแตกที่อินเทอร์เฟซเป็นการทำงานความแข็งแรงแตกหัก KIC ซึ่งขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของ Dundurs สำหรับระบบ [11], [12] วิธีชัดเจนในการปรับปรุงความเหนียวของอินเทอร์เฟซนี้จะทั้ง roughen มัน (กลประสาน) และ/หรือทำความสะอาดเพื่อกำจัดสิ่งสกปรก และเพิ่มพันธะเคมี นี้ต้องเสร็จสมบูรณ์โดยไม่ทำร้ายเซรามิก EAC วิธีที่มีประสิทธิภาพสูงสุดขึ้นอยู่กับแรงทางเคมี คุณสมบัติของวัสดุ และรูปทรงเรขาคณิตแตก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เห็นได้ชัดว่า delamination เป็นคลาสสิกแตกหัก interfacial ภาพถ่ายภายใต้การโหลดโหมดผสม ปัญหาดังกล่าวคือการศึกษาเป็นอย่างดีในวรรณคดีแม้สำหรับกรณีที่ไม่ใช่เชิงเส้น [10] - [12] ขยายพันธุ์ของรอยแตกที่อินเตอร์เฟซที่เป็นฟังก์ชั่นของการแตกหัก interfacial ที่ KIC ซึ่งขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ Dundurs 'สำหรับระบบ [11] [12] Take ยาสูบสูบบุหรี่วิธีที่ชัดเจนในการปรับปรุงความเหนียวของอินเตอร์เฟซนี้คือทั้งขัดมัน (ประสานกล) และ / หรือการทำความสะอาดเพื่อเอาสิ่งสกปรกและเพิ่ม bond.This สารเคมีจะต้องมีการเสร็จสิ้นโดยไม่ทำร้ายเซรามิก EAC วิธีที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดขึ้นอยู่กับเคมี interfacial, คุณสมบัติของวัสดุและรูปทรงเรขาคณิตแตก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชัดเจน โดยเป็นคลาสสิกระนาบระหว่างแตกหักภายใต้โหลดโหมดผสม ปัญหาดังกล่าวเป็นอย่างดี ศึกษาวรรณกรรม สำหรับกรณีความไม่เป็นเชิงเส้น [ 10 ] และ [ 12 ] การแพร่ของรอยแตกร้าวในอินเตอร์เฟซที่เป็นฟังก์ชันของการแตกหัก KIC ( , ซึ่งขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ dundurs " สำหรับระบบ [ 11 ] , [ 12 ] เป็นวิธีที่ชัดเจนเพื่อปรับปรุงความเหนียวของอินเตอร์เฟซนี้คือทั้งหยาบ ( จักรกลประสาน ) และ / หรือทำความสะอาดเพื่อเอาสิ่งสกปรกและเพิ่ม พันธะเคมี นี้จะต้องเสร็จสมบูรณ์โดยไม่ทำร้าย EAC เซรามิค วิธีที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดขึ้นอยู่กับเคมีของพอลิเมอร์ วัสดุ คุณสมบัติ และรอยร้าวทางเรขาคณิต