It is noteworthy that the electrochemical reaction is thecommon step o การแปล - It is noteworthy that the electrochemical reaction is thecommon step o ไทย วิธีการพูด

It is noteworthy that the electroch

It is noteworthy that the electrochemical reaction is the
common step on the final dissociation path of both
complexes. Therefore, these results show the limitation
of the total polarization technique as a unique tool to
describe the cathodic process dependence on electrolyte
composition.
3.2. Alloy electrodeposition
3.2.1. Chemical composition of the coatings
Copper and zinc contents in the coatings produced in
the solutions listed in Table 1 were susceptible to the
chemical composition of the solution and the current
density changes, as can be observed in Figure 2. The
solution composition significantly affects the Cu–Zn
codeposition process and, apart from the case of
deposits obtained in the solution with saccharin (bath
3), the copper content decreases with increase in current
density, as already observed [20].
Figure 2 also shows the effect of monobasic phosphate
on the alloy deposition behaviour (bath 2). The
coatings produced in this bath show lower copper
contents if compared to those obtained from bath 1. The
monobasic phosphate (H2PO
4 ) ion was added to the
base pyrophosphate bath as an auxiliary ligand, sharing
a unique coordination sphere when the complex is
formed. This is the basic principle of polyligand electrolyte
systems: to form more stable copper complexes
and to decrease copper activity in the solution [10,14,16–
18]. Since the electrochemical step is the same for the
discharge of both complexes (Equation 4), the one with
the lower dissociation constant would decrease copper
activity in the solution more efficiently. If
KD2 ¼ 1.70 · 10)4 and KD3 ¼ 3.57 · 10)5 [14] are the
dissociation constants for the chemical steps of the
copper-pyrophosphate complex and the copper-mixedligand
complex, respectively (Equations 2 and 3), the
higher stability of [Cu(H2PO4)P2O7]
3) becomes evident.
This increases the copper deposition overpotential, since
an additional energy is required to dissociate the
complex before the effective discharge of copper ions
on the cathode surface [10, 16].
The organic compounds added to the solutions in
Table 1 (baths 3 to 6) strongly affect the alloy deposition
process (Figure 2). Saccharin addition to the electrolyte
containing the auxiliary ligand (bath 3) disturbs its
complexing characteristics. Figure 2 shows an increase
in the copper contents of the coatings obtained in bath
3, as compared to those produced in bath 2, mainly at
higher current densities. This fact can be attributed to
instability of the polyligand complex in the presence of
this brightening agent, causing an increase in the activity
of copper ions. To the best of our knowledge, there are
no data in the literature concerning the effects of
saccharin on this kind of mixed complex. For this
reason, a more detailed investigation must be carried out
to better understand this issue. Similar results were
obtained for coatings produced in the solution containing
butynediol (bath 4), also suggesting a decrease in the
stability of the copper mixed complex due to the
presence of this additive.
The addition of allyl alcohol to the base solution, with
and without monobasic phosphate (baths 5 and 6),
provided a great reduction in copper contents in the
coatings, as compared to those obtained in the base
solution. Although proposed as a levelling agent, very
few data concerning the effects of allyl alcohol on
copper–zinc alloy electrodeposition can be found in the
literature. Vagarlyuk et al. [21] indicated that copper (I)-
allyl alcohol complexes may exist in acid medium.
However, despite the lack of information on the
formation of such complexes in basic medium, our
results suggest that the presence of allyl alcohol would
decrease copper activity in the solution due to the
formation of a new complex. In addition, different and
more stable complexes (or mixed complexes) could be
formed, combining allyl alcohol and pyrophosphate
ligands.
0.01 0.1 1 10 100 1000
-2.4
-2.2
-2.0
-1.8
-1.6
-1.4
-1.2
-1.0
E vs SSE/ V
I / A m-2
Fig. 1. Galvanostatic polarization curves in the solutions of Table 1.
Key: (n) bath 1, (h) bath 2, (d) bath 3, (s) bath 4, (m) bath 5, (n)
bath 6.
60 80 100 120 140 160 18
0/5000
จาก: -
เป็น: -
ผลลัพธ์ (ไทย) 1: [สำเนา]
คัดลอก!
เป็นที่น่าสังเกตว่า ปฏิกิริยาไฟฟ้าเคมีเป็นการขั้นตอนทั่วไปบนเส้นทางสุดท้าย dissociation ทั้งสองขนาดไว้ ดังนั้น ผลเหล่านี้แสดงข้อจำกัดเทคนิคโพลาไรซ์รวมเป็นเครื่องมือที่ไม่ซ้ำกันอธิบายการพึ่งพากระบวนการหนึ่งในอิเล็กโทรไลท์องค์3.2. เตรียมผสม3.2.1. เคมีองค์ประกอบของการเคลือบเนื้อหาทองแดงและสังกะสีเคลือบที่ผลิตในการแก้ไขปัญหาที่ระบุไว้ในตารางที่ 1 มีความไวต่อการองค์ประกอบทางเคมีของการแก้ปัญหาและในปัจจุบันเปลี่ยนแปลงความหนาแน่น จะสังเกตได้จากรูปที่ 2 การส่วนประกอบของโซลูชันมากผล Cu-Zncodeposition การประมวลผล และ นอกเหนือจากกรณีของเงินฝากที่ได้รับในการแก้ไขปัญหากับแซ็กคาริน (อาบน้ำ3), เนื้อหาทองแดงลดลงเพิ่มขึ้นในปัจจุบันความหนาแน่น สังเกตเห็นเป็นแล้ว [20]รูปที่ 2 แสดงผลของฟอสเฟต monobasicในพฤติกรรมการสะสมโลหะผสม (ห้อง 2) การเคลือบที่ผลิตในอ่างน้ำนี้แสดงต่ำกว่าทองแดงเนื้อหาถ้าเทียบได้จากอ่างอาบน้ำ 1 การmonobasic ฟอสเฟต (H2PO4) ไอออนถูกเพิ่มไปอาบน้ำฐาน pyrophosphate เป็นลิแกนด์เสริม ร่วมกันทรงกลมประสานงานเฉพาะเมื่อมีการที่เกิดขึ้น นี้เป็นหลักการพื้นฐานของอิเล็กโทรไลท์ polyligandระบบ: ในรูปแบบคอมเพล็กซ์ทองแดงที่มีเสถียรภาพมากขึ้นและ เพื่อลดกิจกรรมการแก้ไข [10,14,16 – ทองแดง18] ตั้งแต่ขั้นตอนการไฟฟ้าเป็นเหมือนกันสำหรับการปล่อยของทั้งคอมเพล็กซ์ (สมการ 4), หนึ่งกับคง dissociation ต่ำจะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ไขปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพ ถ้าKD2 ¼ 1.70 · 10) 4 และ KD3 ¼ 3.57 · 10) 5 [14] การค่าคงที่ dissociation สำหรับขั้นตอนทางเคมีของการคอมเพล็กซ์ pyrophosphate ทองแดงและทองแดง-mixedligandซับซ้อน ตามลำดับ (สมการที่ 2 และ 3), การเสถียรภาพสูงของ [Cu (H2PO4) P2O7]3) จะเห็นได้ชัดเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential ตั้งแต่ต้องการพลังงานเพิ่มเติมเพื่อแยกตัวออกแบบซับซ้อนก่อนผลของไอออนทองแดงบนผิวแคโทด [10, 16]สารอินทรีย์ที่เพิ่มลงในการแก้ไขปัญหาในตารางที่ 1 (อาบน้ำ 3-6) มีผลต่อการสะสมโลหะผสมขอกระบวนการ (รูป 2) อิเล็กโทรไลต์แก่คารีนประกอบด้วยลิแกนด์เสริม (ห้อง 3) disturbs การลักษณะ complexing รูปที่ 2 แสดงการเพิ่มขึ้นในเนื้อหาทองแดงเคลือบในห้องน้ำ3 เมื่อเทียบกับผู้ผลิตในน้ำ 2 ที่ความหนาแน่นของกระแสที่สูงขึ้น อาจเป็นเพราะข้อเท็จจริงนี้ความไม่เสถียรของ polyligand ซับซ้อนหน้าสารฟอกขาวนี้ สาเหตุการเพิ่มขึ้นในกิจกรรมของไอออนทองแดง ที่สุดความรู้ของเรา มีไม่มีข้อมูลในวรรณกรรมเกี่ยวกับผลกระทบของแซกคารีบนคอมเพล็กซ์ผสมชนิดนี้ สำหรับการนี้เหตุผล ต้องดำเนินการตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมเพื่อให้เข้าใจปัญหานี้ ผลคล้ายกันได้เคลือบที่ผลิตในการแก้ไขปัญหาที่ประกอบด้วยbutynediol (bath 4), also suggesting a decrease in thestability of the copper mixed complex due to thepresence of this additive.The addition of allyl alcohol to the base solution, withand without monobasic phosphate (baths 5 and 6),provided a great reduction in copper contents in thecoatings, as compared to those obtained in the basesolution. Although proposed as a levelling agent, veryfew data concerning the effects of allyl alcohol oncopper–zinc alloy electrodeposition can be found in theliterature. Vagarlyuk et al. [21] indicated that copper (I)-allyl alcohol complexes may exist in acid medium.However, despite the lack of information on theformation of such complexes in basic medium, ourresults suggest that the presence of allyl alcohol woulddecrease copper activity in the solution due to theformation of a new complex. In addition, different andmore stable complexes (or mixed complexes) could beformed, combining allyl alcohol and pyrophosphateligands.0.01 0.1 1 10 100 1000-2.4-2.2-2.0-1.8-1.6-1.4-1.2-1.0E vs SSE/ VI / A m-2Fig. 1. Galvanostatic polarization curves in the solutions of Table 1.Key: (n) bath 1, (h) bath 2, (d) bath 3, (s) bath 4, (m) bath 5, (n)bath 6.60 80 100 120 140 160 18
การแปล กรุณารอสักครู่..
ผลลัพธ์ (ไทย) 2:[สำเนา]
คัดลอก!
เป็นที่น่าสังเกตว่าปฏิกิริยาไฟฟ้าเคมีเป็น
ขั้นตอนปกติในเส้นทางที่แยกออกจากกันเป็นครั้งสุดท้ายของทั้งสอง
คอมเพล็กซ์ ดังนั้นผลลัพธ์เหล่านี้แสดงให้เห็นข้อ จำกัด
ของเทคนิคการโพลาไรซ์ทั้งหมดเป็นเครื่องมือที่ไม่ซ้ำกันเพื่อ
อธิบายการพึ่งพากระบวนการ cathodic ในอิเล็กโทรไล
องค์ประกอบ.
3.2 ล้อแม็กอิเล็กโทร
3.2.1 องค์ประกอบทางเคมีของสารเคลือบ
ทองแดงและสังกะสีเนื้อหาในการเคลือบที่ผลิตใน
การแก้ปัญหาที่ระบุไว้ในตารางที่ 1 มีความไวกับ
องค์ประกอบทางเคมีของการแก้ปัญหาและปัจจุบัน
การเปลี่ยนแปลงความหนาแน่นที่สามารถสังเกตเห็นในรูปที่ 2
องค์ประกอบของการแก้ปัญหาอย่างมีนัยสำคัญส่งผลกระทบต่อลูกบาศ์ก -Zn
กระบวนการ codeposition และนอกเหนือจากกรณีของ
เงินฝากที่ได้รับในการแก้ปัญหาที่มีขัณฑสกร (บาท
3) เนื้อหาทองแดงลดลงด้วยการเพิ่มขึ้นในปัจจุบัน
มีความหนาแน่นเป็นที่สังเกตแล้ว [20].
รูปที่ 2 ยังแสดงให้เห็นผลกระทบของฟอสเฟต monobasic
บน พฤติกรรมการสะสมโลหะผสม (บาท 2)
เคลือบผลิตในห้องอาบน้ำนี้แสดงทองแดงต่ำ
เนื้อหาถ้าเทียบกับผู้ที่ได้รับจากการอาบน้ำ 1.
monobasic ฟอสเฟต (H2PO?
4) ไอออนถูกเพิ่มลงใน
ห้องอาบน้ำฐาน pyrophosphate เป็นแกนด์เสริมร่วมกัน
เป็นทรงกลมการประสานงานไม่ซ้ำกันเมื่อซับซ้อน
ที่เกิดขึ้น . นี่คือหลักการพื้นฐานของอิเล็กโทรไล polyligand
ระบบ: ในรูปแบบคอมเพล็กซ์ทองแดงมีเสถียรภาพมากขึ้น
และการลดลงของกิจกรรมทองแดงในการแก้ปัญหา [10,14,16-
18] ตั้งแต่ขั้นตอนไฟฟ้าเป็นเหมือนกันสำหรับ
การปล่อยของทั้งสองคอมเพล็กซ์ (สมการที่ 4) เป็นหนึ่งเดียวกับ
แยกออกจากกันอย่างต่อเนื่องจะลดลงต่ำกว่าทองแดง
กิจกรรมในการแก้ปัญหาได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น หาก
KD2 ¼ 1.70 · 10) 4 และ KD3 ¼ 3.57 · 10) 5 [14] เป็น
ค่าคงที่แยกออกจากกันสำหรับขั้นตอนทางเคมีของ
ทองแดง pyrophosphate ซับซ้อนและทองแดง mixedligand
ซับซ้อนตามลำดับ (สมการที่ 2 และ 3) ที่
สูงขึ้น ความมั่นคงของ [Cu (H2PO4) P2O7]
3) กลายเป็นที่เห็นได้ชัด.
นี้เพิ่ม overpotential ทองแดงสะสมตั้งแต่
พลังงานเพิ่มเติมเป็นสิ่งจำเป็นที่จะแยกตัวออก
ซับซ้อนก่อนที่จะปลดประจำการที่มีประสิทธิภาพของไอออนทองแดง
บนพื้นผิวแคโทด [10 16].
อินทรีย์ สารเพิ่มเพื่อแก้ปัญหาใน
ตารางที่ 1 (ห้องอาบน้ำ 3-6) ขอส่งผลกระทบต่ออัลลอยสะสม
กระบวนการ (รูปที่ 2) ขัณฑสกรนอกจากอิเล็กโทรไล
ที่มีแกนด์เสริม (บาท 3) รบกวนของ
ลักษณะ complexing รูปที่ 2 แสดงการเพิ่มขึ้น
ในเนื้อหาของการเคลือบทองแดงที่ได้รับในห้องอาบน้ำ
3 เมื่อเทียบกับผู้ผลิตในห้องอาบน้ำ 2 ส่วนใหญ่ที่
มีความหนาแน่นสูงในปัจจุบัน ความจริงเรื่องนี้สามารถนำมาประกอบกับ
ความไม่แน่นอนของความซับซ้อน polyligand ในการปรากฏตัวของ
ตัวแทน Brightening นี้ก่อให้เกิดการเพิ่มขึ้นในกิจกรรม
ของไอออนทองแดง ที่ดีที่สุดของความรู้ของเรามี
ข้อมูลที่ไม่มีในวรรณคดีที่เกี่ยวกับผลกระทบของ
ขัณฑสกรกับชนิดของความซับซ้อนผสมนี้ สำหรับเรื่องนี้
เหตุผลการตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องดำเนินการ
เพื่อให้เข้าใจถึงปัญหานี้ ผลที่คล้ายกัน
ได้สำหรับเคลือบผลิตในการแก้ปัญหาที่มี
butynediol (บาท 4) นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นการลดลงในส่วน
ความมั่นคงของทองแดงผสมซับซ้อนเนื่องจากการ
ปรากฏตัวของสารเติมแต่งนี้.
นอกเหนือจากเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl เพื่อแก้ปัญหาพื้นฐานที่มี
และไม่มี ฟอสเฟต monobasic (ห้องอาบน้ำที่ 5 และ 6)
จัดให้มีการลดลงอย่างมากในเนื้อหาทองแดงใน
การเคลือบเมื่อเทียบกับผู้ที่ได้รับในฐาน
การแก้ปัญหา แม้ว่าการเสนอชื่อเป็นตัวแทน leveling มาก
ข้อมูลน้อยเกี่ยวกับผลกระทบของแอลกอฮอล์ allyl ใน
อิเล็กโทรโลหะผสมทองแดงสังกะสีสามารถพบได้ใน
วรรณคดี Vagarlyuk et al, [21] ชี้ให้เห็นว่าทองแดง (I) -
. คอมเพล็กซ์เครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl อาจมีอยู่ในกลางกรด
อย่างไรก็ตามแม้จะขาดข้อมูลเกี่ยวกับการ
ก่อตัวของคอมเพล็กซ์ดังกล่าวในกลางขั้นพื้นฐานของเรา
ผลการวิจัยแนะนำว่าการปรากฏตัวของเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl จะ
ลดกิจกรรมทองแดง วิธีการแก้ปัญหาอันเนื่องมาจากการ
ก่อตัวของใหม่ที่ซับซ้อน นอกจากนี้การที่แตกต่างกันและ
มีเสถียรภาพมากขึ้นคอมเพล็กซ์ (หรือคอมเพล็กซ์ผสม) อาจจะ
เกิดขึ้นรวมเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ allyl และ pyrophosphate
แกนด์.
0.01 0.1 1 10 100 1000
-2.4
-2.2
-2.0
-1.8
-1.6
-1.4
-1.2
-1.0
E VS SSE / V
ผม / A M-2
รูป 1. เส้นโค้งโพลาไรซ์ Galvanostatic ในการแก้ปัญหาของตารางที่ 1
สำคัญ: (N) อาบน้ำ 1 (H) อาบน้ำ 2 (ง) การอาบน้ำที่ 3 (s) อาบน้ำที่ 4 (M) อาบน้ำ 5 (N)
อาบน้ำ 6
60 80 100 120 140 160 18
การแปล กรุณารอสักครู่..
ผลลัพธ์ (ไทย) 3:[สำเนา]
คัดลอก!
เป็นที่น่าสังเกตว่า ปฏิกิริยาไฟฟ้าเคมี คือขั้นตอนทั่วไปในการสุดท้ายเส้นทางของทั้งคอมเพล็กซ์ ดังนั้น ผลลัพธ์เหล่านี้แสดงข้อของเทคนิควิธีการทั้งหมดเป็นเครื่องมือเฉพาะอธิบายกระบวนการกัดกร่อนพึ่งพาอิเล็กโทรไลต์องค์ประกอบ3.2 . ในขณะที่ อัลลอยดำเนินงาน . องค์ประกอบทางเคมีของสารเคลือบทองแดงและสังกะสีในการเคลือบผลิตในโซลูชั่นที่ระบุไว้ในตารางที่ 1 กำลังอ่อนแอลงองค์ประกอบทางเคมีของสารละลาย และปัจจุบันความหนาแน่นของการเปลี่ยนแปลงที่สามารถสังเกตได้ในรูปที่ 2 ที่องค์ประกอบที่สำคัญต่อการ Cu Zn และโซลูชั่นcodeposition กระบวนการและนอกเหนือจากกรณีเงินฝากที่ได้รับในการแก้ปัญหากับขัณฑสกร ( บาท3 ) , ทองแดงที่ลดลงเพิ่มขึ้นในปัจจุบันความหนาแน่น เท่าที่สังเกตแล้ว [ 20 ]รูปที่ 2 แสดงผลของฟอสเฟต monobasicบนโลหะสะสมพฤติกรรมน้ํา ( 2 ) ที่ไม้แปรรูป ผลิตในอ่างนี้แสดงทองแดงลดลงถ้าเทียบกับเนื้อหาที่ได้จากนํ้า 1 ที่( h2po ฟอสเฟต monobasic4 ) ไอออนเพิ่มไปฐานพบนํ้าเป็นลิแกนด์ช่วยแบ่งปันเฉพาะการประสานงานที่ซับซ้อนเป็นทรงกลมเมื่อรูปแบบ นี้เป็นหลักการพื้นฐานของ polyligand อิเล็กโทรไลต์ระบบฟอร์มมั่นคงกว่าทองแดงเชิงซ้อนและเพื่อลดกิจกรรมทองแดงในสารละลาย [ 10,14,16 จำกัด18 ] ตั้งแต่ขั้นตอนการวิเคราะห์ทางเคมีจะเหมือนกันสำหรับจำหน่ายทั้งเชิงซ้อน ( สมการที่ 4 ) , หนึ่งกับการลดลงคงที่จะลดทองแดงกิจกรรมในการแก้ปัญหามีประสิทธิภาพมากขึ้น ถ้าแม¼ 1.70 ด้วย 10 ) 4 และ kd3 ¼ 3.57 ด้วย 10 ) 5 [ 14 ] เป็นค่าคงที่การแตกตัวของสารเคมีขั้นตอนสำหรับทองแดงและทองแดง mixedligand ไพโรที่ซับซ้อนซับซ้อน ตามลำดับ ( สมการที่ 2 และ 3 )สูงกว่า เสถียรภาพของ [ Cu ( h2po4 ) p2o7 ]3 ) จะเห็นชัดนี้จะเพิ่มการสะสมทองแดง overpotential , ตั้งแต่พลังงานเพิ่มเติมจะต้องแยกทางซับซ้อนก่อนจำหน่ายที่มีประสิทธิภาพไอออนของทองแดงบนพื้นผิวแคโทด [ 10 / 16 ]สารประกอบอินทรีย์เพิ่มโซลูชั่นในตารางที่ 1 ( ห้อง 3 กับ 6 ) ขอต่อการตกสะสมของโลหะผสมกระบวนการ ( รูปที่ 2 ) แซ็กคารินซึ่งอิเล็กโทรไลต์ที่มีระบบช่วยน้ํา ( 3 ) รบกวนของในลักษณะ รูปที่ 2 แสดงเพิ่มในเนื้อหาของเคลือบทองแดงได้ในอ่าง3 , เมื่อเทียบกับของที่ผลิตในนํ้า 2 ส่วนใหญ่ที่สูงปัจจุบันมีความหนาแน่น ความจริงนี้ได้ ประกอบกับความไม่มั่นคงของ polyligand ซับซ้อน ต่อหน้านี้ Brightening Agent , ก่อให้เกิดการเพิ่มขึ้นในกิจกรรมไอออนของทองแดง เพื่อที่ดีที่สุดของความรู้ของเรามีไม่มีข้อมูลในวรรณคดี เรื่อง ผลของขัณฑสกรนี้ชนิดที่ผสม สำหรับนี้เหตุผล ตรวจสอบรายละเอียดเพิ่มเติมจะต้องดำเนินการออกเพื่อให้เข้าใจปัญหานี้ ผลที่คล้ายกันคือซึ่งผลิตในสารละลายที่มีสารเคลือบbutynediol น้ํา ( 4 ) ก็จะลดลงในเสถียรภาพของทองแดงผสมที่ซับซ้อน เนื่องจากการตัวเสริมนี้นอกจากลิลแอลกอฮอล์กับสารละลายด่างด้วยและปราศจากฟอสเฟต monobasic ( ห้อง 5 และ 6 )มีการลดลงมากในเนื้อหาทองแดงในไม้แปรรูป เมื่อเทียบกับผู้ที่ได้รับในฐานโซลูชั่น แม้ว่าการเสนอเป็นระดับเจ้าหน้าที่มากข้อมูลบางอย่างเกี่ยวกับผลของอัลลิลแอลกอฮอล์ทองแดงและโลหะผสมสังกะสี ในขณะที่สามารถพบได้ในวรรณกรรม vagarlyuk et al . [ 21 ] พบว่าทองแดง ( I )ลิลแอลกอฮอล์เชิงซ้อนอาจมีอยู่ในกรดปานกลางอย่างไรก็ตาม แม้จะมีการขาดของข้อมูลบนการเกิดสารประกอบเชิงซ้อนของดังกล่าวในสื่อพื้นฐานของเราพบว่าสถานะของลิลแอลกอฮอล์จะกิจกรรมลดทองแดงในสารละลาย เนื่องจากการการก่อตัวของคอมเพล็กซ์ใหม่ นอกจากนี้ที่แตกต่างกัน และมีเสถียรภาพมากขึ้น ( หรือผสมสารประกอบเชิงซ้อน ) สามารถการดื่มเครื่องดื่มแอลกอฮอล์ และไพโรลตั้งขึ้นลิแกนด์ .0.01 0.1 1 10 100 1000- 2.4- 2.2- 2.0- อ.- 1.61.4- 1.2- สำหรับE VS SSE / วีฉัน / ด้วยรูปที่ 1 galvanostatic โพลาไรเซชันของเส้นโค้งในโซลูชั่นของตารางที่ 1คีย์ : ( N ) นํ้า 1 ( H ) นํ้า 2 ( D ) นํ้า 3 ( s ) นํ้า 4 ( M ) บาท 5 .บาท 6 .60 80 100 120 140 160 18
การแปล กรุณารอสักครู่..
 
ภาษาอื่น ๆ
การสนับสนุนเครื่องมือแปลภาษา: กรีก, กันนาดา, กาลิเชียน, คลิงออน, คอร์สิกา, คาซัค, คาตาลัน, คินยารวันดา, คีร์กิซ, คุชราต, จอร์เจีย, จีน, จีนดั้งเดิม, ชวา, ชิเชวา, ซามัว, ซีบัวโน, ซุนดา, ซูลู, ญี่ปุ่น, ดัตช์, ตรวจหาภาษา, ตุรกี, ทมิฬ, ทาจิก, ทาทาร์, นอร์เวย์, บอสเนีย, บัลแกเรีย, บาสก์, ปัญจาป, ฝรั่งเศส, พาชตู, ฟริเชียน, ฟินแลนด์, ฟิลิปปินส์, ภาษาอินโดนีเซี, มองโกเลีย, มัลทีส, มาซีโดเนีย, มาราฐี, มาลากาซี, มาลายาลัม, มาเลย์, ม้ง, ยิดดิช, ยูเครน, รัสเซีย, ละติน, ลักเซมเบิร์ก, ลัตเวีย, ลาว, ลิทัวเนีย, สวาฮิลี, สวีเดน, สิงหล, สินธี, สเปน, สโลวัก, สโลวีเนีย, อังกฤษ, อัมฮาริก, อาร์เซอร์ไบจัน, อาร์เมเนีย, อาหรับ, อิกโบ, อิตาลี, อุยกูร์, อุสเบกิสถาน, อูรดู, ฮังการี, ฮัวซา, ฮาวาย, ฮินดี, ฮีบรู, เกลิกสกอต, เกาหลี, เขมร, เคิร์ด, เช็ก, เซอร์เบียน, เซโซโท, เดนมาร์ก, เตลูกู, เติร์กเมน, เนปาล, เบงกอล, เบลารุส, เปอร์เซีย, เมารี, เมียนมา (พม่า), เยอรมัน, เวลส์, เวียดนาม, เอสเปอแรนโต, เอสโทเนีย, เฮติครีโอล, แอฟริกา, แอลเบเนีย, โคซา, โครเอเชีย, โชนา, โซมาลี, โปรตุเกส, โปแลนด์, โยรูบา, โรมาเนีย, โอเดีย (โอริยา), ไทย, ไอซ์แลนด์, ไอร์แลนด์, การแปลภาษา.

Copyright ©2025 I Love Translation. All reserved.

E-mail: